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公开(公告)号：CN114243324A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111439310.X
申请日：2021-11-30
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，包括：一本体，多个通孔上下贯穿本体；一导电板，嵌件成型于本体；多个导电端子，在嵌件成型时与导电板一体连接，导电端子具有一基部和连接于基部的一弹臂，所述基部包括被所述本体包覆的一固定部和显露出所述本体的导接部，基部至少部分水平设置；弹臂收容在相邻的两个通孔的其中一个通孔，并具有一接触部；导接部收容在相邻的两个通孔的另一个通孔；弹臂与相邻的一个导接部收容在同一个通孔。与现有技术相比，将一个导电端子的导接部放在另一个导电端子弹臂的通孔中，在保持低高度的前提下，利用已有的通孔结构，使相邻两个导电端子间距有所减少，实现导电端子密集化分布。
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公开(公告)号：CN113783066A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110906405.1
申请日：2021-08-09
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：提供一金属板材裁切形成多个基部及连接基部的预焊接区；步骤2：提供多个导电件，将导电件焊接至预焊接区；步骤3：依据导电件于预焊接区的位置做参考裁切形成多个弹臂，导电端子主要由基部、至少一弹臂和至少一导电件构成；步骤4：绝缘本体在多个导电端子上一体注塑成型，绝缘本体形成让位空间,弹臂和导电件显露于上下贯穿的让位空间中；步骤5：通过裁切形成多个导电端子，至少部分导电端子两两之间相互分离不接触，此时电连接器制造完成，第一电子元件和第二电子元件通过抵接弹臂和导电件于让位空间内上下变形和位移,用以将第一电子元件的信号传输至第二电子元件。
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公开(公告)号：CN113783011A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111026412.9
申请日：2021-09-02
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 黄常伟
IPC: H01R13/24
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，包括：绝缘本体，设有上下贯穿的端子槽；导电端子收容于端子槽，导电端子包括：接触部；导接部；连接接触部与导接部的延伸臂与连接臂，连接臂位于延伸臂的前方，延伸臂与连接臂面向彼此的一侧设为内侧，背离彼此的一侧设为外侧；延伸臂包括基部、连接基部与接触部的上弹性臂和连接基部与导接部的下弹性臂，上弹性臂与基部的连接处形成弯折部；连料部，自上弹性臂的外侧向外延伸形成，连料部较弯折部远离基部；限位部，自上弹性臂的内侧向内延伸形成，限位部与连料部关于上弹性臂相对设置，限位部位于端子槽内，当连料部受力朝左右方向的一侧发生偏转时，限位部在左右方向朝相反侧偏转并受到端子槽的槽壁的限位。
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公开(公告)号：CN113690650A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110824776.5
申请日：2021-07-21
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，包括：一本体，多个通孔上下贯穿本体；一导电板，嵌件成型于本体；多个导电端子，在嵌件成型时与导电板一体连接，导电端子具有一基部、连接于基部的一弹臂和连接于基部的一焊接部，基部至少部分水平设置；基部位于相邻的两个通孔之间，并被本体包覆；弹臂收容在相邻的两个通孔的其中一个通孔，并具有一接触部；焊接部收容在相邻的两个通孔的另一个通孔；弹臂与相邻的一个焊接部收容在同一个通孔。与现有技术相比，将一个导电端子的焊接部放在另一个导电端子弹臂的通孔中，在保持低高度的前提下，利用已有的通孔结构，使相邻两个导电端子间距有所减少，实现导电端子密集化分布。
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公开(公告)号：CN109714892B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201811462569.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 黄常伟
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，包括：一电路板，其上表面设有多个导电垫片，多个端子，所述端子具有一焊接部，所述焊接部被激光焊接至所述导电垫片，使所述焊接部与所述导电垫片熔化形成一熔池，在所述熔池周围设有锡膏，所述锡膏将所述焊接部与所述导电垫片焊接，通过激光将所述焊接部的材料与所述导电垫片的材料熔合在一起，故所述焊接部焊接于所述导电垫片的强度很稳固，当芯片模块下压端子时，焊接部不会脱离导电垫片，保证电连接器与电路板良好的电性连接，在所述熔池周围设有锡膏，增加了所述焊接部和所述导电垫片的接触面积，降低了讯号传输时的电阻抗，进而提供芯片模块与电路板之间良好的讯号传输性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109904659B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910205853.1
申请日：2019-03-19
