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公开(公告)号:CN115657226A
公开(公告)日:2023-01-31
申请号:CN202211328327.2
申请日:2022-10-26
Applicant: 之江实验室
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法,包括:在基片表面固定芯片,芯片端口包括光栅耦合器和电学焊盘;在基片上表面形成衬底层,对衬底层进行抛光至芯片上表面漏出,沉积下包层,在下包层上沉积芯层;在芯层上刻蚀光波导阵列和扇出端光学端口;在光波导阵列、扇出端光学端口和未沉积芯层的下包层上表面沉积上包层,利用灰度工艺从上包层表面挖出斜面,利用刻蚀工艺在上包层上挖出直通孔,使得电学焊盘上表面露出;然后在上包层表面和电学焊盘上表面沉积金属层;对所述金属层表面进行抛光、刻蚀得到电学重布线层。本发明还公开了硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法制备得到的硅基光交换芯片光电扇出结构。
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公开(公告)号:CN115421263A
公开(公告)日:2022-12-02
申请号:CN202211374585.4
申请日:2022-11-04
Applicant: 之江实验室
IPC: G02B6/46
Abstract: 本发明公开了一种大规模光纤阵列封装固定装置及封装方法,包括光纤阵列夹具组件、夹具角度固定组件、夹具固定底座组件、夹具高度调节组件,光纤阵列夹具组件内设有用于放置放置光纤阵列及光纤阵列带纤的光纤阵列安装件,夹具角度固定组件包括支撑杆,夹具固定底座组件包括螺纹套和固定板,本发明将光纤阵列夹具组件用作在光学耦合对准过程中夹持固定光纤阵列和光纤阵列的带纤两部分,而且也将光纤阵列夹具组件用作光纤阵列与光电子芯片封装固定装置的一部分,省去了人为将光纤阵列夹具组件与光纤阵列分离的步骤,将光学封装后需要对光纤阵列和光纤阵列的带纤两部分的加固变为对光纤阵列夹具组件的加固,极大的降低了人为操作带来的风险。
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公开(公告)号:CN115406869A
公开(公告)日:2022-11-29
申请号:CN202211250320.3
申请日:2022-10-13
Applicant: 之江实验室
IPC: G01N21/63
Abstract: 本发明公开了一种高灵敏U型金属超表面生物传感器及其使用方法,包括基底及设置于所述基底上的金属微纳结构,所述金属微纳结构为U型,所述金属微纳结构的U型夹角为90度,所述金属微纳结构沿X,Y方向周期阵列排列。本发明通过设置的金属微纳阵列结构在垂直入射下激发的磁共振光学响应特性随环境折射率变化灵敏度高的特点,通过光谱仪测量谐振峰的位置变化来表征待测溶液的浓度。本发明设计的折射率传感器结构简单,易加工,传感灵敏度高,可用于实现无标记的抗原抗体结合率传感。
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公开(公告)号:CN115185040A
公开(公告)日:2022-10-14
申请号:CN202211100327.7
申请日:2022-09-09
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明提供一种硅光子芯片被动对准光学封装结构和光开关设备,包括基板,硅光子芯片,光纤阵列定位组件以及大模场光纤阵列,所述基板上设有对准标记,硅光子芯片以及光纤阵列定位组件依照对准标记固定于基板之上;硅光子芯片的光学耦合端口为大模场光栅耦合器阵列,其中各大模场光栅耦合器具有相同的最佳耦合角以及最佳耦合模场直径D;大模场光纤阵列中各光纤的模场直径与大模场光栅耦合器的最佳耦合模场直径D相匹配;大模场光纤阵列利用光纤阵列定位组件与硅光子芯片上的大模场光栅耦合器阵列实现最佳耦合,本发明解决了利用主动对准流程进行硅光子芯片光学封装带来的问题,降低了封装成本。
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