一种光模块
    51.
    发明公开
    一种光模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN118732189A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202311094008.4

    申请日:2023-08-28

    Abstract: 本公开提供的光模块中,包括光学容纳部件、连接光学容纳部件端部的光发射部件和电路板。光学容纳部件用于接收包括第四波长光信号、第五波长光信号和第六波长光信号的一束接收光信号。光发射部件用于输出包括第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号的一束发射光信号。电路板的第一表面上设置有第一电连接区、第一驱动器和DSP芯片,第一电连接区位于第一驱动器靠近光发射部件的一侧,DSP芯片位于第一驱动器远离光发射部件的一侧;光发射部件电连接第一电连接区并通过第一电连接区电连接第一驱动器,第一驱动器还电连接DSP芯片。本公开提供的光模块,适应光模块多传输通道需求。

    一种光模块
    52.
    发明公开
    一种光模块 审中-公开

    公开(公告)号:CN118732187A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202311090731.5

    申请日:2023-08-28

    Abstract: 本公开提供的光模块中,包括:光学容纳部件通过光纤适配器接收第四波长光信号、第五波长光信号和第六波长光信号;光发射部件,一端连接光学容纳部件,产生第一波长光信号、第二波长光信号和第三波长光信号;电路板的第一表面上设置有DSP芯片和第一驱动器且端部设置金手指,金手指包括第一列金手指和第二列金手指,第二列金手指较第一列金手指更靠近电路板的端部;DSP芯片位于第一驱动器靠近第一列金手指的一侧且靠近第一驱动器;第一列金手指包括第33管脚、第34管脚、第35管脚和第36管脚,通过第一高频传输线组电连接DSP芯片,第一驱动器通过第二高频传输线组电连接光发射部件。本公开提供的光模块,适应光模块多传输通道需求。

    一种光模块
    53.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114531203B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202011324261.0

    申请日:2020-11-23

    Abstract: 本申请提供的光模块,包括:电路板、光源;硅光芯片,包括输入光口、马赫‑增德尔电光调制器、第一光功率监控组件、第二光功率监控组件和输出光口,第一光功率监控组件用于监控马赫‑增德尔电光调制器输入端的光功率,第二光功率监控组件用于监控所述马赫‑增德尔电光调制器输出端的光功率;MCU电连接第一光功率监控组件和第二光功率监控组件;调整MCU的输出端向马赫‑增德尔电光调制器的相位转换器输出的驱动电压。利用马赫‑增德尔电光调制器的输出光功率与输入光功率的比例随着马赫‑增德尔电光调制器上相位转换器的驱动电压成周期性变化关系,动态调整相位转换器输出的驱动电压,以使马赫‑增德尔电光调制器稳定在最佳工作点。

    一种训练控制方法及光模块
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117200886A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202210612828.7

    申请日:2022-05-31

    Abstract: 本申请提供的训练控制方法及光模块,所述方法包括:查询训练状态控制命令标志位是否为第一预设命令值;如果为第一预设命令值,则使激光驱动器将上位机发送的第二电信号传输至限幅放大器,以通过所述限幅放大器将所述电信号通过金手指回传至所述上位机,所述上位机为所述光模块所接入的上位机。本申请提供的训练控制方法及光模块,当光模块中被训练状态控制命令标志位为第一预设命令值时,控制光模块进入训练模式,使激光驱动器将电信号传输至限幅放大器,通过限幅放大器将电信号通过金手指回传至上位机,能够有效减少将该电信号经过电光转换、传输等时抖动积累,辅助实现系统单板上的各端口到MAC芯片电信号劣化的进行精准评估。

    一种光模块及接收光功率监控方法

    公开(公告)号:CN114966997B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202110192114.0

    申请日:2021-02-20

    Abstract: 本申请提供的光模块中,硅光芯片包括:光衰减器,将外部光纤输入的信号光传输至光电探测器;光电探测器,接收通过衰减器的信号光并输出光电流;光模块还包括:跨阻放大器,输入端连接硅光芯片,接收光电流并通过检测电流输出端输出检测电流;采样电路,输入端连接检测电流输出端,将检测电流转换为检测电压并通过输出端输出;衰减控制器,电流输出端连接光衰减器,向光衰减器施加电流以使光衰减器调整传输至光电探测信号光的光功率;MCU,输入端接收检测电压,根据检测电压输出控制信号以控制衰减控制器调整向光衰减器施加电流的大小。本申请实施例提供的光模块,使光电探测器能够接收合适光功率的信号光,并能较为准确生成光模块接收光功率。

