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公开(公告)号：CN119215318A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411322068.1
申请日：2024-09-23
Applicant: 北京化工大学 , 中日友好医院(中日友好临床医学研究所)
Abstract: 本发明公开了一种具有封装和转运心肌干细胞功能的壳聚糖水凝胶式微针贴片装置，涉及干细胞转运微针技术领域。包括细胞溶池和阵列排布的空心微针；所述细胞溶池由基板和围板组成，围板竖立围成一圈，基板设置在围板的底部，基板连接在围板的底部，基板和围板组成的空腔对干细胞进行闭合封装；阵列排布的空心微针设置在细胞溶池的外底部，根部连接在基板上，基板上排列分布防滑纹路。本发明可以有效改善心肌梗死位置的微环境，提高干细胞在心肌组织的滞留率、存活率以及尽可能多的将干细胞输送到心肌内部。
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公开(公告)号：CN115844807A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211251050.8
申请日：2022-10-13
Applicant: 北京化工大学
Abstract: 本发明公开了一种光动力治疗的柔性微针贴片，包括贴片针尖，贴片基底，无线光源，光源感应单元；所述贴片针尖固定在贴片基底上，无线光源固定在贴片基底中；所述贴片针尖、贴片基底分别采用高分子可溶解聚合物作为基质，且均经紫外光固化而成；所述无线光源用于进行光动力辅助治疗，同时促进药物的吸收与释放；所述光源感应单元利用电磁感应原理实现无线光源的开关控制。制备方法，包括以下步骤：PDMS模具的制备、贴片针尖的制备、微针贴片柔性基底搭载LED光源的制备。实现同时进行光辅助治疗，可以起到促进一些药物释放和扩散吸收，也可对目标患处进行光动力治疗。
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公开(公告)号：CN113926072A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111178665.8
申请日：2021-10-10
Applicant: 北京化工大学
Abstract: 本发明公开了一种电穿孔多流道微针复合经皮给药装置，包括多流道微针、电穿孔装置和药物储藏室。所述系统将给药过程和电转过程同时发生，多流道微针刺破角质层到达表皮层，打通药物进入皮下组织的屏障，其中电穿孔装置提供电流，在电子流向引导作用下，药物加速从药物储藏室靶向递送至表皮层，并在电场作用下药物突破细胞膜快速进入细胞内。该多流道微针采用均匀直孔排布在微针针体上，直孔与药物储藏室连通，电穿孔装置将多流道微针与药物储藏室连接成一体的系统，整个系统靶向快速将药物递送进细胞内部发挥作用。
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公开(公告)号：CN113907736A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111169845.X
申请日：2021-10-08
Applicant: 北京化工大学
IPC: A61B5/024
Abstract: 本发明公开了一种用于人体健康监测的聚合物基柔性传感器结构设计及其制备方法，通过高效、环保、图形可定制的喷墨打印方法，将导电油墨涂布在柔性聚合物基底上，通过加热、紫外光固化等方式在柔性聚合物基底上获得导电层结构。对于带有微结构的柔性电极，采用微结构转印与喷墨打印结合的方式进行制备。随后依照所设计的双层或多层传感器结构形式进行组装和封装，获得本专利中所述双层及多层聚合物基柔性传感器。利用本专利所述方法制备得到的聚合物基柔性传感器无毒无害且可与人体紧密贴合，其具有灵敏度高、重复性好、线性度好、响应速度快等优点，在人体健康监测、运动检测、人机交互等方面具有很大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN113895051A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111169853.4
申请日：2021-10-08
Applicant: 北京化工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印技术的高承载聚合物功能复合材料制备方法，通过设计力学超材料承载骨架结构，通过向力学超材料承载骨架结构内填充功能复合材料，确保最终制品兼具良好的导热、绝缘、电磁屏蔽等特性。该发明的目的在于制备兼具高机械承载性能和强功能属性的高承载聚合物功能复合材料制品。该发明方法涉及到的具体制备工艺步骤为：设计具有良好机械性能的力学超材料承载骨架结构模型，满足制品应用场景的强度要求；运用3D打印技术制备力学超材料承载骨架结构；将功能复合材料填充物通过特定方法填充到力学超材料承载骨架结构中，后处理得到最终制品。本发明制得的一体化复合材料在提高聚合物材料的功能性的同时，也能满足一定机械性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110876711B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201911268843.9
申请日：2019-12-11
Applicant: 北京化工大学
