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公开(公告)号：CN107394332B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201710680925.9
申请日：2017-08-10
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种共用端口耦合装置，包括腔体、盖板、设在腔体一端用于连接腔体内谐振通路的信号端口和在腔体另一端的公共端口；谐振通路包括高、低频通路，各谐振通路至少由一个谐振柱组成，靠近公共端口的高、低频谐振柱分别为第一高、低频谐振柱；第一低频谐振柱面向公共端口的一侧设有耦合孔，耦合孔内插有与第一低频谐振柱容性耦合连接的耦合棒；第一高频谐振柱与一耦合片连接，耦合片平行于耦合棒并与之耦合。该装置适用于合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一的微波腔体器件应用，不仅可同时满足带宽宽的高、低频谐振通路的带宽需求；且结构简单，无需焊接，大幅降低了非线性因素对端口稳定性的影响，适于批量生产。
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公开(公告)号：CN115832658A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211651778.X
申请日：2022-12-21
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 一种功分器，包括：具有收容腔及相对设置的前壁与后壁的壳体；具有输入端和至少两个输出端的功分电路，功分电路设置在收容腔内；及输入连接器和输出连接器；输入连接器设于后壁并与输入端连接；输出连接器为设置于前壁的第一集束连接器；第一集束连接器具有至少两个第一信号传输端子；各第一信号传输端子与功分电路的各输出端一一对应连接。本发明功分器避免了将多路的信号输出电缆相对于输入电缆的铺设方向成直角的弯折，进而简化了功分器的施工安装工序，同时避免了多路输出电缆与功分器连接部位的机械应力，从而确保了高质量的通信指标。
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公开(公告)号：CN113394540A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110650214.3
申请日：2021-06-10
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1的一侧，第五耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2的一侧。将包含上述的谐振腔结构的滤波器进行仿真，根据仿真图可知，能实现在通带低端和/或通带高端产生零点。如此，一方面，便无需如传统技术中需要在第二墙板上装设飞杆，从而便能节省物料成本，减化装配工艺，提高生产效率；另一方面，降低插入损耗；此外，提高常温及高低温环境中的可靠性；另外，降低产品本身重量，提升产品竞争率。
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公开(公告)号：CN111063973A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911190610.1
申请日：2019-11-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/10
Abstract: 本发明公开了一种射频器件及同轴端口与波导端口的转换装置，同轴端口与波导端口的转换装置包括转换本体及转换组件，所述转换本体设有转换通道，所述转换通道的一端具有用于连通波导端口的第一开口，所述转换通道的另一端的侧壁设有同轴端口的第一谐振柱，所述转换组件设置于所述转换通道内，且所述转换组件设置于所述第一开口与所述第一谐振柱之间并与所述第一谐振柱连接，所述转换组件用于使所述波导端口与所述同轴端口能够进行能量耦合。同轴端口与波导端口的转换装置能够在保证耦合带宽的情况下，可靠的将同轴端口与波导端口进行转接；如此，采用同轴端口与波导端口的转换装置的射频器件可实现非常宽的耦合带宽。
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公开(公告)号：CN110828952A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911109157.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105846019A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610394046.5
申请日：2016-06-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层腔共端口合路器，包括腔体、把所述腔体分隔成上层腔和下层腔的隔板，分布于腔体两侧的公共端口和多个信号端口，以及第一耦合盘；所述上层腔和下层腔各设有多个滤波通路，并且在靠近公共端口的位置处分别设置上公共谐振柱和下公共谐振柱；所述隔板上在靠近所述公共端口处开设有第一耦合孔，所述第一耦合盘设于所述第一耦合孔处并与公共端口连接。从而，信号从公共端口处经第一耦合盘耦合到上下两层滤波通路中，实现上下两层滤波器通路的端口带宽。本发明的合路器具有插入损耗小、体积小，便于加工等优点。
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公开(公告)号：CN111009709B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201911357202.0
申请日：2019-12-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种带阻滤波器及合路器，带阻滤波器包括金属腔体、耦合馈电件、金属层、绝缘支撑件与盖板。耦合馈电件包括主馈电件、若干个第一连接件与若干个第一耦合馈电板。第一连接件的另一端与第一耦合馈电板对应相连，第一连接件的另一端通过缺口伸入到第一谐振腔内。第一耦合馈电板与第一谐振柱间隔设置。主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构。耦合馈电件通过绝缘支撑件与金属层相隔离，盖板盖设于金属腔体上。由于主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构，也就是无需采用如传统将主馈电件、第一连接件、第一耦合馈电板三者进行焊接连接的方式，从而能减少焊点数量，简化结构，低成本，装配简单，生产效率较高。
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公开(公告)号：CN115051127B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202210680154.4
申请日：2022-06-15
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明提供了一种腔体滤波器，包括壳体及由所述壳体围设形成的谐振腔，所述谐振腔内设有第一谐振器，所述壳体外设有第一射频连接器，所述第一谐振器通过第一连接组件与所述第一射频连接器相连，所述第一连接组件包括输入输出端子和电路板，所述电路板上设有传输带线，所述输入输出端子的一端与所述第一谐振器相连，所述输入输出端子的另一端经所述电路板上的传输带线与所述第一射频连接器相连。本发明的腔体滤波器的射频连接器设置于壳体之外，便于腔体滤波器通过该射频连接器连接外部设备，合理地设置腔体滤波器与相连接的外部设备之间的布局关系，使得腔体滤波器在通信设备中的布局更为灵活，适应更多的应用场景。
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公开(公告)号：CN113394538B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202110648904.5
申请日：2021-06-10
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1的一侧，第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2的一侧，第五耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第三连线Z3的一侧。将包含上述的谐振腔结构的滤波器进行仿真，根据仿真图可知，能实现在通带低端和/或通带高端产生零点。如此，一方面，便无需如传统技术中需要在第二墙板上装设飞杆，从而便能节省物料成本，减化装配工艺，提高生产效率；另一方面，降低插入损耗；此外，提高常温及高低温环境中的可靠性；另外，降低产品本身重量，提升产品竞争率。
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公开(公告)号：CN113394539B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202110649915.5
申请日：2021-06-10
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。由于第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1远离于第二墙板的一侧，第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2远离于第二墙板的一侧；或者，第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1靠近于第二墙板的一侧，第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2靠近于第二墙板的一侧。如此，一方面，能节省物料成本，减化装配工艺，提高生产效率；另一方面，降低插入损耗；此外，提高常温及高低温环境中的可靠性；另外，降低产品本身重量，提升产品竞争率。
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