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 黄常伟
IPC: H01R13/405 , H01R13/502 , H01R13/627 , H01R13/629
Abstract: 本发明提供一种端子组合及电连接器组件，包括：一下端子；一上端子，具有一连接部位于下端子上方，自所述连接部相对两侧中的每一侧均向下延伸第一臂和第二臂沿左右方向并排，位于所述连接部相对两侧的所述第一臂与所述第二臂共同夹持所述下端子的相对两侧，所述第一臂的自由端低于所述第二臂的自由端，所述第一臂朝向所述第二臂的一侧凹设一缺口,所述第二臂具有一侧边沿左右方向凸出于所述第二臂的自由端,所述侧边对应收容于所述缺口，所述第二臂的自由端位于所述缺口外。对于电流端子而言，本发明的上端子有更大的面积与下端子接触，从而减少升温发热，可以通更大的电流。
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公开(公告)号：CN109037988B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201810424146.7
申请日：2018-05-07
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/24 , H01R13/502 , H01R33/74
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一本体，设有至少一收容孔，本体具有于收容孔的一侧向上凸设的一凸块，凸块用于向上承载芯片模块；至少一端子，对应收容于至少一收容孔，端子包括：一基部，收容于收容孔；一弹性臂，自基部向前延伸形成，且位于凸块的一侧，弹性臂用以与芯片模块电性连接；以及一通槽，上下贯穿弹性臂；其中，凸块具有一后端，基部位于后端的后方，通槽向前延伸超过后端，在保证弹性臂长度不变的前提下，可保证弹性臂不易发生疲劳，并且可满足电连接器薄型化的需求，当芯片模块向下抵接弹性臂时，弹性臂于通槽的相对两侧可形成两条并联的导电路径，从而提高端子对于高频信号的传输能力。
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公开(公告)号：CN109193223B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201811011131.4
申请日：2018-08-31
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 黄常伟
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，包括：一本体，本体设有多个收容孔贯穿本体的上表面和下表面；多个端子，对应收容于多个收容孔，每一端子包括一基部、自基部的相对两侧分别弯折延伸的二第一延伸部和二第二延伸部、分别连接二第一延伸部和二第二延伸部的二连接部、自二第一延伸部分别朝二第二延伸部延伸且相互靠近的二接触臂、以及自基部的相对两侧弯折延伸的二定位部，二第一延伸部、二第二延伸部和二定位部均呈圆柱状，第二延伸部位于第一延伸部和定位部之间，二定位部与收容孔配合以定位端子，二接触臂位于基部与二连接部之间且用于供一插头的一插脚向下插接，不仅增加端子的强度，而且方便端子的成型，提高插脚与端子之间的信号传输能力。
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公开(公告)号：CN108832335B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810548099.7
申请日：2018-05-31
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 黄常伟
IPC: H01R12/71 , H01R13/11 , H01R13/631 , H01R33/76
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用于电性连接具有多个插脚的一芯片模块，其特征在于，包括：一绝缘本体，设有多个收容槽，相邻两个收容槽之间设有一让位空间使两者相互连通；多个端子，对应收容于收容槽，每一端子包括一基部及自基部向上延伸形成的两臂部，两臂部具有两夹持部及自两夹持部向前且朝相互远离的方向弯折延伸形成两导引部，自基部向前弯折且向上延伸形成的一倾斜部，倾斜部的前侧面具有一接触面，接触面和两夹持部用于共同夹持插脚，倾斜部的后侧面具有一导引面，导引面的顶端高于让位空间的底面；安装芯片模块时，前后方向上相邻的两个端子，前一个端子的导引面先导引插脚向下插入，后一个端子的导引部再导引插脚水平移动。
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公开(公告)号：CN108615995B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201810227608.6
申请日：2018-03-20
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 黄常伟
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体,设有至少一收容槽；至少一端子，设于至少一收容槽，端子具有一第一基部及自第一基部一侧弯折延伸形成的一第二基部，第一基部具有位于其上端的一连接部，连接部上设有一开槽，开槽的高度在竖直方向上不超过第一基部的高度的二分之一，自连接部弯折延伸形成一弹性臂，弹性臂设有接触部用以导接芯片模块，自第二基部向下延伸形成导接部用以导接电路板。本发明通过采用在第一基部上设置位于其上端的一连接部，连接部上设有一开槽，开槽的高度在竖直方向上不超过第一基部的高度的二分之一，以此来增加弹性臂与连接部的弹性，减小芯片模块下压时的正向力。
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