-
公开(公告)号：CN104625285A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410809688.8
申请日：2014-12-23
Applicant: 湖南万容科技股份有限公司
CPC classification number: Y02P10/228 , Y02P70/181 , B23K1/018 , C22B25/06
Abstract: 本发明公开了一种废旧电路板回收处理方法，包括以下步骤：步骤一、去除废旧电路板上的塑料、电池和电线；步骤二、将废旧电路板的焊锡面朝下浸入熔盐的液面下，直至锡熔化；步骤三、去除废旧电路板的基板上的元器件，并用水清洗基板和元器件；步骤四、从熔盐中回收熔锡，然后将熔锡冷却直至凝固。该方法采用熔盐来熔化废旧电路板上的焊锡，再将熔化的锡冷却凝固，回收焊锡锭，而基板和元器件都是用水清洗，在脱锡过程中环保、高效，不会引入二次污染添加剂，且锡氧化、损失较小，锡的回收率和纯度都较高。
-
公开(公告)号：CN104209618A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410457080.3
申请日：2014-09-10
Applicant: 河南科技大学
Inventor： 王桂泉
CPC classification number: B23K3/087 , B23K1/018 , B23K2101/42
Abstract: 一种弹簧夹子式吸锡带握持器，由夹子手柄、夹子弹簧、夹子前端、夹子中轴和耐热衬块组成，通过按压或松开夹子手柄以控制夹子前端的咬合口张开或压紧，所述的耐热衬块设置在夹子前端的咬合口与吸锡带接触的部位。本方案由于夹持端采用一定的隔热措施设计，一方面防止夹持器对吸锡带散热降温，另方面使得夹持端可以尽量靠前便于精准操控；采用弹簧夹子式设计，既可以保证吸锡带被用力夹持牢固，而且，手指可以自由活动，便于准确做出旋转、摇动、提拉等精细微动作，使操作得心应手。
-
公开(公告)号：CN102284761B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201010201325.8
申请日：2010-06-17
Applicant: 纬创资通股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种电子元件解焊方法以及导热模块。该电子元件解焊方法，是放置一导热件于一电子元件并且与电子元件的多个接脚接触，接着对导热件加热，使热能经导热件传导至接脚，此外，也同时由电路板底面对接脚加热，使附着于电路板与接脚的焊料达到解焊温度而熔化。所使用的导热件包括一插板部与一顶板部，插板部呈直立方向延伸而可供伸入电子元件的插槽并且与接脚接触，顶板部则呈横向延伸连接插板部而可供外露于插槽，接收热源提供的热能。
-
公开(公告)号：CN103480933A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310416098.4
申请日：2013-09-12
Applicant: 伟翔环保科技发展(上海)有限公司
Inventor： 江远峰
IPC: B23K1/018
CPC classification number: B23K1/018 , B09B3/0083
Abstract: 本发明涉及一种利用高压热风自动分离废弃线路板元件的方法，该方法包括将待分离的废弃线路板采用钉式结构固装在传送带上进行传送，采用高压高温气流冲击的分离方式分离所述废弃线路板的基板和元器件；分离时将高压高温气流以风刀或类似风刀开缝口的形式吹出，以去除焊料并迫使元器件脱落。本发明实现了自动分离废弃线路板元件的工业应用，并无害化处理有毒有害气体，高效处理线路板并无损地回收大量价值元件，为再资源化提供了可能。
-
公开(公告)号：CN102581413B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210071560.7
申请日：2012-03-16
Applicant: 北京正康创智科技发展有限公司
IPC: B23K1/018
Abstract: 本发明公开了一种采用液体拆解法拆解电子元器件的方法及拆解装置，拆解装置包括环形导轨和至少一个能够沿着环形导轨的轨迹移动的装置单元，所述装置单元包括能够沿着导轨的轨迹移动地设置在导轨上的移动小车、能够上下移动地设置在移动小车上的移动架、翻转架、安装在翻转架上用于夹持线路板的夹具以及用于使夹具和该夹具夹持的线路板震动的震动装置，震动装置包括浮动式安装在移动架上的震动台以及安装在震动台上的震动源，所述翻转架能够垂直翻转地设置在震动台上。利用本发明提供的拆解装置可实现电子元器件的连续拆解作业，拆解效率高，实现拆解产业化。此外，本发明拆解装置结构简单，操作方便。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103418873A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201210153445.4
