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公开(公告)号:CN117361997A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202311547283.7
申请日:2023-11-20
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明涉及吸波材料技术领域,且公开了一种金属氧化物宽频带吸波材料及其制备方法,包括以下重量份数配比的原料:金属氧化物5~7份、生物质碳微管4~8份、陶瓷粉末12~18份、稀土金属氧化物2~4份和石墨烯10~15份。该一种金属氧化物宽频带吸波材料及其制备方法,通过添加生物质碳微管和陶瓷粉末作为原材料,可有效提升吸波材料的整体性结构强度,而且制造过程简单,生产效率高,有利于实现批量化生产,通过加入稀土金属氧化物可与金属氧化物可在吸波材料的表面形成更多的散射面从而达到减弱电磁波的目的,进而提高其吸波特性,拓宽吸收带宽,提高了金属氧化物吸波材料的实用性。
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公开(公告)号:CN116321716A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202211490744.7
申请日:2022-11-25
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明公开了一种热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,涉及补强钢片的加工技术领域。该热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,包括钢片预处理、定位、热压、定型修边和冲型五个步骤。该热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,能够使热固导电胶与补强钢片完美契合,相比传统的热固导电胶与补强钢片的贴合工艺,该贴合工艺采用先将热固导电胶与补强钢片贴合,再根据生产需求对补强钢片进行裁切,这种方式不仅工作效率高,能够有效的促进补强钢片的生产和制作速度,在贴合过程中不会出现气泡,不需要单独对补强钢片和热固导电胶进行裁切处理,并且对操作人员工作经验要求低,容易上手,便于推广和使用。
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公开(公告)号:CN115767899A
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202211394971.X
申请日:2022-11-08
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板基板的加工传送设备及加工系统,涉及电子产品加工技术领域。该柔性电路板基板的加工传送设备及加工系统,包括底板、收放卷机构、支撑机构、气膜机构和松紧机构,底板的顶部固定安装有传动台,传动台的前侧设置有柔性基板,松紧机构设置于传动台的前侧,松紧机构包括固定块、螺纹杆、旋钮和抵板,传动台的前侧外表面固定安装有固定块。该柔性电路板基板的加工传送设备及加工系统,通过松紧机构和柔性基板的配合使用,能够进一步控制柔性基板在加工时张力值的稳定性,使得柔性基板在加工时和收卷时都能够保持有效的张力值,提高了柔性基板加工传送的稳定性,提升了设备的实用性。
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公开(公告)号:CN117936833A
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202410279460.6
申请日:2024-03-12
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC: H01M8/04007 , H01M8/04014
Abstract: 本发明涉及小功率燃料电池技术领域,公开了一种用于小功率燃料电池的冷却装置,包括固定在燃料电池两端板上的防护壳和散热板,所述散热板套在燃料电池的电堆外侧;还包括固定在散热板外侧的若干个风扇一,所述散热板的横截面形状为U型,且套在燃料电池的电堆外侧,所述散热板上固定有拱形板,且若干个风扇一安装于拱形板外侧,本发明优化现有的风扇风冷结构,采用风扇一直接分冷配合换气机构进行内部换气的方式,来进行高效风冷,换气机构能够将外界低温气体引入,吹向电堆外侧高温气体,实现换气降温,同时扰动高温气体,使其朝风扇一流动,提高高温气体排出效率,能够对电堆多侧处残留的高温气体进行排走,实现高效降温冷却。
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公开(公告)号:CN117603585A
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN202311554877.0
申请日:2023-11-21
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明涉及电磁屏蔽材料技术领域,并且公开了一种柔性电磁屏蔽材料,由如下重量份的组分制成:三维分形银枝晶20~40份;柔性聚合物材料50~100份;1~8份硬脂酸、2~16份氧化锌、硼酸3~24份,一种柔性电磁屏蔽材料的制备方法,包括以下步骤:准备原材料,用电子秤称取20~40份的三维分形银枝晶,50~100份的柔性聚合物材料;1~8份的硬脂酸、2~16份的氧化锌、3~24份的硼酸;通过研磨设备对1~8份硬脂酸进行研磨,得到粉碎后的纳米级硬脂酸粉末,由此制作得到的复合材料的电磁屏蔽效能高达40~80dB,满足高端柔性电子器件的屏蔽要求,大幅降低电磁屏蔽复合材料的制备成本。
