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公开(公告)号：CN1124681C
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN99118475.0
申请日：1999-09-02
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 马庭透
IPC: H03G1/00
CPC classification number: H03F1/3247 , H03F1/3294
Abstract: 在一个前置补偿器中，一个要被输入到一个放大器中的输入信号通过放大器的输入-输出特性的逆特性被预先修正。该前置补偿器确定对应于输入信号的微分和积分中的一个或二者的校正系数以便根据修正的输入信号和校正系数进一步地把输入信号修正成为一个最终的预失真信号。
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公开(公告)号：CN103312271A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310052756.6
申请日：2013-02-18
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 马庭透
IPC: H03F1/02
CPC classification number: H03F3/68 , H03F1/0294 , H03F1/56 , H03F3/24 , H03F3/602 , H03F2200/423
Abstract: 放大设备。放大设备中包括的第一放大部和第二放大部对通过向量分解生成的两个恒定振幅信号进行放大。阻抗反转电路对由第二放大部放大后的信号进行阻抗反转。合成电路对由第一放大部放大后的信号的相位以及由阻抗反转电路进行阻抗反转后的信号的相位进行校正，并且对这些信号进行合成而输出。合成电路包括长度为(λ/4)+γ并且为非对称电路元件的线路以及长度为(λ/4)-δ并且为非对称电路元件的线路。
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公开(公告)号：CN101802845B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200780100255.3
申请日：2007-08-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/00 , G06K19/077 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/40 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及无线标签以及无线标签的制造方法，其一个目的在于实现一种抑制增益降低且易于调节与安装的芯片间的匹配的无线标签。为此，本发明的无线标签具有环状的天线图案(2)，其与芯片连接部(3)电连接；以及导通部件(4)，其导通该天线图案(2)的一部分。
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公开(公告)号：CN101878479B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200780101742.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/00 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q13/12 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q9/24 , H01Q9/265
Abstract: 提供通过无线标签管理的金属管以及该无线标签，金属管沿长度方向开有具有预定长度的缝隙，在金属管内侧安装有无线标签，所述无线标签具有向缝隙供电的供电部以及与该供电部连接的IC芯片，由此金属管作为无线标签的天线发挥功能，从而通过无线标签来管理该金属管。
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公开(公告)号：CN101378145B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200810109989.4
申请日：2008-06-16
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明公开了一种标签天线和标签，该标签天线由电介质隔板和天线图案组成，所述天线图案形成在所述隔板的其中一个表面上并且尺寸小于工作频率处的波长的一半，并且在其中形成适合于要安装的芯片的电阻部件和电容部件的狭缝图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101772861B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200780100109.0
申请日：2007-08-08
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2208 , H01Q9/0407 , H01Q9/26 , H01Q13/106
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
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公开(公告)号：CN101047283B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200610162985.3
申请日：2006-11-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q9/16 , H01Q1/2225 , H01Q1/3233 , H01Q7/00 , H01Q21/24
Abstract: 本发明提供平面天线。所述平面天线包括：基片，其具有第一表面和第二表面；第一辐射元件、连接到该第一辐射元件的第一馈电图案、和设置在所述第一辐射元件附近的第一不馈电环型辐射元件，它们全部设置在所述基片的第一表面上；以及第二辐射元件、连接到该第二辐射元件的第二馈电图案、和设置在所述第二辐射元件附近的第二不馈电环型辐射元件，它们全部设置在所述基片的第二表面上。
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公开(公告)号：CN101203984B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200580050151.7
申请日：2005-06-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0723 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/26
Abstract: 使可用于粘贴金属面的RFID标签小型化。第一图案1由分别具有只折曲一次的折曲部分的一对导体构成。将这一对导体的各自的端部设为馈电点4。在该馈电点4间形成C结合部5。并且，隔着电介体3而与第一元件1相对置地配置第二图案2。
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公开(公告)号：CN101025797B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610085084.9
申请日：2006-05-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0726 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/28
Abstract: 一种射频识别标签，包括：天线，其包括双极形式的导体图案，并被连接到所述射频识别标签的集成电路芯片；匹配部，其包括连接到所述导体图案的至少一个调节图案，用于使所述天线与所述天线在其中进行使用的环境相兼容；和标记部，在该部分指示了使用所述匹配部的调节操作的指导。
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公开(公告)号：CN101689705A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053461.3
申请日：2007-06-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q7/00 , H01Q1/2208 , H01Q1/38
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种使用小型且介电常数低的低廉的电介质基板来取得LSI芯片与环形天线的匹配，并且可以粘贴到金属上的标签天线。本发明的环形天线具有：长方体形状的电介质基板(12)；以及环形部(15)，其由覆盖电介质基板(12)的两对对置面(13-1、13-2以及14-1、14-2)的金属构成。环形部(15)形成为在面积较大的一对对置面中的一个面(13-1)的中心部残留空白部。在该空白部上形成有与LSI芯片之间的供电点(16)、以及与该供电点(16)平行地连接到环形部(15)的电容部分(17-1、17-2)。电容部分(17)是为了补偿LSI芯片内部的电容以使即使是小型的LSI芯片也与天线匹配而设计的，将一个长度(S2)的凸部留有间隙(G2)地配置于另一个凹部内而形成较大的电容。
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