公开(公告)号：CN105324870A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480036739.6

申请日：2014-10-31

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 陈善美 ,  庾亨均 ,  李柱成

IPC: H01M2/16

CPC classification number: H01M2/1653 ,  H01M2/145 ,  H01M2/1646 ,  H01M2/166 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/052 ,  H01M2220/30

Abstract: 本发明提供一种有机/无机复合多孔膜，其包含：选自无机粒子和有机粒子中的一种或多种粒子；以及粘合剂聚合物，其中所述选自无机粒子和有机粒子中的一种或多种粒子通过包围粒子表面的粘合剂聚合物互相粘合，且所述一种或多种粒子以60％～70％的比率填充在膜中。

公开(公告)号：CN105051942A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480017640.1

申请日：2014-10-31

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 庾亨均 ,  金锡九 ,  柳宝炅 ,  金钟勋

IPC: H01M2/16

CPC classification number: H01M2/1686 ,  C08J9/26 ,  C08J2201/0462 ,  C08J2205/044 ,  C08J2371/08 ,  C08J2379/08 ,  C08J2381/04 ,  C08J2381/06 ,  H01M2/14 ,  H01M2/145 ,  H01M2/16 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/18 ,  H01M10/052

Abstract: 本发明提供一种通过使用具有高耐热性的工程塑料树脂获得的具有反蛋白石结构的多孔隔膜基材及其制造方法。在该方法中，使用非交联聚合物树脂形成蛋白石结构，且使交联聚合物树脂渗入该蛋白石结构，以及使用有机溶剂去除用以形成该蛋白石结构的聚合物粒子，从而制造具有反蛋白石结构的多孔基材。根据本发明，可以提供具有良好孔隙度及透气性的隔膜而没有耐热性降低、孔封闭和厚度减小的问题。

公开(公告)号：CN103733380A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280021763.3

申请日：2012-05-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 庾亨均 ,  金钟勋 ,  洪章赫

IPC: H01M2/16 ,  H01M10/02

CPC classification number: H01M2/145 ,  H01M2/1633 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/166 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/052

Abstract: 本发明涉及一种隔膜，包含多孔基材；和多孔涂层，其形成在该多孔基材的至少一个表面上并且包含表面涂布有偶联剂且具有1-10μm的平均直径的第一无机颗粒、表面涂布有偶联剂且具有50-500nm的平均直径的第二无机颗粒和粘合剂聚合物的混合物。根据本发明隔膜的制造方法，最小化机械化学反应，由此防止不必要的物质生成并且易于引入功能性颗粒，因此，本发明的隔膜具有优良的热稳定性，并且因引入功能性颗粒可以阻止电化学装置的性能下降，其中，所述隔膜具有包含涂布有偶联剂的两种无机颗粒的多孔涂层。

公开(公告)号：CN103718336A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280035307.4

申请日：2012-08-27

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 庾亨均 ,  金钟勋 ,  洪章赫 ,  金忍哲 ,  李柱成

IPC: H01M2/16

CPC classification number: H01M2/1686 ,  H01M2/166 ,  H01M10/052

Abstract: 本发明涉及一种隔膜及包括其的电化学器件，其中，该隔膜包括：具有多个孔的多孔基材；多孔涂层，其形成在选自所述多孔基材的至少一个表面和所述多孔基材的孔中的一种以上的区域，并且所述涂层包括多个无机颗粒和粘合剂聚合物，所述粘合剂聚合物位于所述无机颗粒的部分或全部表面上，从而使无机颗粒之间连接并固定；以及微囊，其分散在选自所述多孔基材的孔和由在所述多孔涂层内形成的无机颗粒之间的空隙所构成的孔的一种以上的区域中，并且在微囊中含有用于提高电化学器件性能的添加剂。