-
公开(公告)号：CN1412597A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN01133571.8
申请日：2001-10-19
申请人： 武汉凌云光电科技有限责任公司
IPC分类号： G02B27/09
摘要： 本发明涉及一种线形光束的折射法整形装置，改善其聚焦、耦合性能及改变光束形状，分布的应用。本发明所称的线形光束的折射法整形装置由被整形线光源输出的线形光束传播方向上、设置的用透明玻璃做成的功能模块和整形后的光束组成。作为整形部件的功能模块是由M片玻璃板片紧密排列且板片各自有一定倾角α所构成；功能模块也可以用整体玻璃做成，在其上加工成M层层状，其形状及其倾角如同M片玻璃板片一样，功能模块与线形光束保持一定夹角θ。整形后的光束具有一定形状、分布。本发明整形装置具有设计新颖、结构紧凑，可实现模块化、小型化、工艺简化、使用方便，整形效率比现有技术有很大提高，有利于工业化生产。
-
公开(公告)号：CN117680837A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311674635.5
申请日：2023-12-08
申请人： 武汉凌云光电科技有限责任公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/08 , B23K26/046
摘要： 本发明公开了一种自适应线材直径的四头激光剥线设备及剥线方法。它包括机架，所述机架上设有X轴移动平台，所述X轴移动平台上滑动连接有Y轴移动平台，所述Y轴移动平台上固定有放置不同线径组成的极细同轴线排线的载具平台；所述机架上设有第一自动调节聚焦头、第二自动调节聚焦头、第三自动调节聚焦头和第四自动调节聚焦头，所述第一自动调节聚焦头、第二自动调节聚焦头、第三自动调节聚焦头和第四自动调节聚焦头通过光纤分别连接第一激光器、第二激光器、第三激光器和第四激光器。本发明自动微调整切割的角度和焦点，保证不同线径的线材的金属屏蔽层导体层都处于焦点和适合的角度中，完成切割，同时保证不伤绝缘层和中心芯线导体层。
-
公开(公告)号：CN117549356A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311607481.8
申请日：2023-11-29
申请人： 武汉凌云光电科技有限责任公司
摘要： 本发明公开一种光纤分切下料装置及方法，包括立板和框架，立板设置在工作台架上，框架设置在工作台架的侧边，立板上沿光纤的输送方向分别设置有光纤存料机构、光纤调位导向机构、光纤传送机构、光纤裁切机构，框架上设置有自动拉纤机构；光纤调位导向机构用于调节光纤的高度和限制光纤水平位置；光纤传送机构用于推动光纤向前移动；自动拉纤机构包括光纤夹持组件和光纤移动组件，光纤夹持组件与光纤移动组件连接；本发明中光纤夹持组件属于无动力纯机械夹持，避免线缆或气管长距离使用带来的弊端，适宜长尺寸较粗光纤的下料，本发明除了光纤从光纤存料机构上引出至自动拉纤机构上时通过人工操作，其他过程均可自动完成，极大提高了生产效率。
-
公开(公告)号：CN117001097A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310938113.5
申请日：2023-07-28
申请人： 武汉凌云光电科技有限责任公司
摘要： 本发明涉及激光焊接送丝技术领域，具体为一种激光送丝调节装置及方法；包括激光焊接头、安装在激光焊接头侧面的安装组件、固定连接在安装组件底端的高度调节单元和安装在高度调节单元上的送丝单元；激光焊接头上设置有用于与固定件连接的连接结构；高度调节单元用于在竖直方向上调节送丝单元的高度；送丝单元包括安装在高度调节单元上的第一调节机构和安装在第一调节机构上的送丝针头，第一调节机构用于在竖直平面内调整送丝针头的倾斜角度；通过高度调节单元调节送丝单元的高度，来调整送丝针头的高度，避免送丝针头与待焊接工件的待焊接处周边的部件之间发生干涉；避免增大激光焊接头的焦距，而使激光焊接头发出的激光束的焦点的能量密度降低。
-
公开(公告)号：CN116500387A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202211602304.6
申请日：2022-12-09
申请人： 武汉凌云光电科技有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种极细线芯绝缘层绝缘性检测装置和方法，其包括检测托板部分和检验压板部分，检测托板部分和检验压板部分之间设置有加载单元，检测托板部分包括检测托板和电路板，检测托板上设置有至少一个V型槽，每个V型槽内设置第二圆通孔和第三圆通孔，电路板上设置有沿Z轴向延伸的第一探针和第二探针，第一探针针端的直径小于绝缘层的外径，第二探针针端的直径大于线芯的外径，检测极细电线时，第一探针针端与极细电线的绝缘层接触，第二探针针端与极细电线的线芯接触。本发明有效的改进了现有技术的不足，弥补了现有技术的空白，可大大提高生产效率，进一步改善产品质量。
-
