激光送丝焊接方法及装置
    71.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106001823A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201610613641.3

    申请日:2016-07-29

    CPC classification number: B23K1/0056 B23K3/063 B23K3/085

    Abstract: 本发明属于激光焊接技术领域。公开一种激光送丝焊接方法,包括以下步骤:激光照射工件待焊接部位,对其进行预热;送丝机构进给锡丝至工件表面;锡丝受激光辐射熔化,向工件表面过渡;达到预期送锡量,送丝机构停止送丝并快速回抽锡丝;回抽过程中,对锡丝进行冷却;锡丝回抽完成,停止冷却;激光停止辐射,工件上的熔融锡凝固成型。本发明通过在焊接即将完成、锡丝回抽时对锡丝进行同步冷却,导走锡丝末端多余的热量,防止了锡丝末端位置因被激光加热而回缩成球,从而避免了因回缩成球而造成的锡丝送丝不畅、卡丝、断丝等现象,提高了焊接过程的稳定性。

    铝合金激光打孔方法及装置

    公开(公告)号:CN104275554B

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201310284493.1

    申请日:2013-07-08

    Abstract: 本发明适用于激光加工技术领域,提供了一种铝合金激光打孔方法,旨在解决如何消除现有技术中铝合金激光打孔所形成的通孔锥度的问题。该铝合金激光打孔方法包括以下步骤:激光打孔、配置溶液以及腐蚀通孔。本发明还提供了一种铝合金激光打孔装置。该铝合金激光打孔方法采用激光束在铝合金表面加工通孔,且该通孔具有锥度,并利用化学溶液与铝合金发生化学反应以消除通孔锥度,从而获得无锥度的通孔,该方法加工效率高,且铝合金不发生形变。

    锡焊夹具和激光锡焊方法
    73.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104625299A

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201410764645.2

    申请日:2014-12-11

    CPC classification number: B23K3/087 B23K1/0056 B23K37/04

    Abstract: 本发明适用于激光锡焊领域,提供了一种锡焊夹具,所述锡焊夹具间隔的设有热传导部,所述热传导部由具有热传导的材料制成,所述锡焊夹置于焊盘上时,所述热传导部与待焊产品的待焊部接触,并将所述待焊部与所述焊盘上的锡料压紧,激光对所述热传导部照射加热并将热量传递到所述待焊部和与所述待焊部接触的锡料上,使得所述锡料熔化。激光不直接对锡料加热,通过热传递的方式将热量传递到锡料上,将待焊产品焊接,避免激光直接照射时的高能量影响其他待焊部的焊接效果。本发明是实施例还提供一种激光锡焊方法。

    一种OLED激光焊接系统与温度控制方法

    公开(公告)号:CN112404713A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN201910782465.X

    申请日:2019-08-23

    Abstract: 本申请实施例属于激光焊接领域,涉及一种OLED激光焊接系统与温度控制方法。本申请提供的OLED激光焊接系统包括激光器、焊接头和温度探测模块,激光器分别与焊接头、温度探测模块连接,激光器输出的激光经焊接头传导至焊接点,温度探测模块通过非接触式和接触式两种方式感测焊接点的温度,并将感测的第一测量温度与第二测量温度传送至激光器,以使激光器根据第一测量温度和/或第二测量温度调整激光的输出功率。本申请不仅能确保对焊点温度进行探测的精度与快速,还能确保探测结果的可靠性,使激光输出功率的调整具有可靠依据,提高了OLED的焊接质量,使最终产品更具市场竞争力。

    激光控制装置、系统和方法

    公开(公告)号:CN109742925B

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201811590586.6

    申请日:2018-12-25

    Abstract: 本发明涉及一种激光控制装置、系统和方法。一种激光控制装置,包括:电源模块,用于提供电能;匹配调节模块,用于根据预设发射功率调节电源模块的输出电压以获取给定电压,以及根据调节指令反馈调节输出电压;激光源模块,用于发射激光,并根据调节后的输出电压调节激光源的发射功率;检测模块,用于检测流过激光源的电流信号和激光经光电转换后的光电转换电压;反馈控制模块,用于根据电流信号、光电转换电压以及给定电压发出调节指令以使匹配调节模块反馈调节输出电压,使激光源稳定输出激光,避免电网波动、激光源模块老化等所引起的激光不稳定的情况发生。

    一种高功率激光光源连续稳定性测试系统及方法

    公开(公告)号:CN111220358A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201811420106.1

