高频加热装置
    51.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1140723C

    公开(公告)日:2004-03-03

    申请号:CN98106005.6

    申请日:1998-03-04

    CPC classification number: H05B6/763

    Abstract: 本发明的目的在于实现具有希望的电磁波密封性能、且小型、耐久性好的扼流圈结构。由安装在从构成扼流圈槽壁的导体接触片1的外边缘延伸至扼流圈槽10内部的导体片2的顶端缘的导体板或导体棒构成。

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