公开(公告)号：CN112676702A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011306181.2
申请日：2020-11-19
申请人： 武汉凌云光电科技有限责任公司
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/046
摘要： 本发明公开一种复合双波长对于有色金属的精密微焊接的方法和装备。通过第一激光器产生的第一激光光束准直后，与第二激光器产生的激光光束经过第二激光振镜输出的第二激光光束合束后，再通过第一激光振镜输出合束激光，合束激光通过聚焦作用于被焊接体上；所述聚焦后的第二激光光斑在第一激光光斑内运动。本发明方法在焊接过程中，将大功率长波长的聚焦激光光斑融合与小功率短波长的聚焦激光光斑中，并在小功率的聚焦激光光斑中运动，使得被焊接体的焊接点在吸收小功率激光能量的同时，大功率激光能量被焊接点的吸收功率，因此本焊接点的大小通过大功率激光光斑确定，进而最大限度的减小焊接点的大小，可以把焊点尺寸做得很小，满足难焊金属和异性金属的精密微焊接的要求。
-
公开(公告)号：CN104191091A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410426107.2
申请日：2014-08-27
申请人： 武汉凌云光电科技有限责任公司
IPC分类号： B23K26/21 , B23K1/005 , B23K101/36
摘要： 本发明提供一种柔性电路板堆栈式激光焊接装置，包括垂直叠阵激光器、位于垂直叠阵激光器下方的掩膜板、驱动垂直叠阵激光器平面内二维运动和竖直方向上下移动的第一驱动机构以及驱动掩膜板上升和下降运动的第二驱动机构，掩膜板上设有对应柔性电路板上焊接区域的开槽，垂直叠阵激光器发出的激光穿经所述开槽照射柔性电路板上的焊接区域进行焊接。本发明还提供一种柔性电路板堆栈式激光焊接方法。本发明采用垂直叠阵激光器来进行柔性电路板的焊接，可以在极短的时间内完成瞬间全区域的同时焊接，提高焊接工效；而且本发明对受体的热影响区极小，对柔性电路板的基板和覆铜箔都能做到无损害，同时加速了焊锡的浸润速度，可以提高焊接品质。
-
公开(公告)号：CN102303188A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201110213294.2
申请日：2011-07-28
申请人： 武汉凌云光电科技有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种用于极细同轴排线连接器的激光焊接装置及其焊接工艺。该装置包括梳理机构、压线机构、承载机构、对位机构、激光单元和基体；所述的梳理机构、承载机构、压线机构和对位机构分别设置在基体的顶部、顶部的中间和基体的中下部，激光单元设置在基体之外的上部。所述焊接工艺包括连接器的定位、同轴排线线芯的梳理、定位、压线、对位和激光焊接。本发明具有构思新颖、结构紧凑、工艺规范、操作简单、便于携带，易于形成工业化生产等特点；具有梳理、调直、转折、准确对位和激光焊接等功能。本发明可广泛地用于笔记本电脑、移动终端、精密仪器仪表等线束加工领域。
-
公开(公告)号：CN102280812A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110180991.2
申请日：2011-06-30
申请人： 武汉凌云光电科技有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种侧面泵浦大功率激光器，包括侧泵模块、主级谐振腔、次级谐振腔、激光晶体、主动调Q开关、输出镜，通过主动调Q方式产生大功率、高峰值功率准连续基频激光输出。其特征是，主级谐振腔包括沿主光路放置的全反镜、两个主动调Q开关、一个侧泵模块和一个输出镜；次级谐振腔包括一个同轴放置的侧泵模块和输出镜，次级谐振腔起到放大和反馈的作用。本发明具有以下有益效果：可降低热效应对激光输出的限制、有效提高激光输出功率水平，结构简单制造方便。本发明可以广泛应用于工业加工、科研、医疗、军事等领域。
-
公开(公告)号：CN101788713A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010029016.7
申请日：2010-01-19
申请人： 武汉凌云光电科技有限责任公司
IPC分类号： G02B27/09
摘要： 本发明涉及半导体激光胶水固化装置及应用方法。该装置包括半导体激光光源、光束整形系统、光束传输系统、光束扫描系统、光学聚焦系统等。通过半导体激光二极管产生的激光光源，然后采用光束整形系统和光束传输系统对半导体激光光源进行整形传输，再通过光学聚焦系统将半导体激光光源聚焦到合适的光斑大小和工作位置，对工件或胶水进行照射，使胶水的温度快速升高，胶水得以快速固化。本发明可以对工件局部或定点加热具有固化快速、成本低廉、能量利用率高等效益。本发明可广泛应用于各种胶水加热固化领域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
107 条记录 (耗时 0.084 秒)
