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公开(公告)号：CN105609462A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610010992.5
申请日：2016-01-05
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: H01L21/687
CPC classification number: H01L21/687 , H01L21/68721 , H01L21/68764
Abstract: 本发明公开了一种晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括：转盘；多个卡爪，所述多个卡爪包括至少一个活动卡爪，所述活动卡爪活动地设置在所述转盘上，所述卡爪用于将所述晶圆夹持在所述转盘上；夹持力组件，所述夹持力组件设置成用于提供给所述活动卡爪夹持所述晶圆的夹持力。通过设置夹持力组件，可以提供给活动卡爪夹持晶圆的夹持力，而且活动卡爪夹持晶圆的夹持力较大，可以防止晶圆的自转，可以有效保护晶圆。
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公开(公告)号：CN105470192A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201610010994.4
申请日：2016-01-05
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: H01L21/687
CPC classification number: H01L21/687 , H01L21/68721 , H01L21/68764
Abstract: 本发明公开了一种晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括：转盘；多个卡爪，所述多个卡爪包括至少一个活动卡爪，所述活动卡爪活动地设置在所述转盘上，所述卡爪用于将所述晶圆夹持在所述转盘上；弹性夹持力组件，所述弹性夹持力组件设置成用于提供给所述活动卡爪夹持所述晶圆的弹性夹持力。通过设置弹性夹持力组件，可以提供给活动卡爪夹持晶圆的夹持力，而且活动卡爪夹持晶圆的夹持力较大，可以防止晶圆的自转，可以有效保护晶圆。
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公开(公告)号：CN105470177A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201610010190.4
申请日：2016-01-05
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种晶圆清洗干燥装置，晶圆清洗干燥装置包括：转盘，晶圆适于固定在转盘上；第一流体盘，第一流体盘设置在转盘和晶圆之间；第二流体盘，第二流体盘与第一流体盘关于晶圆相对设置，其中，第一流体盘和第二流体盘的朝向晶圆的表面上均设置有适于喷射流体的多个喷孔，流体包括氮气。通过设置第一流体盘和第二流体盘，第一流体盘内的流体可以通过相应的喷孔喷射在晶圆的下表面上，第二流体盘内的流体可以通过相应的喷孔喷射在晶圆的上表面上，从而可以有效清洗晶圆。当第一流体盘和第二流体盘内喷出的流体为氮气时，可以有效干燥晶圆的上表面和下表面，而且氮气可以有效去除晶圆的上表面和下表面上的残留水痕。
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公开(公告)号：CN106439482B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201610828823.2
申请日：2016-09-14
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种气路压力响应系统，包括：第一压力供给端；第一支路，所述第一支路包括：依次相连的第一减压阀和第一电气比例阀,所述第一减压阀与所述第一压力供给端相连；第二压力供给端；第二支路，所述第二支路一端与所述第二压力供给端相连；第三支路，所述第三支路包括：第一通断阀，所述第一通断阀的进口分别与所述第一电气比例阀的出口和所述第二支路的另一端相连；以及输出端，所述输出端与所述第一通断阀的出口相连，所述输出端与所述第一通断阀之间设置有第一压力传感器。根据本发明的气路压力响应系统响应速度快，且能够实现对输出端进行快速充气。
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公开(公告)号：CN106298576B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201610874828.9
申请日：2016-09-30
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
Abstract: 本发明提出一种CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法，包括：读取电涡流传感器的输出信号，根据输出信号计算采样信号；设定采样信号的幅度阈值；根据幅度阈值，遍历所有采样信号，以得到全部非零点信号段；计算每个非零点信号段的信号宽度，根据信号宽度确定采样信号的宽度阈值；根据幅度阈值和宽度阈值，重新遍历测量过程中的全部非零信号段，提取有效测量信号段，计算每个有效测量信号段的中心区间的全部数据点的平均值；根据平均值得到CMP全工艺过程金属膜厚的变化信息。本发明可有效消除测量过程中的干扰信号和部分异常信号的影响，能够简洁高效地计算出真实的铜层厚度变化，且计算结果精确度高。
