公开(公告)号：CN114082975A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202111290480.6

申请日：2021-11-02

申请人： 深圳先进电子材料国际创新研究院

发明人： 梁先文 ,  赵涛 ,  赖志强 ,  刘丹 ,  孙蓉

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/054 ,  B82Y40/00

摘要： 本发明公开了一种银纳米线的制备方法。制备方法如下：保护气氛下，将聚乙烯吡咯烷酮、银盐、卤化物和金属氧化物溶解于液态多羟基醇中，100～200℃保温反应，即得到银纳米线。本发明提供的制备方法在反应过程中，加入金属氧化物作为控制剂，有效消耗原位产生的酸，避免了原位产生的酸与银纳米线的晶种五重孪晶晶种以及与银纳米线的反应，避免这一蚀刻过程的发生，从而能够制得具有较高纯度的银纳米线。

公开(公告)号：CN111267434A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN202010152132.1

申请日：2020-03-06

申请人： 深圳先进技术研究院 ,  深圳先进电子材料国际创新研究院

发明人： 胡友根 ,  陈菲 ,  许亚东 ,  田锭坤 ,  王勇 ,  赵涛 ,  孙蓉

IPC分类号： B32B27/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/40 ,  B32B27/34 ,  B32B27/18 ,  B32B7/08 ,  B32B7/025 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  C08L75/04 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/08 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

摘要： 本发明涉及一种取向结构的导热电磁屏蔽材料及其制备方法，具体公开了一种具有垂直取向结构的导热电磁屏蔽材料，所述垂直取向结构为层叠的片状材料，所述片状材料是以热塑性聚合物为基质，基质中包含填料；填料为导热填料和导电填料的组合、导热填料和磁性填料的组合、或导热填料以及导电填料和磁性填料的组合。本发明能够有效减少电磁波干扰，显著提高材料的电磁屏蔽性能，具有高的各向异性热导率，实现复合材料高导电、高电磁屏蔽效能同时具有高的热导率的目标。