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公开(公告)号：CN211879575U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020952588.1
申请日：2020-05-29
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种介质滤波耦合结构与通信装置，介质滤波耦合结构包括介质块与导电层。端口耦合孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于端口耦合结构，与电路板或射频连接器相连，实现介质滤波耦合结构的信号输入输出。对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接，可以实现介质滤波耦合结构与电路板或射频连接器相连，这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板或射频连接器进行对位焊接连接。如此，无需在端口金属化孔中焊接设置pin针，能避免焊接pin针导致的介质块碎裂风险，还能避免由于焊接pin针导致表面不平整，避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性，能提高生产效率。
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公开(公告)号：CN211404696U
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202020310520.3
申请日：2020-03-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种通信装置及低通滤波器。该低通滤波器，包括线路板及介质滤波器，线路板设有低通微带线，介质滤波器包括谐振块及插针，谐振块的外表面设有第一导电层，谐振块设有耦合沉孔、以及设置于耦合沉孔的内表面的第二导电层，第二导电层围设形成用于与插针配合的配合孔，第二导电层与第一导电层之间设有避让区，插针与低通微带线电连接，第一导电层与低通微带线绝缘设置。该低通滤波器在保证低损耗的情况下，降低制造成本。该通信装置采用了上述低通滤波器，能够适应天线小型化发展，有利于降低建造成本。
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公开(公告)号：CN211879574U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020659939.X
申请日：2020-04-27
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种通信装置及窄带宽的介质波导滤波器，窄带宽的介质波导滤波器包括介质块及包覆于介质块外表面的金属层。介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构。容性耦合孔为金属化盲孔，感性耦合结构为金属化盲孔或金属化盲槽。由于介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构，可以将容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D设计得足够大，使容性耦合孔的容性耦合较大，但由于感性耦合结构的感性耦合能抵消容性耦合孔的一部分容性耦合，容性耦合孔的另一部分容性耦合便相当于窄的容性耦合，也就是能实现窄带宽设计。同时，由于容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D足够大，生产制造容易，提高产品的烧结合格率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211605367U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202020576711.4
申请日：2020-04-17
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种通信装置及介质滤波器，介质滤波器包括介质块及包覆于所述介质块外表面的第一金属层。所述介质滤波器设有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面。所述第一表面朝向远离于所述第二表面的方向外凸形成有凸台。所述凸台上设有金属化盲孔，所述金属化盲孔孔壁用于与天线电路板或射频连接器电性连接。上述的介质滤波器，金属化盲孔也就是介质滤波器的连接端口，用于与天线电路板或射频连接器电性连接，凸台能一定程度加深金属化盲孔的孔深，避免PIN针因为金属化盲孔的孔深不够而导致脱落、出现歪斜、焊接不良或者压裂缺陷，能保证良好的焊接性能，提高介质滤波器的产品质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211404695U
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202020310105.8
申请日：2020-03-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种通信装置、介质滤波器及谐振块。该谐振块，包括本体，本体的外表面设有第一导电层，本体设有耦合孔、以及设置于耦合孔的内表面的第二导电层，第二导电层围设形成用于与插针配合的配合孔、以及与配合孔相通的排气结构，第二导电层与第一导电层之间设有避让区。该谐振块有利于降低介质波导滤波器制造成本；该介质滤波器采用了该谐振块能降低制造成本，提高成品率。该通信装置采用了上述介质波导滤波器，能够适应天线小型化发展，有利于降低建造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214589183U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120675795.1
申请日：2021-04-02
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种滤波器、谐振器与通信装置，通过优化金属谐振杆的高度尺寸h1以及凸台的高度尺寸h2来减小滤波器的温漂的过程中，由于调节螺杆上下调整位置过程中不会受到谐振器与凸台的限制，即金属谐振杆在减小高度尺寸h1的过程中是无需如传统产品中考虑金属谐振杆与凸台顶面之间的间距，金属谐振杆的高度尺寸h1可以根据实际需求灵活设置，可以调整的范围较大，凸台的高度尺寸h2同样可以根据实际需求灵活设置，可以调整的范围较大，使得能控制产品温漂为预设范围内；进而为了减小滤波器的温漂，无需必须采用成本较高的铜材来实现，而是选用成本较低的铁材也可以实现控制滤波器的温漂为预设范围，这样便能同时降低产品成本。
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公开(公告)号：CN214589177U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120777294.4
申请日：2021-04-16
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种通信装置与叠层式介质滤波器，第一介质块设有第一拼接面。第一拼接面上设有第一凸块。第二介质块设有与第一拼接面相对应的第二拼接面。第一凸块与第二拼接面相连。第一介质块与第二介质块为一体烧结成型。由于第一介质块与第二介质块一体烧结成型，即第一滤波器单体的腔通过第一凸块与第二滤波器单体的腔耦合相连，第一滤波器单体无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体焊接相连，也无需在第一滤波器单体、第二滤波器单体上设置光刻区，从而能简化工艺步骤，并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗，以及能大大提高滤波器产品的一致性。
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公开(公告)号：CN213989162U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202023273477.7
申请日：2020-12-29
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Inventor： 谢懿非
Abstract: 本实用新型提供了一种滤波器、模块组合体及陶瓷介质模块，其中的陶瓷介质模块用于对经过其中的多模信号进行调谐，包括呈方块状且表面覆盖导电金属层的模块，该模块设有用于实现该信号的模式之间的耦合的开口槽，每个开口槽坐落在该模块其中一条相应棱边的非末端位置上，所述开口槽占据一个块状空间，分居其所在的棱边两面关于该棱边对称设置。所述滤波器、模块组合体均由多个所述的陶瓷介质模块连接组合而成。本实用新型通过在陶瓷介质模块的棱边的非末端位置设置开口槽，优化了模块的调谐效果，使模块的长、宽、高比例关系得到优化，优于现有技术。
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公开(公告)号：CN213989149U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202023297666.8
申请日：2020-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种滤波器，包括用于通行信号的多个谐振腔，其中由四个或四个以上偶数个谐振腔顺次相邻直线排列构成直通单元，所述直通单元设有用于产生对称零点的耦合片，所述耦合片呈纵长片状，其两端接地，跨设于该直通单元的各个谐振腔中。本实用新型提供的一种滤波器可以产生效果较佳的对称零点，可以根据滤波器具体的选频需求，在滤波器中设置多个耦合片，使滤波器按需产生一对以上的对称零点。本实用新型还提供一种金属腔体滤波器。
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公开(公告)号：CN209880773U
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201920940393.2
申请日：2019-06-20
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种介质波导滤波器的容性耦合结构及介质波导滤波器，容性耦合结构包括设于介质本体中相邻的两个介质谐振器之间的通孔及分别绕所述通孔的周向设置的第一调节槽和第二调节槽，所述第一调节槽设置为非封闭形式，所述第二调节槽设置为封闭形式，所述第一调节槽及所述第二调节槽均贯穿所述介质本体的导电层，所述第一调节槽所在的第一平面与所述第二调节槽所在的第二平面相对间隔设置，且所述第一平面与所述第二平面之间的间距小于所述介质本体的厚度。所述容性耦合结构便于加工，生产调试难度低，能够保证生产质量；如此，采用所述容性耦合结构的介质波导滤波器的生产调试难度低，生产质量高，适应大批量生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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