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公开(公告)号：CN109048644A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811220718.6
申请日：2018-10-19
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , H01L21/304 , B08B3/02 , B08B13/00
CPC classification number: B24B37/10 , B08B3/02 , B08B13/00 , B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 本发明公开了一种晶圆的处理装置及处理方法、化学机械抛光系统。晶圆的处理装置包括：驱动组件以及处理组件，所述驱动组件带动所述晶圆旋转的同时所述处理组件绕垂直于所述晶圆表面的轴线摆动以向所述晶圆表面喷射流体。根据本发明实施例的处理装置在对晶圆进行处理时，可以防止损坏晶圆，处理效果好。
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公开(公告)号：CN106625244B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201610867097.5
申请日：2016-09-29
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铜CMP在线测量点实时定位方法及系统，该方法包括：读取晶圆的初始角度位置和探头的初始角度位置，和晶圆初始位置与抛光盘初始位置的初始圆心距；采用即时更新与参数估算相结合的方法，计算电涡流传感器探头的当前旋转角度，晶圆的当前旋转角度及其沿抛光盘径向摆动时与抛光盘盘心的当前圆心距；计算电涡流传感器探头和晶圆相对初始位置的运动增量，并利用电涡流传感器探头在晶圆表面的运动轨迹方程，计算工艺过程中电涡流传感器探头在晶圆表面的坐标。本发明解决了铜CMP工艺过程中测量点实时定位问题，可实现当前测量值与测量点坐标的快速匹配，更好地满足了铜CMP在线测量的工艺需求。
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公开(公告)号：CN108709488A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810270764.0
申请日：2018-03-29
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: G01B7/06
Abstract: 本发明公开了一种用于金属膜厚测量的多量程双探头装置，包括：激励源，用于提供振荡源；双探头，双探头具有第一线圈通道和第二线圈通道，且对应包括第一线圈和第二线圈，其中，第二线圈的穿透深度大于第一线圈的穿透深度；采集模块，用于在探头正下方产生磁场，且在探头正下方的被测金属薄膜的表面产生感应磁场时，采集探头的等效阻抗；中央处理模块，用于切换线圈通道，使得第一线圈或第二线圈工作，并且根据等效阻抗得到线圈阻抗的变化值，以根据线圈阻抗的变化值得到被测金属薄膜的厚度。该装置可以通过非接触式测量金属薄膜厚度，不仅可以进行定点式坐标测量，而且可以进行薄膜边缘测量，有效提高探头的分辨率和稳定性。
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公开(公告)号：CN108489373A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810270780.X
申请日：2018-03-29
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: G01B7/06
Abstract: 本发明公开了一种用于金属膜厚测量的差分探头装置，包括：激励源，用于提供振荡源；差分探头，差分探头具有第一线圈通道和第二线圈通道，且对应包括第一线圈和第二线圈；采集模块，用于在探头正下方产生磁场，且在探头正下方的被测金属薄膜的表面产生感应磁场时，采集探头的等效阻抗；中央处理模块，用于使得第一线圈和第二线圈同时工作，并且根据等效阻抗得到线圈阻抗的变化值，以根据线圈阻抗的变化值得到被测金属薄膜的厚度。该装置可以通过非接触式进行金属膜厚的测量，从而消减共模量的干扰，提高测试的稳定性。
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公开(公告)号：CN108326748A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810215679.4
申请日：2018-03-15
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: B24B57/02
CPC classification number: B24B57/02
Abstract: 本发明公开了一种抛光液输送装置，抛光液输送装置包括：基座、转轴、悬臂和定位件，基座上设有基座孔；转轴设在基座孔内，转轴上设有定位槽；悬臂相对于转轴可转动地设在转轴上，其中悬臂上设有定位孔；定位件至少具有锁止和解锁两个位置，当定位件位于锁止位置时，定位件穿过定位孔和定位槽以对悬臂进行定位锁止，当定位件位于解锁位置时，定位件远离定位槽以对悬臂进行解锁。由此，通过基座、转轴、悬臂和定位件配合，能够方便地使悬臂恢复至原点位置，可以很容易地调整抛光液落点，并且，也能够准确检测出悬臂是否在原点，可以防止误操作造成事故，从而可以提升用户满意度。