Abstract: 本发明公开了一种制备多层聚合物微针的方法，属于微针透皮释药领域。先用微热压印工艺制备不可溶硬质基底微针，再通过多次喷淋方式将药物溶液干燥在微针针体表面，实现多层药物结构。并在外层包覆透明质酸钠，得到一种具有基底层、药物层和快速释放层的聚合物微针。与现有微针相比，本发明提供的微针在针长一定范围内可多层叠加，增加了可载药物的种类。同时，还通过利用微热压印工艺制备不溶性基底微针，工艺操作简单，微加工精度高，大大地缩短了制备周期。并且通过对外层透明质酸钠厚度的改变，达到控制药物溶出速度的目的。
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公开(公告)号：CN105353847B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201510647156.3
申请日：2015-10-08
Applicant: 北京化工大学
IPC: G06F1/20
Abstract: 一种面向CPU应用的金属‑聚合物复合微结构散热器结构，该结构包括金属底板、带有微结构的散热翅片、金属侧板、金属中板、引风装置、风扇；金属底板、金属侧板和金属中板都设置有固定带有微结构的散热翅片的矩形槽。金属侧板外部涂有防辐射漆，有效的减少机箱内部组件对CPU散热器的影响。带有微结构的散热翅片有效的增加散热面积和提高散热器的辐射能力，从而提高散热性能。引风装置可以使得进入翅片的空气更加均匀，提高对流换热能力。金属侧板上的对流通孔和金属中板上的对流通孔可以使得整个散热器的温度场与速度场能更好的协同，从而提高对流换热能力。本发明可以有效降低CPU温度并延长CPU寿命，而且可以提高加工效率节约成本。
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公开(公告)号：CN106426899B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201610916532.9
申请日：2016-10-20
Applicant: 北京化工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于微热压印快速成型聚合物微针的辅助装置及方法，下模具板位于上压紧板下部，下模具板和上压紧板通过连接部分连接，连接部分包括螺栓和螺母，叠片式微针模具由多个带有微针凹形结构的片状长方体叠加而成，叠片式微针模具位于下模具板的中心，和下模具板过紧配合，活动板心位于上压紧板和下模具板之间，活动板心和下模具板之间有一个适合放置一定大小的聚合物片材的长方体空间。本发明适用于板‑板热压印装置，热压印时，该装置作为一个整体放置在压印机上下模架之间，聚合物片材变形填充进入微针模具微结构所需的温度和压力都来自于压印机，压印结束时，直接取出该辅助装置该辅助转置结构简单，可以极大的缩短压印时间。
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公开(公告)号：CN104329650B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201410612562.1
申请日：2014-11-04
Applicant: 北京化工大学 , 宁波力劲机械有限公司
IPC: F21V29/71 , F21V29/51 , F21V29/89 , F21Y115/10
Abstract: 采用金属‑聚合物‑热管复合的LED台灯的散热结构，该结构包括LED集成光源、金属基板、金属散热器、带有微结构的聚合物散热外壳、热管组；在金属散热器与金属基板之间增加了热管，可以更有效的将热量快速的传递出去，从而有效的提高散热性能。在聚合物外壳上还根据美观性加工了微结构，不仅可以有效的增加聚合物散热器的散热面积，从而提高散热能力，而且可以使LED灯具具有更加好的外形，从而达到外形美观的目的。聚合物外壳设置有对流通孔，可以使得台灯内部的热空气更好的散发到台灯外部空气中，从而增强换热效果。聚合物外壳还具有轻便，不易受到腐蚀的优点，可以有效的提高LED灯具的寿命。本发明可以降低LED台灯工作温度，有效延长灯具的使用寿命，同时降低灯具的加工成本，提高经济效益。
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公开(公告)号：CN106671346A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611253778.9
申请日：2016-12-30
Applicant: 北京化工大学
CPC classification number: B29C45/0001 , B01L3/502707 , B29C45/73 , B29C45/76 , B29C45/78 , B29C2945/76498 , B29C2945/76531 , B29C2945/76605 , B29K2083/00
Abstract: 本发明公开了一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片的注射成型方法，将聚二甲基硅氧烷前聚体和固化剂混合均匀；将混合均匀的聚二甲基硅氧烷前聚体和固化剂混合物在密封装置中进行抽真空处理，直至混合物中的气泡完全消失；对注射机上的模具进行预加热，然后进行抽真空去除气泡的聚二甲基硅氧烷前聚体和固化剂混合物注塑至注射机的模具，在注射机的模具上进行注射成型。注射成型完成后，使用氯仿、二氯甲烷或甲苯等有机溶剂对注射后的注射机模具进行清洗。整个制备过程简单、周期较短，无需用到复杂的设备，成本低廉且成型精度高；尤其是能够实现聚二甲基硅氧烷微流控芯片的规模化、批量化生产。
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