    一种光模块
    56.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114428379B

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202011182185.4

    申请日:2020-10-29

    Abstract: 本申请公开了一种光模块,包括电路板及分别与电路板电连接的SOA光源、分光器、硅光芯片、波分复用器与多个发出波长调谐控制信号的波长调谐控制芯片,分光器用于将SOA光源发出的宽谱光分为多束相同的分光;硅光芯片内设置有多个激光谐振腔与多个调制器,多束分光分别进入相应的激光谐振腔内,每个激光谐振腔对分光进行波长选择得到特定波长的光,经调制后得到特定波长的信号光;波分复用器与硅光芯片连接,将多个特定波长的信号光复用为一束信号光。本申请采用集成方式的光模块,实现了多路发射光的集成,并采用外腔调制的方式进行波长的选择,减少了光模块的使用数量,不需刻意区分波长,易于5G组网管理,有利于光模块的小型化发展。

    光模块及光模块的供电电压监控补偿方法

    公开(公告)号:CN115268329A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210910230.6

    申请日:2022-07-29

    Abstract: 本申请提供了一种光模块及光模块的供电电压监控补偿方法,该光模块包括电路板、缓启动MOS管、电压监控电路及MCU,电路板上设有供电、功耗金手指,功耗金手指分时接入第一、第二电压;缓启动MOS管与供电金手指电连接,电压监控电路监测缓启动MOS管的输出电压;MCU包括第一、二、三寄存器,第一、二寄存器分别存储有第一、二电压补偿表,功耗金手指接入第一或二电压时,MCU获取缓启动MOS管的输出电压,从第一或二寄存器中获取第一或二电压补偿表,根据第一或二电压补偿表对输出电压进行电压补偿,并将补偿后的电压存储至第三寄存器,以进行上报。本申请在不同功耗时对供电电压进行相应补偿及上报,使光模块正常上电工作。

    一种光模块和光模块TEC断电保护方法

    公开(公告)号:CN115085817A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202110262150.X

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 本申请提供了一种光模块和光模块TEC断电保护方法,光模块包括:电路板,TEC控制器,设置于电路板上,与TEC电连接,用于对TEC供电。比较控制单元,其第一输入端与光模块的电源电压线连接,第二输入端与极限电压电路连接。比较控制单元根据比较信号判断光模块是否处于断电过程,如果光模块处于断电过程,则向TEC控制器输出关断指令。通过监控TEC的电压信号,与设定的极限电压作比较,产生中断信号来触发TEC的保护,因为比较控制单元的中断响应时间是1~10us,时间足够响应TEC保护机制,避免TEC出现电压差导致电流过冲影响TEC使用寿命,提高光模块的稳定性。

    一种光模块
    59.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114428379A

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN202011182185.4

    申请日:2020-10-29

    Abstract: 本申请公开了一种光模块,包括电路板及分别与电路板电连接的SOA光源、分光器、硅光芯片、波分复用器与多个发出波长调谐控制信号的波长调谐控制芯片,分光器用于将SOA光源发出的宽谱光分为多束相同的分光;硅光芯片内设置有多个激光谐振腔与多个调制器,多束分光分别进入相应的激光谐振腔内,每个激光谐振腔对分光进行波长选择得到特定波长的光,经调制后得到特定波长的信号光;波分复用器与硅光芯片连接,将多个特定波长的信号光复用为一束信号光。本申请采用集成方式的光模块,实现了多路发射光的集成,并采用外腔调制的方式进行波长的选择,减少了光模块的使用数量,不需刻意区分波长,易于5G组网管理,有利于光模块的小型化发展。

    一种光模块
    60.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114063224A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202010760272.7

    申请日:2020-07-31

    Abstract: 本申请公开了一种光模块,包括硅光芯片、光源和第一光纤插座。硅光芯片包括出光口和第一进光口。光源包括管壳、激光芯片、第一透镜和第二透镜。管壳的侧面设置有光窗和插口。第一光纤插座通过插口连接于管壳上。激光芯片发射的不携带信息的光信号经第一透镜耦合后,再通过光窗射入第一进光口。出光口发射的不携带信息的光信号通过光窗射入光源,经光源的第二透镜耦合至第一光纤插座。本申请中,将激光芯片发射的不携带信息的光信号通过光窗射入硅光芯片的第一进光口,也将硅光芯片的出光口发射的携带信息的光信号通过光窗射入光源中,并通过光源内的第二透镜耦合至第一光纤插座中。

Patent Agency Ranking