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公开(公告)号：CN105161842A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510666314.X
申请日：2015-10-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 长袖衫型开口调谐环低仰角高增益北斗多频微带天线，涉及一种多频微带天线。设有上介质基板、下介质基板和金属背腔；所述上介质基板上表面设有上层贴片，所述上层贴片为加载有四个呈对称分布的长袖衫型开口调谐环的圆形辐射贴片，所述圆形辐射贴片的顶端和底端设有圆弧形凸起，可拓宽天线阻抗带宽；所述长袖衫型开口调谐环之间设有可引导表面电流流向的T型缝隙；所述下介质基板的上表面设有下层贴片，所述下层贴片为左、右两端分别切有圆弧形凹槽的圆形贴片；所述上层贴片相较于下层贴片向右偏心放置，以有效实现单馈叠层多频天线的阻抗匹配；所述金属背腔为带有倾斜反射面的金属腔，可提高天线低仰角增益。可显著提高天线低仰角增益，进而提高系统定位精度。
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公开(公告)号：CN103401069B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201310364387.4
申请日：2013-08-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 棒缝复合引向双频双馈低仰角高增益微带天线，涉及一种微带天线。设有上下基板，在上基板上表面设有上层贴片，上层贴片设有上主微带贴片，上主微带贴片采用角部对称方形切角结构，上主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙，在上主微带贴片最外围设有4个对称棒缝引向振子；在上下基板之间设有结构与上层贴片相同的夹层贴片，夹层贴片设有夹层主微带贴片，夹层主微带贴片采用角部对称方形切角结构，夹层主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙，4个对称引向缝隙与夹层主微带贴片边缘留有间隙，在夹层主微带贴片外围设有4个对称棒状引向振子；在下基板的下表面设有下层贴片，下层贴片上设有下主微带贴片。
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公开(公告)号：CN103401076B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201310359550.8
申请日：2013-08-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种双馈双极化微带天线，涉及一种微带天线。设有介质基板，在介质基板上设有左半圆环贴片和右半圆环贴片，左半圆环贴片与右半圆环贴片之间设有一微带贴片作为天线辐射元；左半圆环贴片与右半圆环贴片的顶部之间设有顶部切口并作为槽线馈电端口，左半圆环贴片与右半圆环贴片的底部之间设有底部切口并作为共面波导馈电端口；顶部切口左右分别连接左顶矩形导体片和右顶矩形导体片，底部切口左右分别连接左底矩形导体片和右底矩形导体片；在底部切口两侧设有左馈点和右馈点。具有较高端口隔离度和极化隔离度。能较好具有空间分集，两端口对应的辐射场具有一致的相位中心，增加环天线模的工作频带可有效地实现UWB系统MIMO天线。
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公开(公告)号：CN103094681B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201310019915.2
申请日：2013-01-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: CSRR阵列叠层耦合北斗双频微带天线，涉及一种微带天线。设上下层介质基板，两基板叠加，上层介质基板上表面和下层介质基板上下表面均敷有良导体；在上层介质基板上表面雕刻有开槽上正方形贴片，开槽上正方形贴片采用互补金属开口谐振环，互补金属开口谐振环由两个一对开口方向相反的正方形环嵌套组成，两环中心位置重合，且距离上正方形贴片的两边距离相等；两环在一边的中点处有开口。在上正方形贴片中心处以一条对角线为轴开长方形缝隙；在上正方形贴片四边的中点向内开长方形缝隙，轴为中点连线；在下层介质基板上表面雕刻带开槽和切角的下正方形贴片，在下正方形贴片四边的中点设有向内的长方形缝隙，轴为中点连线，并有一对角被切角。
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公开(公告)号：CN102800952B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201210277911.X
申请日：2012-08-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 北斗导航系统的小型化分形鱼鳍阵列天线，涉及一种分形天线。设有正方形基板，基板双面敷铜，在基板一面刻蚀成正方形贴片，基板另一面作为接地面；在正方形贴片中从大到小设有三级鱼鳍，最大的第一级鱼鳍中正方形边长为17.75mm±0.05mm，四分之一圆的半径为16.75mm±0.05mm；次大的第二级鱼鳍中正方形边长为12.5mm±0.05mm，四分之一圆的半径为11.5mm±0.05mm；最小的第三级鱼鳍中正方形边长为8.75mm±0.05mm，四分之一圆的半径为7.75mm±0.05mm；在鱼鳍阵上设有馈电孔，馈电孔与正方形贴片连接。回波损耗低、增益高、干扰小且具有全向辐射特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103715518A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201410032356.3
