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公开(公告)号：CN109482996A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811488109.9
申请日：2018-12-06
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统以及利用该系统拆解废电路板并回收焊锡的方法，所述系统包括：加热槽、第一滤笼、旋转笼、离子液体暂存槽、第二滤笼和清洗槽等，通过使用高温离子液体实现焊锡的回收。废电路板经过拆解后，出料主要分为三部分—焊锡、元器件、不含元器件的线路板。根据本发明的系统及方法可以实现元器件拆解率超过95％、焊锡回收率高于90％。同时，以离子液体作为热介质能够准确控制温度范围，避免污染物的释放。
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公开(公告)号：CN109332847A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811522670.4
申请日：2018-12-13
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 高玉
Abstract: 本发明公开了一种热风台固定装置，该方法包括：底座，垂直支架，水平支架，环形卡扣；所述垂直支架的一端固定在所述底座上，且所述垂直支架与用于放置所述底座的操作平台垂直，所述水平支架的一端固定在所述垂直支架的另一端上，且所述水平支架与底座平行，所述水平支架的另一端与所述环形卡扣的外壁相连，用于固定所述环形卡扣；所述环形卡扣用于固定热风台的喷枪。本发明提供装置解决了喷枪只能靠手持进行操作的问题，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN109332838A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811442645.5
申请日：2018-11-29
Applicant: 威创集团股份有限公司
Inventor： 黄海兵
IPC: B23K1/018 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本申请提供的芯片拆卸方法及装置，通过使用回流焊设备作为拆卸芯片的加热装置和拆卸装置。根据待拆卸芯片的面积大小，计算拆卸所述芯片需要的温度和所述回流焊设备的导轨的移动速度。在所述回流焊设备的传送导轨上放置多个待拆卸的板卡。所述板卡沿着所述传送导轨的进入所述回流焊设备内部。其中所述待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下放置。所述待拆卸芯片在所述回流焊设备中加热一段时间之后，所述待拆卸芯片在重力作用下自然掉落。
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公开(公告)号：CN109175576A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810968853.2
申请日：2018-08-23
Applicant: 重庆市嘉凌新科技有限公司
Inventor： 黄晓波
IPC: B23K1/018 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/40
CPC classification number: B23K1/018 , B23K1/0016 , B23K3/00 , B23K3/08
Abstract: 本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片吸焊设备，包括驱动机构和吸焊机构，吸焊机构包括固定设置的吸焊组件，吸焊组件包括吸焊气缸，吸焊气缸的圆周外侧套设有环形的吸焊腔，吸焊气缸内密封滑动连接有吸焊活塞，吸焊活塞活动连接有第一活塞杆；吸焊腔内密封滑动连接环形活塞，环形活塞的两端均活动连接有第二活塞杆，第一活塞杆与第二活塞杆活动连接有同一调节件；驱动机构包括横向转动设置的驱动轴，驱动轴固接有驱动件，驱动件与调节件相连，吸焊气缸连通有用于调节吸焊腔温度的调温件。本发明解决了现有技术中的芯片吸焊过程造成的焊锡浪费的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109093221A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201811219604.X
申请日：2018-10-19
Applicant: 溧阳市超强链条制造有限公司
Abstract: 本发明提出了一种废弃电路板无损拆解设备,包括机架、转台电机、转台、摆臂装置、换向装置和密封盖，机架通过支柱安装在地面上，转台电机通过电机座安装在机架上，转台通过联轴器与转台电机连接，摆臂装置安装在转台的侧壁上，换向装置安装在转台的顶板上，密封盖通过销轴安装在机架上，本发明可以解决目前电路板拆卸主要依靠人工加热焊锡，焊锡熔化后用工具将元器件拔出，待电路板正反两面的元器件全部拔出后再收集归类，这种方法需要大量工人，效率低下，并且加热焊锡产生的有毒烟气可能影响工人健康的问题。
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公开(公告)号：CN106077881B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201610575059.2
申请日：2016-07-20
Applicant: 商洛市虎之翼科技有限公司
Abstract: 本发明公开了压缩气转换式吸锡器，包括桶状的吸锡器本体，吸锡器本体与吸锡头连接，吸锡器本体内沿吸锡器本体的轴向设置有相互平行的管道a和管道b，管道b上设置有伸出吸锡器本体外的开关，管道b的一端与吸锡器本体的底部的螺纹孔接通，管道b的另一端通过弯管c与管道a的一端接通，管道a的另一端与吸锡器本体外的锡渣过滤罩连接，管道a与管道c接通，管道c部分位于吸锡头内。本发明结构简单，成本低；不易堵塞，易清理。
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公开(公告)号：CN106112171B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201610669978.6
申请日：2016-08-16
Applicant: 昆山铭世特精密机械有限公司
Inventor： 朱晨阳
IPC: B23K1/018 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种拆解治具，包括箱体，所述箱体的下端部设置有用于放置产品的固定座，所述固定座的正上方设置有可上下移动的拆解机构，所述拆解机构包括加热压板和可穿过所述压板、且可相对其上下移动的吸盘。通过加热压板将产品固定后对其进行加热，然后通过吸盘将外壳吸住后上拉，使其与整机分离，实现拆解，快速简便，且不会对产品表面造成伤害，同时采用可旋转摆动的拆解结构来平衡拉伸力，保证拆解质量。
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公开(公告)号：CN108637416A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810309016.9
申请日：2018-04-09
Applicant: 洛阳隆盛科技有限责任公司
Inventor： 李跃闯
Abstract: 一种电源模块焊接后的拆卸装置,涉及一种拆卸装置，在上板(2)顶面的中心位置设有贯通的安装孔(7)且安装孔(7)为方形，在安装孔(7)相对两侧的上口分别设有半槽(8)，在两半槽(8)的槽底分别间隔设有若干针脚孔(3)，在安装孔(7)相对另两侧的下口分别设有向外延伸贯通上板(2)外侧壁的“T”形槽(9)，在上板(2)的四个角部分别设有限位槽(4)；本发明通过将固定板设置在上板底部，将上板设置在底座上，利用固定板固定工装后按压上板，有效克服了现有的电源模块焊接后的拆卸装置可能会在电源模块焊接完成后拆卸焊接工装时对电源模块造成损伤，且生产效率很低的弊端。
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公开(公告)号：CN108380995A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810472872.6
申请日：2018-05-17
Applicant: 湖州慧能机电科技有限公司
Inventor： 陈美金
IPC: B23K1/018
Abstract: 本发明提供了一种失重式芯片除锡机，包括装置本体，所述装置本体包括控制台，所述控制台的顶部设有加热板，所述加热板内设有加热器，所述加热板的顶部设有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板位于所述加热板的一侧，所述第二支撑板位于所述加热板的另一侧，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间设有回收盒，本发明通过驱动电机将吸附台及芯片载板进行翻转，使得芯片载板内的芯片靠近加热板的加热面，加热器按照预设的温度对芯片进行加热，使芯片表面原来的焊锡熔化为液态状，液态状的焊锡在失重的作用下与芯片表面相分离，从而掉入下方的回收盒内，焊锡掉失量少，回收率高，可对批量芯片进行除锡，除锡效率高。
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