公开(公告)号：CN1731617A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200510086049.4

申请日：2005-07-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 平重贵之 ,  佐佐木洋 ,  森岛慎

IPC: H01M8/10 ,  H01M8/02 ,  H01M4/86

CPC classification number: H01M8/065 ,  H01M4/8882 ,  H01M4/8892 ,  H01M4/9083 ,  H01M4/926 ,  H01M8/1007 ,  H01M8/1011 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明提供一种可以防止溢流现象，输出功率高的膜电极接合体。由于阴极催化剂层含有选自具有全氟聚醚链的硅化合物、具有全氟烷基链的硅化合物及具有氟烷基链的硅化合物的1种以上化合物，故阴极催化剂层的生成水的逸散性得到飞速提高。