公开(公告)号：CN103765680A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201380002923.4

申请日：2013-07-29

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 橘昭赖 ,  水户濑贤悟 ,  八木三郎

IPC: H01R4/02 ,  H01R4/18 ,  H01R43/02 ,  H01R43/048 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R4/183 ,  B23K26/21 ,  B23K26/32 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  C22F1/08 ,  H01R4/184 ,  H01R4/187 ,  H01R4/20 ,  H01R43/02 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/048 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49213

Abstract: 本发明的目的是提供一种端子，该端子减少压接时的加工裂缝及压接后的回弹，并降低金属的氧化和异种金属间的腐蚀。其目的还在于，提供该端子的制造方法。其目的还在于，提供通过链接该端子和电线而得到的电线的终端连接结构体。所述端子是具有与电线压接连接的筒状压接部的压接端子，所述筒状压接部由金属构件构成，并具有非焊接部和通过焊接而形成的焊接部，构成所述非焊接部的所述金属构件的金属基材由正常部和退火部构成。另外，提供该端子的制造方法。还提供通过连接该端子和电线而得到的电线的终端连接结构体。

公开(公告)号：CN102076888A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980124421.2

申请日：2009-06-23

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 橘昭赖 ,  菅原亲人 ,  北河秀一

IPC: C25D7/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C23C26/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: C23C28/00 ,  C08G73/14 ,  C09D179/08 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1692 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D5/02 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  H01R13/03 ,  H05K9/0084 ,  Y10T428/12229 ,  Y10T428/12396 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31685

Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上具有树脂被膜，并且在未设置上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置有Sn或Sn合金的层，该Sn或Sn合金的层含有凝固组织，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为5～25质量％。