公开(公告)号：CN101103069A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200580043724.3

申请日：2005-12-20

Applicant: 东赛璐株式会社 ,  三井-杜邦聚合化学株式会社

Inventor： 泽井透 ,  清水胜 ,  佐藤正史

IPC: C08L23/00 ,  C08J5/18 ,  B29C55/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种抗静电性优异的烯烃系聚合物拉伸膜，该拉伸膜由包含烯烃系聚合物和乙烯-不饱和羧酸共聚物钾盐的烯烃系聚合物组合物而得到，其结构上的特征在于，该烯烃系聚合物拉伸膜由包含烯烃系聚合物(A)和乙烯-不饱和羧酸共聚物钾盐(B)的烯烃系聚合物组合物(C)而得到，并且以3倍以上的面倍率进行拉伸而形成。拉伸优选为双轴向拉伸，作为烯烃系聚合物组合物(C)，优选为由99～60重量％的烯烃系聚合物(A)和1～40重量％的乙烯-不饱和羧酸共聚物钾盐(B)形成的物质。

公开(公告)号：CN114423610B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202080064876.6

申请日：2020-09-16

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 樱井正之 ,  洼田勉 ,  若木裕之 ,  外山达也

IPC: B32B27/32 ,  B32B27/06 ,  B65D65/40

Abstract: 包装体，其是由包装膜构成的包装体(10)，最外层为聚乙烯系树脂层，聚乙烯系树脂层经单轴或双轴拉伸。

公开(公告)号：CN114901477B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202080090400.X

申请日：2020-12-21

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 铃木信悟 ,  饭尾隆明 ,  升忠仁

IPC: B32B27/30 ,  B05D3/00 ,  B05D5/00 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24 ,  B32B9/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  B65D65/42 ,  C08L33/02 ,  C08L101/02 ,  C08L101/08 ,  C09D133/02 ,  C09D177/00 ,  C09D179/02 ,  C08L79/02 ,  C08J5/18 ,  C08K3/22 ,  C09D7/61 ,  B32B7/023 ,  C08J7/048

Abstract: 一种气体阻隔性膜，其为由包含多元羧酸、多胺化合物、和多价金属化合物的混合物的固化物构成的气体阻隔性膜，在上述气体阻隔性膜的红外线吸收光谱中，将1493cm‑1以上1780cm‑1以下的吸收带范围内的总峰面积设为A，将1598cm‑1以上1690cm‑1以下的吸收带范围内的总峰面积设为B，将1690cm‑1以上1780cm‑1以下的吸收带范围内的总峰面积设为C，将1493cm‑1以上1598cm‑1以下的吸收带范围内的总峰面积设为D时，由B/A表示的酰胺键的面积比率为0.380以下，由C/A表示的羧酸的面积比率为0.150以下，由D/A表示的羧酸盐的面积比率为0.520以上。

公开(公告)号：CN113557136B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202080020006.9

申请日：2020-03-24

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 工藤俊介

IPC: B32B27/00 ,  B32B7/022 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种以高程度兼具跟随性、抗皱性及离型性的印刷线路基板制程用离型膜，以及以高程度兼具离型性、接着剂的流出防止性及离型膜的皱折产生防止性的印刷基板的制造方法。上述技术问题通过上述印刷线路基板制程用离型膜、以及使用如此的制程用离型膜的印刷基板的制造方法来解决；而该印刷线路基板制程用离型膜至少包含离型层(A)与中间层(B)，其中，离型层(A)的厚度为15μm以下，且中间层(B)在180℃的拉伸弹性模数为11MPa以上。

公开(公告)号：CN117397009A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038401.9