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公开(公告)号:CN117602411A
公开(公告)日:2024-02-27
申请号:CN202311580934.2
申请日:2023-11-24
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC: B65H5/02 , B65H20/02 , B65H35/06 , B65H23/038 , B08B7/02
Abstract: 本发明公开了一种适用于成卷柔性电子器件的逐片转移装置,涉及柔性电子器件加工技术领域。该适用于成卷柔性电子器件的逐片转移装置,包括机板、套轴、限位盘、清理组件、输送机构、驱动机构、剪切机构和传送组件;套轴转动连接于机板的前侧,限位盘固定连接于套轴远离机板的端部位置;清理组件设于所述机板上并用于对柔性电子器件进行双面清理;输送机构设于所述套轴的上方并用于对柔性电子器件进行导向输送。该适用于成卷柔性电子器件的逐片转移装置,可同时对柔性电子器件的双面进行清理,提升清理质量和效率,为柔性电子器件的质量提供保障,加之橡胶拍辊柔性的材质,有效避免清理过程中对柔性电子器件的损伤。
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公开(公告)号:CN117507609A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202311591053.0
申请日:2023-11-27
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明公开了一种用于平板喷墨印刷的连续印刷方法及其装置,涉及平板喷墨印刷技术领域。该用于平板喷墨印刷的连续印刷方法,包括以下步骤:设备检查、开机、印刷调整、平板上料、油墨烘干、包装,该用于平板喷墨印刷的连续印刷装置,包括支撑架、烘干组件、送料机构和推料机构,支撑架包括支撑杆、Z型加强架和安装板。该用于平板喷墨印刷的连续印刷方法及其装置,可以对平板实现连续印刷,提高对平板印刷效率,通过送料机构,还可以对印刷后的平板进行输送,将印刷后的平板输送至保温盒的下方,便于保温盒内部的电加热板对平板表面的墨水烘干,在对平板进行下料与包装过程中,避免擦除平板表面的墨水,保障平板表面图案效果。
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公开(公告)号:CN117507571A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202311580922.X
申请日:2023-11-24
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明公开了一种具有防偏位印刷功能的印刷设备,涉及线路板印刷技术领域。该具有防偏位印刷功能的印刷设备,包括丝网印刷机、输送机和固化灯、定位组件、水冷机构、吹送机构和负压机构;输送机穿设于丝网印刷机的内侧,输送机的表面中心位置处开设有多组阵列分布且贯穿的通孔,固化灯设于输送机的尾端并用于对印刷后的线路板进行固化处理。该具有防偏位印刷功能的印刷设备,可借助气流将印刷前的线路板吹起并将其送入安装架内,再对其进行定位处理,有效减轻线路板在定位过程中与输送机之间产生的磨损,为线路板成品质量提供保障,同时可根据线路板规格对定位组件高度进行调整,满足不同规格线路板的定位使用要求。
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公开(公告)号:CN117464173A
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202311591054.5
申请日:2023-11-27
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明公开了一种线路板用陶瓷基板的激光加工设备,涉及陶瓷基板加工技术领域。该线路板用陶瓷基板的激光加工设备,包括设备底座、交换组件、固定组件和清理组件,设备底座的顶部固定安装有固定箱,固定箱的顶部固定安装有固定框,交换组件设置于固定箱上,交换组件包括有螺纹柱、导向杆、活动板、连接块和移动板,螺纹柱和导向杆上套设安装有活动板,活动板的顶部固定安装有连接块,连接块的顶部与移动板的底部固定安装,固定组件有两组且设置于移动板上,清理组件设置于固定框上。通过交换组件的设置,通过交替使用两组工位,可以实现连续加工,减少设备空闲时间,从而减少等待时间,提高设备利用率,可以降低生产成本,提高生产效益。
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公开(公告)号:CN117434371A
公开(公告)日:2024-01-23
申请号:CN202311591056.4
申请日:2023-11-27
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
Abstract: 本发明公开了一种柔性电子器件性能测试实验设备,涉及柔性电子器件性能测试技术领域。该柔性电子器件性能测试实验设备,包括检测基座、移动组件、调节组件和安装组件,检测基座的顶部固定连接有检测安装架,移动组件位于检测安装架上,调节组件位于移动组件的下方,安装组件位于调节组件上,安装组件包括横向安装结构和竖向安装结构,横向安装结构包括滑槽、夹板、限位杆、连接块、丝杆、电机和侧板,限位杆上滑动安装有多组夹板,一组夹板的底部固定连接有连接块,连接块螺纹安装于丝杆上,电机的输出轴与丝杆固定连接。本发明能够同时对多组柔性电子器件进行检测工作,可以在较短的时间内获得更多的数据,从而更迅速地评估器件的性能。
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