公开(公告)号：CN109473281A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201811038634.0

申请日：2018-09-06

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小野寺伸也 ,  田村健寿 ,  武田笃史 ,  森田健

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电子部件，其呈长方体形状的素体具有：设为安装面的第一主面、沿第一方向与第一主面相对的第二主面、沿第二方向互相相对的一对侧面、沿第三方向互相相对的一对端面。外部电极配置于第三方向的素体的端部。外部电极具有导电性树脂层。导电性树脂层覆盖端面的靠近第一主面的区域。从第三方向看时，导电性树脂层的第一方向的高度是第二方向的端部比第二方向的中央大。

公开(公告)号：CN108630435A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810213419.3

申请日：2018-03-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小野寺伸也 ,  伊藤考喜 ,  金子英树

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232

Abstract: 电子部件具备素体、和配置于素体的外部电极。外部电极具有烧结金属层和导电性树脂层。导电性树脂层遍及烧结金属层上与素体上而形成。导电性树脂层的平均厚度比烧结金属层的平均厚度小。

公开(公告)号：CN101165824A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710170259.0

申请日：2004-02-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明 ,  小野寺伸也

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30

Abstract: 在电介质体(12)内配置内部导体层(14)，在隔着陶瓷层(12A)的内部导体层(14)的里侧配置内部导体层(16)。沿陶瓷层的层叠方向Y的电介质体(12)的边的长度W，构成为比沿着与沿该层叠方向(Y轴方向)的边交叉的方向(X、Y轴方向)的其他的任何两边的长度L、T长。在各内部导体层(14)、(16)形成切口部(18a)、(18b)，夹着切口部(18a)内部导体层(14)被分割成通路部(20A)、(20B)，夹着切口部(18b)内部导体层(16)被分割成通路部(22A)、(22B)。这些通路部经由各自的切后残留端部(19)来连接，电流向相互反方向流动。能够大幅降低层叠电容的有效电感并可以使CPU用的电源的电压变动变小。

公开(公告)号：CN101047062A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710091339.7

申请日：2007-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小野寺伸也 ,  鹤冈三纪夫

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01F17/00 ,  H01F41/00 ,  H01F41/32 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01C1/01 ,  H01C1/148 ,  H01C7/18 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H01L2224/32225 ,  H05K2201/10727

Abstract: 一种电子部件，其具备：具有至少1个平面的素体以及通过导电性粒子与电路基板电连接的端子电极。端子电极形成于素体的平面上。以素体的平面为基准面，相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积，端子电极距离基准面的高度在从该高度的最大值中减去导电性粒子的直径所得的值以上的区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积的比例被设定为10％以上。