申请日：2012-05-17
Applicant: 雷科股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊或焊接的方法，主要借由入料、定位、激光、吸取或冷却等步骤，使得基板上的遮蔽屏受激光在短时间急剧升温，并将温度传导给胶体，使胶体的温度达熔点后而熔化，进一步使遮蔽屏通过胶体而与基板接着或分离，具大幅提升遮蔽屏解焊或焊接效率；此外，遮蔽屏为一体成形的铝、白铁或不锈钢材质的遮蔽盖，使得遮蔽屏与基板及胶体经焊接后紧密接着毫无缝隙，因此，可有效防止电磁波信号干扰，以维持基板上电路的正常运作。
-
公开(公告)号：CN102126059B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010602076.3
申请日：2010-12-23
Applicant: 何光宁
Inventor： 何光宁
IPC: B23K1/018
Abstract: 本发明公开一种芯片除锡加工方法，包括以下步骤：提供刮刀、模具、加热机构以及回收装置，模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，凹槽的高度等于芯片的厚度，回收装置设于传送机构的下方对应第一倾斜面的下边缘的一侧；把芯片安装于凹槽内；把模具置于加热机构上并利用加热机构对芯片进行加热，使芯片上的焊锡融化；用刮刀把芯片上的焊锡刮到回收装置内。本方法利用刮刀把融化的焊锡从芯片上刮下，焊锡沿刮刀壁稳定的滑落到回收装置内，焊锡掉失量少，回收率高，而且由于模具上具有若干凹槽，可根据需要一次刮数个芯片，刮锡效率高。另，本发明还提供运用该芯片除锡加工方法的芯片除锡机。
-
公开(公告)号：CN102784992A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210321075.0
申请日：2012-09-03
Applicant: 郝晨宇
Inventor： 郝晨宇
Abstract: 本发明涉及一种用于电器元件维修的设备，具体涉及一种电器元件焊接卸下爪。修理电器，元件的焊下一般是手扒，在夹窄的地方焊下元件很费时又不方便。为了电器元件焊接卸下有一工具等问题，本发明提供一种电器元件焊接卸下爪，该电器元件焊接卸下爪由U型支架，爪子，伸缩弹簧及调节螺帽构成，U型支架横杆设计槽用于装置爪子，方便爪子在其槽里滑动，伸缩弹簧装置在爪子尾部与U型支架横杆之间，爪子尾部螺纹结构，调节螺帽车套在爪子尾部。
-
公开(公告)号：CN102107308B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010565615.0
申请日：2010-11-26
Applicant: 清华大学
CPC classification number: Y02W30/822
Abstract: 一种基于高温蒸汽拆解和改性处理废电路板的方法，利用带有旋转搅拌装置的反应釜，包括以下步骤，第一步，根据电路板基板材料和电路板所用焊锡组分，设定加热温度，同时设定旋转搅拌装置的转速和转动时间；第二步，将电路板置入反应釜，固定于旋转搅拌装置上；第三步，采用密闭的高温蒸汽发生装置产生高温蒸汽对反应釜中的电路板进行加热，开启旋转搅拌装置；第四步，当旋转搅拌装置停止，则停止加热，冷却；本方法在密闭环境中用蒸汽加热，通过施加较易实现且适用性较广的机械力实现元器件的拆解；与此同时，对电路板的基材进行热处理改性，降低其机械力学强度并破坏材料结构，以利于其后续分离和回收，具有拆解速度快，易实施的特点。
-
公开(公告)号：CN102581413A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210071560.7
申请日：2012-03-16
Applicant: 北京正康创智科技发展有限公司
IPC: B23K1/018
Abstract: 本发明公开了一种采用液体拆解法拆解电子元器件的方法及拆解装置，拆解装置包括环形导轨和至少一个能够沿着环形导轨的轨迹移动的装置单元，所述装置单元包括能够沿着导轨的轨迹移动地设置在导轨上的移动小车、能够上下移动地设置在移动小车上的移动架、翻转架、安装在翻转架上用于夹持线路板的夹具以及用于使夹具和该夹具夹持的线路板震动的震动装置，震动装置包括浮动式安装在移动架上的震动台以及安装在震动台上的震动源，所述翻转架能够垂直翻转地设置在震动台上。利用本发明提供的拆解装置可实现电子元器件的连续拆解作业，拆解效率高，实现拆解产业化。此外，本发明拆解装置结构简单，操作方便。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
983
records
(took 0.023 seconds)
