一种复合导热片
    71.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204461194U

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201420835153.3

    申请日:2014-12-24

    Inventor: 余海斌 戴雷

    Abstract: 本实用新型提供了一种复合导热片,其包括:第一导热基片,该第一导热基片设置有多个贯穿孔垂直于所述第一导热基片;多个第二导热片,该第二导热片设置在所述第一导热基片的上、下表面及贯穿孔的内表面,且设置在所述第一导热基片的上、下表面的第二导热片基本平行于第一导热基片,设置在所述贯穿孔的内表面的第二导热片基本平行于所述贯穿孔的内表面。

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