申请日：2022-05-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/301

Abstract: 一种电子装置的制造方法，至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后，从晶片除去粘着性膜；粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层；对于紫外线固化性粘着性树脂材料，通过以下的步骤(i)和(ii)测定粘弹性特性时的100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.5×107Pa，E’(100℃)/E’(‑15℃)为2.0×10‑3～1.5×10‑2。[步骤](i)使用紫外线固化性粘着性树脂材料形成膜厚0.2mm的膜，对于该膜，在25℃环境下，使用高压水银灯以照射强度100W/cm2、紫外线量1080mJ/cm2照射主波长365nm的紫外线，使其紫外线固化，得到固化膜。(ii)对于固化膜，以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性。

公开(公告)号：CN117397008A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038379.8

申请日：2022-05-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/301

Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后从晶片除去粘着性膜，粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层，工序(C)中，在下述条件下测定的照射紫外线后的粘着性膜的粘着性树脂层的5℃时的储能弹性模量E’(5℃)为2.0×106Pa～2.0×109Pa，100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.0×107Pa。(条件)以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围内测定动态粘弹性。

公开(公告)号：CN117397007A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038373.0

申请日：2022-05-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/301

Abstract: 一种用于保护晶片表面的背面研磨用粘着性膜，其具备：基材层和粘着性树脂层，所述粘着性树脂层设置在基材层的一个面侧且由紫外线固化性粘着性树脂材料构成。对于紫外线固化性粘着性树脂材料，通过以下的步骤(i)和(ii)测定粘弹性特性时，将‑15℃时的储能弹性模量设为E’(‑15℃)，且100℃时的储能弹性模量设为E’(100℃)时，E’(100℃)为1.0×106Pa～3.5×107Pa，E’(100℃)/E’(‑15℃)为2.0×10‑3～1.5×10‑2。[步骤](i)使用紫外线固化性粘着性树脂材料形成膜厚0.2mm的膜，对于该膜，在25℃环境下，使用高压水银灯以照射强度100W/cm2、紫外线量1080mJ/cm2照射主波长365nm的紫外线，使其紫外线固化，得到固化膜。(ii)对于固化膜，以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性。

公开(公告)号：CN117397006A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038371.1

申请日：2022-05-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: H01L21/301

Abstract: 一种电子装置的制造方法，至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后，从晶片除去粘着性膜。粘着性膜具备基材层和紫外线固化型的粘着性树脂层，所述紫外线固化型的粘着性树脂层使用紫外线固化性粘着性树脂材料且设置在基材层的一面侧。另外，工序(C)中，在下述条件下测定的照射紫外线后的粘着性膜的粘着性树脂层的‑5℃时的损耗角正切tanδ为0.25～0.85(条件：以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性)。

公开(公告)号：CN116547207A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202180083854.9

申请日：2021-12-16

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 成田淳一 ,  中山勉伸 ,  田中邦彦

IPC: B65D1/02

Abstract: 本发明的课题为将包含硬脂基二乙醇胺的抗菌、抗病毒成分以超过先前技术的极限的高均匀性及稳定性调配于树脂成形体中。此课题通过含有高分子树脂、硬脂基二乙醇胺及棕榈基二乙醇胺的树脂成形体而解决，在该树脂成形体中，相对于硬脂基二乙醇胺及棕榈基二乙醇胺的合计量100质量份，棕榈基二乙醇胺的含量为2至25质量份，前述高分子树脂含有聚烯烃或聚酰胺。

公开(公告)号：CN116157486A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180059104.8

申请日：2021-07-12

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 安井浩登 ,  栗原宏嘉 ,  木下仁

IPC: C09J201/00

Abstract: 一种背面研磨用粘着性膜(50)，其为具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，且用于保护电子部件(30)的表面的背面研磨用粘着性膜(50)，通过下述方法测定的紫外线固化后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)按照粘着性树脂层(20)与硅镜面晶片接触的方式，将粘着性膜(50)粘贴于上述硅镜面晶片。接着，对于粘着性膜(50)，在25℃的环境下，使用高压水银灯以照射强度100mW/cm2照射紫外线量1080mJ/cm2的主波长365nm的紫外线而使粘着性树脂层(20)紫外线固化。接着，使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将粘着性膜(50)从上述硅镜面晶片向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。