申请日：2014-01-24
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q21/00
Abstract: 泰勒-指数复合不等距模组化阵列天线的设计方法，涉及不等间距阵列天线。根据综合增益需求设定系统所需参数，分别代入不等距泰勒阵列和指数阵列得到两组阵元的分布位置；设计一个余弦权重函数将两组阵元的分布位置相结合，生成泰勒-指数复合阵列的阵元分布位置配置；根据阵元总数按4∶3∶2∶1的比例将阵列天线分成8个模块，对模块内部的阵元加载同样比例的激励幅度，获得泰勒-指数复合不等距模组化阵列天线。可通过选取合适的余弦权重函数，使辐射方向图的副瓣电平按需控制；可用相位阻抗匹配的比例型功分器实现模组化馈电网络，既保持了简单馈电网络，减少辐射损耗，降低设计与制造成本；方向图综合更具有按需调控的灵活性。
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公开(公告)号：CN103700948A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201410011259.6
申请日：2014-01-10
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 带有可调十字金属线结构的双悬臂E型反向嵌套左手材料，涉及一种左手材料。提供一种带有可调十字金属线结构的双悬臂E型反向嵌套左手材料。设有介电基板、双悬臂E型金属线和十字金属线结构；所述双悬臂E型金属线反向对称刻蚀在介电基板的一侧，交错嵌套的E字结构中间臂断开，所述十字金属线结构设在介电基板背面。实现了左手材料双悬臂E型结构各边长度、两个悬臂E型金属线的耦合度、十字结构正交交叠位置的易于调控，通过调节单元几何参数，实现某个或多个左手频段可控。实现改变入射波方向和电场极化方向而保持磁场极化方向不变时，阵列结构的左手特性不发生改变，拓宽了电磁波的入射角度，可以实现从两个方向上入射同时表现左手特性。
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公开(公告)号：CN103311663A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310183259.X
申请日：2013-05-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 带加载孔的高阶改进型树状分形超宽带陷波天线，涉及一种超宽带天线。设介质基板和SMA接头；介质基板的上表面敷有上表面导体层，在上表面导体层上设有带圆形阵列孔加载的高阶树状分形贴片阵列，带圆形阵列孔加载的高阶树状分形贴片阵列是在高阶T形树状分形贴片的每个顶端加两条金属边，并在高阶T形树状分形的横向树枝的两端和中间添加一个相同尺寸的圆形孔洞，圆形孔洞为对称添加，直径为T形树枝宽度的80%，用于与高阶T形树状阵列产生电磁耦合；介质基板的下表面敷有下表面导体层，下表面导体层中间设一矩形缝隙结构；SMA接头与介质基板的上下表面导体层相连。尺寸适中、结构简单、阻抗带宽大、回波损耗低、增益高、有效抑制C波段。
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公开(公告)号：CN103259096A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310183219.5
申请日：2013-05-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于北斗系统的椭圆交叉嵌套多环递归微带天线，涉及一种环状结构的微带天线。设有基板，在基板两个表面上敷有良导体，上表面良导体加工成椭圆交叉嵌套多环递归辐射贴片，多环递归辐射贴片的外环由N个焦点位于i×360°/N的辐射线上具有长短轴的椭圆弧交叠构成，组成外轮廓的每个椭圆弧的长短轴均相同；以相同的构成方式按组成相邻两个环的椭圆短轴之比η缩小形成一系列递归的同形貌嵌套轮廓，η可取0.2～0.9，递归的次数可为3～11；将奇数次和偶数次递归之间的良导体去除，形成一系列轮廓尺寸递归减小的缝隙嵌套环，所述缝隙嵌套环的i×360°/N射线部分保留宽度为0.5～2mm的良导体。
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公开(公告)号：CN103094681A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310019915.2
申请日：2013-01-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: CSRR阵列叠层耦合北斗双频微带天线，涉及一种微带天线。设上下层介质基板，两基板叠加，上层介质基板上表面和下层介质基板上下表面均敷有良导体；在上层介质基板上表面雕刻有开槽上正方形贴片，开槽上正方形贴片采用互补金属开口谐振环，互补金属开口谐振环由两个一对开口方向相反的正方形环嵌套组成，两环中心位置重合，且距离上正方形贴片的两边距离相等；两环在一边的中点处有开口。在上正方形贴片中心处以一条对角线为轴开长方形缝隙；在上正方形贴片四边的中点向内开长方形缝隙，轴为中点连线；在下层介质基板上表面雕刻带开槽和切角的下正方形贴片，在下正方形贴片四边的中点设有向内的长方形缝隙，轴为中点连线，并有一对角被切角。
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