一种包含双氧化剂的GST化学机械抛光液及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN104403570B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201410610365.6

    申请日:2014-11-03

    Abstract: 本发明涉及化学机械抛光领域,特别是涉及一种可有效应用于相变材料GST的双氧化剂化学机械抛光液及其制备方法和用途。本发明提供一种双氧化剂的GST化学机械抛光液,其原料按重量份计,包括如下组分:抛光颗粒0.2?30份;氧化剂A 0.01?5份;氧化剂B 0.01?5份;表面活性剂0.01?4份;水性介质85?95份;pH调节剂适量;所述双氧化剂化学机械抛光液的pH值的范围为2?6。本发明发明人在相变材料抛光液中添加双氧化剂,利用两种氧化剂的协同作用,实现三种元素的全部氧化,解决抛光之后残留问题,保证抛光之后三种元素的比例保持不变,相变材料能够保持具有与抛光之前相同的相变性能。

    一种GST中性化学机械抛光液

    公开(公告)号:CN103897603A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201210586914.1

    申请日:2012-12-28

    Abstract: 本发明涉及化学机械抛光液领域,尤其涉及一种可有效应用于相变材料GST的化学机械抛光液。本发明提供一种GST中性化学机械抛光液,以重量百分比计,包括如下组分:二氧化硅抛光颗粒0.2-30wt%;氧化剂0.01-5wt%;表面活性剂0.01-4wt%;余量为pH值调节剂和去离子水;所述GST中性化学机械抛光液的pH值为6-8。本发明提供的用于相变材料GST的中性化学机械抛光液,所述的经过烷基改性,金属氧化物包裹,胺型改性,无机离子改性等方法改性的SiO2抛光颗粒,在pH值6-8范围内,zeta电位的绝对值30-80mv,胶体达到了稳定,从而形成稳定的中性化学机械抛光液。

    一种非球形二氧化硅溶胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN103896287A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201210587490.0

    申请日:2012-12-28

    Abstract: 本发明涉及CMP技术抛光领域,特别是涉及一种非球形二氧化硅溶胶及其制备方法。本发明提供一种非球形二氧化硅溶胶,包括液体介质和溶胶颗粒,所述溶胶颗粒由2~10个二氧化硅胶体粒子聚集而成。本产品的有益效果是:通过二价金属离子的诱导作用,形成非球形的二氧化硅晶种。在该晶种表面包覆一层聚苯乙烯薄层(由苯乙烯聚合而成)。由于晶种是非球形的,表面的曲率各处不同,有正有负。在具有负曲率(即凹陷处)的地方表面张力大,聚苯乙烯不易包覆,故留下了空洞,露出二氧化硅。持续添加的硅酸会优先附着在这些露出二氧化硅的表面,并进行脱水聚合,最终形成2-10个小颗粒聚集成的大颗粒状二氧化硅胶体粒子。

    一种低功耗相变存储器结构的制备方法

    公开(公告)号:CN103618045A

    公开(公告)日:2014-03-05

    申请号:CN201310415207.0

    申请日:2013-09-12

    Abstract: 本发明涉及一种低功耗相变存储器结构的制备方法,在硅衬底上的第一电介质层内刻蚀填充圆柱形钨材料下电极;然后在第一电介质层上生长第二电介质层,并刻蚀形成纵向沟槽Ⅰ;在沟槽Ⅰ内生长导电薄膜层、第三电介质薄层和填满沟槽Ⅰ的第四电介质层;进而在填充体上生长第五电介质层,并刻蚀形成横向沟槽Ⅱ;在沟槽Ⅱ内生长相变材料层和第六电介质薄层;然后从沟槽Ⅱ底部垂直向下刻蚀直至第一电介质层,形成横向沟槽Ⅲ;在沟槽Ⅲ内生长填充第七电介质层;然后从填充体上垂直向下刻蚀直至第一电介质层,形成纵向的沟槽Ⅳ,并在沟槽Ⅳ内填充第八电介质层;继而在填充体上生长刻蚀两个横向金属条作为上电极;本方法具有降低器件的功耗、提升良率的特点。

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