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公开(公告)号:CN1292632C
公开(公告)日:2006-12-27
申请号:CN03154040.6
申请日:2003-08-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H01Q17/00
Abstract: 提供一种包括软磁材料的扁平粉末和粘结材料的电磁波吸收剂,其中软磁材料扁平粉末的组成是Ni-30-60%Fe,和电磁波吸收剂比常规吸收剂更薄,具有高的1-3GHz电磁波吸收性能。
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公开(公告)号:CN1551930A
公开(公告)日:2004-12-01
申请号:CN03800981.1
申请日:2003-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C25D1/10
CPC classification number: C25D1/10
Abstract: 一种容易制造的具有简单结构的微细电铸模具。为了提高由金属薄膜构成的金属制品的产量,在电铸过程中用作阴极的电极部分可以以更高的密度布置,且形成在电极部分上的金属薄膜可容易地剥离。该模具具有持久力,且可多次使用。还公开了一种以更高的精度通过更简单的方式制造该微细电铸模具的制造方法。微细电铸模具(M)具有电铸时用作阴极的导电性基板(1)。在导电性基板(1)的表面上,具有抵达导电性基板(1)且其形状自上方观看时相应于金属制品(P)的形状的开口(21)的绝缘层(2)由无机绝缘材料形成,其厚度T2不小于10nm且小于金属制品(P)的厚度T1的1/2。将从开口(21)部分处露出的导电性基板(1)的表面用作电极部分。制造方法如下。在除构图形成有抗蚀剂膜(R)的区域之外的区域上,在导电性基板(1)的表面上,通过气相生长法形成单层或多层无机膜(2′)以生长为绝缘层(2)。之后,去除抗蚀剂膜(R),在无机薄膜(2′)中形成开口(21),该开口具有自上方看时与金属制品(P)的形状相应的形状并抵达导电性基板(1)。
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公开(公告)号:CN119630835A
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202380059636.0
申请日:2023-04-19
Applicant: 国立大学法人横浜国立大学 , 住友电气工业株式会社
IPC: C25B9/00 , C25B1/04 , C25B9/19 , C25B11/031
Abstract: 本发明提供一种碱性电解水装置,其具有:隔膜,其包含第一主面和与上述第一主面相对的第二主面;第一电极,其包含第三主面和与上述第三主面相对的第四主面,上述第三主面与上述隔膜的上述第一主面相向设置;以及第一双极板,其包含第五主面,上述第五主面与上述第一电极的上述第四主面相接设置,上述第一电极由具有三维网状结构的第一金属多孔体构成。
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公开(公告)号:CN117693613A
公开(公告)日:2024-03-12
申请号:CN202280051996.1
申请日:2022-08-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C25D5/40
Abstract: 本发明提供了一种线材,其具有芯线和位于上述芯线的外周的包覆层,上述芯线实质上由铝或铝合金形成,上述包覆层实质上由镍或镍合金形成,在上述芯线上,未被上述包覆层覆盖的部分的面积比率小于0.01%,上述线材还具有第一元素,上述第一元素为选自铁、镁、硅、铜、锌、镍、锰、银、铬及锆中的至少一种。
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公开(公告)号:CN113544315B
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN202080018946.4
申请日:2020-03-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 铝基线材具有:芯线,其由纯铝或铝合金构成;以及包覆层,其设置于所述芯线的外周,所述包覆层具有:第一层,其设置于所述芯线的外周;第二层,其设置于所述第一层的外周;以及第三层,其设置于所述第二层的外周,所述第一层由从镍、镍合金、铜及铜合金构成的群组选择的至少一种金属构成,所述第二层由含有锌和锡的金属构成,所述第三层由从由锡及实质上不含有锌的锡合金构成的群组选择的至少一种金属构成,所述第二层的锌的含有量为15原子%以上而60原子%以下。
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公开(公告)号:CN113498543B
公开(公告)日:2023-01-03
申请号:CN202080015433.8
申请日:2020-04-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 铝基线材具有:芯线,其由纯铝或铝合金构成;多个包覆片,其设置为分散于所述芯线的外周;以及包覆层,其设置于所述芯线的外周和所述多个包覆片各自的外周,所述包覆层具有:第一层,其在相邻的所述包覆片彼此之间的所述芯线的外周和所述多个包覆片各自的外周一连串地设置;以及第二层,其设置于所述第一层的外周,所述多个包覆片各自由铜或铜合金构成,所述第一层由含有铜和锡的金属构成,所述第二层由锡或锡合金构成。
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公开(公告)号:CN108496227B
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN201780007999.4
申请日:2017-01-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B5/02 , H01M50/505 , H01R4/70
Abstract: 导电构件(10)具备:液密的封入体(12),由片材构件(13)构成;冷媒,被封入封入体(12)内;及导体,具有配置在封入体(12)内的被冷却部(17)及在与片材构件(13)液密地密封的状态下被导出至封入体(12)外部的导出部(18)。
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公开(公告)号:CN111727266A
公开(公告)日:2020-09-29
申请号:CN201980013231.7
申请日:2019-01-30
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
IPC: C22C26/00
Abstract: 一种复合部件,其具有:由包含多个金刚石颗粒和使金刚石颗粒彼此结合的金属相的复合材料形成的基板;以及由金属形成并且被覆基板的表面的至少一部分的覆层。基板的表面包括金属相的表面和由部分金刚石颗粒构成并从金属相的表面凸起的凸起部分。当在平面图中观察时,覆层包括被覆金属相的表面的金属被覆部分以及被覆凸起部分但未被覆金属相的表面的颗粒被覆部分。颗粒被覆部分的厚度与金属被覆部分的厚度的比率为0.80以下。覆层的表面的算术平均粗糙度Ra小于2.0μm。
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