公开(公告)号：CN107603398A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710703499.6

申请日：2017-08-16

Applicant: 无锡龙驰氟硅新材料有限公司 ,  无锡海特新材料研究院有限公司

Inventor： 王宇 ,  白永平 ,  郑晓强 ,  韩佰洋

IPC: C09D133/14 ,  C09D133/08 ,  C09D183/08 ,  C09D7/63 ,  C08F220/24 ,  C08F212/12 ,  C08F230/08 ,  C08F212/08 ,  C08F220/18

Abstract: 本发明公开了一种PCB电路板三防氟硅涂料及其制备方法。本发明的PCB电路板三防氟硅涂料由下述重量份的各成分制备而成：含氟单体100份、内聚单体50～100份、交联单体1～20份、溶剂100～200份、引发剂0.1～5份、氟硅树脂1～100份、氟硅氧烷0.1～10份。本发明的PCB电路板三防氟硅涂料可以解决传统三防涂料在固化方式和产品性能上的不足。

公开(公告)号：CN106832103A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710008364.8

申请日：2017-01-05

Applicant: 无锡海特新材料研究院有限公司

Inventor： 李卫东 ,  邓庆瑞 ,  白永平 ,  王宇 ,  张晓勇 ,  席丹 ,  殷晓芬

IPC: C08F220/18 ,  C08F220/14 ,  C08F218/08 ,  C08F220/06 ,  C09J133/08 ,  C09J167/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08F220/18 ,  C08F2220/1825 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/00 ,  C08F220/14 ,  C08F218/08 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08L67/00

Abstract: 本发明公开了一种强力粘接PC基材的丙烯酸酯压敏胶，所述压敏胶由如下重量百分比的原料制得：硬单体4.4~6%，软单体30~40%，改性单体2~4%，溶剂50~60%，和引发剂、聚酯、固化剂，所述引发剂、聚酯、固化剂分别占硬单体、软单体、改性单体、溶剂总重量的0.08~0.12%、0~4.8%、4~4.5%。该压敏胶采用含羧基的丙烯酸、含羟基的聚酯为原料，通过环氧固化剂和含苯环异氰酸酯固化剂的双重固化，所制的丙烯酸酯压敏胶涂布于某双面电晕的基材（如PE、PET）上，双面粘接PC十分牢固，弯曲后200h以上不会起翘，在PC基材上的剥离力能达到20N/25mm，能够很好地解决由于PC基材表面有弧度或使用时可能发生形变而导致的翘起或脱离问题。

公开(公告)号：CN106832102B

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201710008236.3

申请日：2017-01-05

Applicant: 无锡海特新材料研究院有限公司

Inventor： 李卫东 ,  邓庆瑞 ,  白永平 ,  王宇 ,  张晓勇 ,  席丹 ,  殷晓芬

IPC: C08F220/18 ,  C08F220/14 ,  C08F218/08 ,  C08F220/28 ,  C08F220/06 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明公开了一种高性能丙烯酸酯压敏胶，其特征在于，所述压敏胶由如下重量百分比的原料制得：硬单体10～12%，包括丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸羟乙酯；软单体24～30%，包括丙烯酸异辛酯；改性单体2.5～4%，包括丙烯酸；引发剂0.08～0.12%，包括偶氮二异丁腈；溶剂54～60%，包括乙酸乙酯、甲苯、丁酮；和树脂、固化剂，所述树脂包括酚醛松香，占硬单体、软单体、改性单体、引发剂和溶剂总重量的0～16%，所述固化剂包括环氧固化剂。该压敏胶具有高剥离力及高持粘，同时具有较好的耐热性，满足了高品质产品对特种胶黏剂的较高需求，解决了许多胶黏剂粘接力不够或粘接力虽强但不耐温的问题。