公开(公告)号：CN1990525A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610172709.5

申请日：2006-12-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中野义彦 ,  太田英男 ,  安田一浩 ,  田村淳

IPC: C08J5/18 ,  C08L25/08 ,  C08L39/04 ,  C08L47/00 ,  H01M8/02

CPC classification number: C08J9/405 ,  C08J2425/00 ,  H01M8/04197 ,  H01M8/04201 ,  H01M8/1011 ,  H01M8/1023 ,  H01M8/1072 ,  H01M8/1088 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56

Abstract: 一种包含多孔膜基材的电解质膜，该多孔膜基材包含具有以下化学式1所示的至少一种结构组分的交联的聚合物电解质：化学式1(A)x(B)y(C)z其中A表示具有至少被磺酸基取代的芳族烃基的重复单元，B表示具有含氮杂环化合物残基以及其硫酸盐、盐酸盐或有机磺酸盐的一种的重复单元，C表示具有交联基团的重复单元，并且x、y和z表示在所述化学式1中各重复单元的摩尔分数，其中0.34≤x≤0.985，0.005≤y≤0.49，0.01≤z≤0.495，并且y≤x且z≤x，条件是在重复单元A中，至少被磺酸基取代的芳族烃基的比例为0.3～1.0，并且至少被磺酸基取代的芳族烃基中的磺酸基数量为1～3。