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公开(公告)号：CN111063973A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911190610.1
申请日：2019-11-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/10
Abstract: 本发明公开了一种射频器件及同轴端口与波导端口的转换装置，同轴端口与波导端口的转换装置包括转换本体及转换组件，所述转换本体设有转换通道，所述转换通道的一端具有用于连通波导端口的第一开口，所述转换通道的另一端的侧壁设有同轴端口的第一谐振柱，所述转换组件设置于所述转换通道内，且所述转换组件设置于所述第一开口与所述第一谐振柱之间并与所述第一谐振柱连接，所述转换组件用于使所述波导端口与所述同轴端口能够进行能量耦合。同轴端口与波导端口的转换装置能够在保证耦合带宽的情况下，可靠的将同轴端口与波导端口进行转接；如此，采用同轴端口与波导端口的转换装置的射频器件可实现非常宽的耦合带宽。
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公开(公告)号：CN110828952A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911109157.7
申请日：2019-11-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。
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公开(公告)号：CN105846019A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610394046.5
申请日：2016-06-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层腔共端口合路器，包括腔体、把所述腔体分隔成上层腔和下层腔的隔板，分布于腔体两侧的公共端口和多个信号端口，以及第一耦合盘；所述上层腔和下层腔各设有多个滤波通路，并且在靠近公共端口的位置处分别设置上公共谐振柱和下公共谐振柱；所述隔板上在靠近所述公共端口处开设有第一耦合孔，所述第一耦合盘设于所述第一耦合孔处并与公共端口连接。从而，信号从公共端口处经第一耦合盘耦合到上下两层滤波通路中，实现上下两层滤波器通路的端口带宽。本发明的合路器具有插入损耗小、体积小，便于加工等优点。
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公开(公告)号：CN119786924A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411999665.8
申请日：2024-12-31
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明提供了一种滤波器及通信设备，所述滤波器包括壳体，所述壳体内设有多个间隔排布的谐振柱，其中，首谐振柱和/或尾谐振柱内设有中心通孔及设于所述中心通孔内的低通组件，所述低通组件包括低通导体件，所述低通导体件的一端用作所述滤波器的信号输入/输出端口。该滤波器的低通组件分设于谐振柱内，且低通组件的低通导体件上形成滤波器的信号输入端口或信号输出端口，使得低通组件不占用滤波器的内部有效空间，实现滤波器指标最优，又有着较好的远端抑制性能。
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公开(公告)号：CN117766961A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311719761.8
申请日：2023-12-13
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本申请涉及一种带阻滤波器，带阻滤波器包括壳体与信号传输线。低阻抗线与谐振柱对应容性耦合相连，信号在信号传输线上传输时，通带以内的信号通过主路在信号输入接头与信号输出接头间传输，通带以外的信号通过滤波器抑制掉，无法在信号输入接头与信号输出接头间传输。经大量仿真实验可知，信号传输线设计成高低阻抗线的形式，可以实现两个通带，且能同步提供两个阻带来满足带外抑制的需求；此外，使用一个通路来实现相关技术中的带阻滤波器的两个通路的性能，因此可大幅缩小产品体积而降低成本；另外，通带信号均在信号传输线上完成传输，传输路径上没有谐振结构，具有低互调、功率容量大的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111009709B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201911357202.0
申请日：2019-12-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种带阻滤波器及合路器，带阻滤波器包括金属腔体、耦合馈电件、金属层、绝缘支撑件与盖板。耦合馈电件包括主馈电件、若干个第一连接件与若干个第一耦合馈电板。第一连接件的另一端与第一耦合馈电板对应相连，第一连接件的另一端通过缺口伸入到第一谐振腔内。第一耦合馈电板与第一谐振柱间隔设置。主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构。耦合馈电件通过绝缘支撑件与金属层相隔离，盖板盖设于金属腔体上。由于主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构，也就是无需采用如传统将主馈电件、第一连接件、第一耦合馈电板三者进行焊接连接的方式，从而能减少焊点数量，简化结构，低成本，装配简单，生产效率较高。
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公开(公告)号：CN117543175A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311873928.6
申请日：2023-12-29
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本申请涉及一种合路器，合路器包括壳体及公共接头。由于耦合棒的耦合端与第一谐振柱耦合相连，便能实现第一滤波器所对应的第一频段的信号传输至公共接头；此外，第二谐振柱还通过第一容性耦合结构与第一谐振柱耦合相连，经实际验证数据可知，能实现将第二滤波器所对应的第二频段的信号容性耦合至第一容性耦合结构，经第一容性耦合结构再将第二频段的信号容性耦合至第一谐振柱，由第一谐振柱耦合至耦合棒上，以与第一频段的信号进行合路，并经公共接头输出合路后的信号，从而能够满足于5G高频频段的合路；此外，由于第一滤波器布置于耦合棒上远离于公共接头的一端，使得第二滤波器的布置更加灵活，进而能实现灵活排腔，优化产品结构。
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公开(公告)号：CN115051127B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202210680154.4
申请日：2022-06-15
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明提供了一种腔体滤波器，包括壳体及由所述壳体围设形成的谐振腔，所述谐振腔内设有第一谐振器，所述壳体外设有第一射频连接器，所述第一谐振器通过第一连接组件与所述第一射频连接器相连，所述第一连接组件包括输入输出端子和电路板，所述电路板上设有传输带线，所述输入输出端子的一端与所述第一谐振器相连，所述输入输出端子的另一端经所述电路板上的传输带线与所述第一射频连接器相连。本发明的腔体滤波器的射频连接器设置于壳体之外，便于腔体滤波器通过该射频连接器连接外部设备，合理地设置腔体滤波器与相连接的外部设备之间的布局关系，使得腔体滤波器在通信设备中的布局更为灵活，适应更多的应用场景。
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公开(公告)号：CN113394538B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202110648904.5
申请日：2021-06-10
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1的一侧，第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2的一侧，第五耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第三连线Z3的一侧。将包含上述的谐振腔结构的滤波器进行仿真，根据仿真图可知，能实现在通带低端和/或通带高端产生零点。如此，一方面，便无需如传统技术中需要在第二墙板上装设飞杆，从而便能节省物料成本，减化装配工艺，提高生产效率；另一方面，降低插入损耗；此外，提高常温及高低温环境中的可靠性；另外，降低产品本身重量，提升产品竞争率。
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公开(公告)号：CN113394539B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202110649915.5
申请日：2021-06-10
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。由于第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1远离于第二墙板的一侧，第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2远离于第二墙板的一侧；或者，第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1靠近于第二墙板的一侧，第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2靠近于第二墙板的一侧。如此，一方面，能节省物料成本，减化装配工艺，提高生产效率；另一方面，降低插入损耗；此外，提高常温及高低温环境中的可靠性；另外，降低产品本身重量，提升产品竞争率。
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