天线校准网络装置
    62.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208433975U

    公开(公告)日:2019-01-25

    申请号:CN201820576391.5

    申请日:2018-04-20

    Abstract: 本实用新型涉及一种天线校准网络装置,包括金属底板、校准电路及屏蔽罩。屏蔽罩可起到抗外部冲击并屏蔽外部电磁干扰的作用。而且,隔板将屏蔽腔分隔为第一屏蔽腔及第二屏蔽腔,等功率分配器及定向耦合器分别位于第一屏蔽腔内及第二屏蔽腔内,故可使等功率分配器及定向耦合器位于单独的腔体内。因此,可防止等功率分配器的信号对定向耦合器产生串扰。进一步的,隔板将屏蔽腔分隔为多个部分,可改变屏蔽腔的固有谐振频率,从而避免屏蔽腔的固有谐振频率位于天线校准网络装置的工作频带内,进而避免在屏蔽腔内产生谐振自激而破坏校准的幅度及相位。可见,上述天线校准网络装置可从外部及内部两方面消除干扰,故能有效地提升幅相的一致性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    助焊装置
    63.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206527470U

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201720134728.2

    申请日:2017-02-14

    Abstract: 本实用新型提供一种助焊装置,其包括:初级定位平台,其具有相对设置的第一端面和第二端面,所述第一端面上设有可插设于PCB上的孔位的第一定位柱,所述第二端面开设有第一定位孔,该初级定位平台的边缘由外而内设有供柱状部件卡入的第一定位腔,并且第一定位腔贯通第一端面和第二端面以供柱状部件的一端露出,第一定位腔位于第一端面的一端形成焊接窗口;二级定位平台,其具有第三端面,所述第三端面设有可插设于所述第一定位孔内的第二定位柱,并且对应第一定位腔设有可将柱状部件露出的一端套于其内的第二定位腔。该助焊装置可解决PCB在无过孔情况下馈电柱等的焊接定位、焊点质量保证问题,降低PCB板的生产成本,提升焊接工艺环节生产效率。

    介质材料测量装置
    65.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206311670U

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201621418571.8

    申请日:2016-12-22

    Inventor: 赖展军 王钦源

    Abstract: 本实用新型公开了一种介质材料测量装置,包括介质材料测量件及短路校准件,所述介质材料测量件包括第一内导体与第一外导体,所述第一外导体套设于所述第一内导体外,所述第一外导体与所述第一内导体连接,所述第一内导体与所述第一外导体的一端用于与测量电路连接,所述短路校准件包括短路板、第二内导体与第二外导体,所述第二外导体套设于所述第二内导体外,所述第二内导体、所述第二外导体的一端与所述短路板连接,当测量介质材料的介电常数时,介质材料测量装置可根据介质材料的尺寸,调整其与介质材料的连接方式,介质材料测量装置可在不对介质材料进行破坏处理的情况下进行试验,适用性好。

    基于AMC结构的多制式融合天线

    公开(公告)号:CN108767449B

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN201810623517.4

    申请日:2018-06-15

    Abstract: 本发明公开了一种基于AMC结构的多制式融合天线,包括:介质基板,所述介质基板包括第一板面及第二板面,介质基板设有设置于第一板面上的第一金属反射层、设置于第二板面的宽度中部的第二金属反射层、以及间隔设置于第二金属反射层的两侧的两个AMC结构,两个AMC结构均设置于第二板面上;第一辐射单元,第一辐射单元设置于第二金属反射层上;及第二辐射单元,第二辐射单元设置于第二板面上、且与第一辐射单元相错开;其中,第一辐射单元的工作频率在AMC结构的禁带宽度之内,而第二辐射单元的工作频率在AMC结构的禁带宽度之外。该基于AMC结构的多制式融合天线,能够降低表面波对5G网络的影响,便于在同一基站天线上集成第二辐射单元及第一辐射单元。

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