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公开(公告)号:CN102037781A
公开(公告)日:2011-04-27
申请号:CN200980118901.8
申请日:2009-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05B6/12
CPC classification number: H05B6/1263 , H05B6/062 , H05B2213/07
Abstract: 本发明提供感应加热烹调器。该感应加热烹调器形成为具备防磁板(28)的结构,该防磁板(28)能够抑制来自加热线圈(24)的磁通泄漏,且形成来自送风装置(32)的冷却风路(33),用于检测从烹调容器(22)放射的红外线的红外线传感器(26)和根据红外线传感器(26)的输出对加热线圈(24)的输出进行控制的控制电路(27)相对于防磁板(28)配置于同一空间,由此,能够实现组装性的提高。并且,利用通过冷却风路(33)的主要的冷却风对红外线传感器(26)进行冷却,由此,红外线传感器(26)的冷却效率提高,能够进行准确的温度检测。
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公开(公告)号:CN101627659A
公开(公告)日:2010-01-13
申请号:CN200780049755.9
申请日:2007-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05B6/12
CPC classification number: H05B6/062 , H05B2213/05 , H05B2213/07
Abstract: 一种感应加热装置,其包括顶板、温感元件、温度检测部、线圈、控制部和发光部。顶板载置对烹调物进行加热的烹调容器。温感元件根据烹调容器的温度改变其电特性。温度检测部根据温感元件的电特性检测烹调容器的温度。线圈加热烹调容器。控制部根据温度检测部的温度信息控制线圈,从而调节向烹调容器输出的加热功率。发光部向温感元件的上部照射可见光。并且,发光部发出的光隔着顶板使温感元件的上部发光。
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公开(公告)号:CN100438709C
公开(公告)日:2008-11-26
申请号:CN200480000259.0
申请日:2004-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05B6/12
CPC classification number: H05B6/1209
Abstract: 一种感应加热装置,其降低被加热物上产生的浮力的导电体,由于中央部设置的开口部的直径小,故导电体的面积变大而浮力降低。另外,在开口部周围设有导电体内产生的旋回电流不流动的梳状部。由此,即使使用凹翘锅(凹反り鍋)时,开口部的周围也不异常发热,可使加热线圈长时间以高功率输出。
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公开(公告)号:CN1698401A
公开(公告)日:2005-11-16
申请号:CN200480000259.0
申请日:2004-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05B6/12
CPC classification number: H05B6/1209
Abstract: 一种感应加热装置,其降低被加热物上产生的浮力的导电体,由于中央部设置的开口部的直径小,故导电体的面积变大而浮力降低。另外,在开口部周围设有导电体内产生的旋回电流不流动的梳状部。由此,即使使用凹翘锅(凹反り鍋)时,开口部的周围也不异常发热,可使加热线圈长时间以高功率输出。
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