    申请日:2018-11-26

    Abstract: 本申请实施例属于激光技术领域,涉及一种高功率激光光源连续稳定性测试系统及方法,包括激光发生装置、聚焦镜、光衰减装置及探测装置;所述激光发生装置用于产生激光光源;所述聚焦镜设于所述激光发生装置的输出光路上,对所述激光发生装置产生的激光束进行聚焦;所述光衰减装置接收聚焦后的激光束,并对所述激光束进行至少两路的衰减,以使所述探测装置接收衰减后的激光束,可以有效保护探测装置,防止探测装置的探测面被烧坏,降低了探测装置的老化程度,降低探测装置的维修成本,降低测试检高功率激光光源设备的损耗成本,又保证了数据的准确性,从而为开发高功率激光光源系统提供了可靠的科学依据。

    一种光纤耦合定位控制装置及方法

    公开(公告)号:CN109324371B

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201710641168.4

    申请日:2017-07-31

    Abstract: 本发明公开了一种光纤耦合定位控制装置及方法,涉及激光器技术领域,该光纤耦合定位控制装置包括:传感器模块,环绕耦合区域设置,当发射侧光纤和入射侧光纤在耦合装置内进行耦合后,采集所述发射侧光纤所输出的耦合测试激光的功能数据;检测控制模块,用于对所述耦合测试激光的功能数据进行耦合分析,并根据耦合分析的结果对应调整发射侧光纤进行耦合的位置,使所述位置位于预设的标准耦合中心。所述光纤耦合定位控制装置结构简单成本较低,同时,利用温度传感器来确定耦合位置的温度,在检测结果为异常时切断发射侧光纤的运行,避免了高温等异常情况对耦合的器件造成损伤,有效的对耦合装置进行了保护。

    一种提高铜铝合金焊接力学性能的方法

    公开(公告)号:CN110899977A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201810990004.7

    申请日:2018-08-28

    Abstract: 本发明涉及激光加工技术领域,公开了一种提高铜铝合金焊接力学性能的方法,该方法首先分别选择一块铜薄板和铝薄板,并采用有机溶剂对所述铜薄板和铝薄板的表面进行擦拭;将铜薄板和铝薄板进行搭接,并将两块薄板进行压紧固定;在两块薄板上选择焊接点,相邻的焊接点之间形成间隔;采用纳秒激光器,并配合高速振镜系统开始对两块薄板进行搭接焊;采用外螺旋扫描的焊点扫描方式对焊接点扫描,并在扫描线尾端时的功率采用功率缓降的方式,从而完成焊接。本发明可以实现对激光热输入的精准控制,还可以精确控制热输入来减小(Cu,Al)金属间化合物的生成,从而提高了铜铝合金的焊接力学性能,整个方法简单、可靠也易于实现。

    一种扫描振镜式激光焊接系统

    公开(公告)号:CN110524109A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201910546750.1

    申请日:2019-06-24

    Abstract: 本发明公开了一种扫描振镜式激光焊接系统,包括:激光及光路模块、电源模块、振镜扫描模块、计算机控制模块、工作台及冷却模块;通过激光及光路模块将激光光束照射到被焊工件,通过电源模块实现焊接电路和脉宽频率的调节,通过振镜扫描模块将聚焦后的光束在扫描平面上形成均匀的扫描图形,通过计算机控制模块控制各参数的输入、焊接扫描轨迹及工作台的运动,通过工作台和冷却模块实现焊接过程中工件的固定及焊接温度的控制;本发明通过计算机软件合理地选择扫描路径使激光束在相同的时间内扫描焊接更多的焊点,提高了整体点焊速度;另外,通过光路系统将激光光束进行反射和聚焦,克服了的扫描畸变,使得焊接定位更准确,焊接效果更好。

    一种脉冲激光种子源的温控系统及其控制方法

    公开(公告)号:CN110442167A

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201910546926.3

    申请日:2019-09-03

    Abstract: 本发明公开了一种脉冲激光种子源的温控系统及其控制方法,包括为整个装置提供电源的供电模块、模糊PID控制器和激光二极管;所述模糊PID控制器包括模糊控制器和PID控制器;本发明通过采用模糊算法与PID控制相结合的温控系统实现了一种经济、有效而且稳定的脉冲激光种子源温控方法,因此能够在较低的功耗下实现脉冲激光种子源的温度变化控制,从而确保脉冲激光种子源功率稳定输出,本发明温度控制精度高,而且效率大大提高,并且控制系统能够实现数据通信、数据处理及系统控制等处理功能,具有自动化程度高,速度快、测量效率高,误差小,操作方便等优点。

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