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公开(公告)号：CN1233871C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200310111568.2
申请日：2003-12-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: C23C18/00
Abstract: 本发明公开了一种制备铁电薄膜或厚膜的方法，该方法包括：在衬底上刻出凹槽阵列；配制粉末溶胶，即把铁电微粉与相应的铁电材料溶胶混合，得到粉末溶胶；将配制好的粉末溶胶涂于衬底上，用流延法制备薄膜或厚膜，流延设备中的刀片与有凹槽一面的衬底紧贴，在流延之后，衬底上有凹槽的地方填有粉末溶胶；将上述得到的薄膜或厚膜进行热处理；去掉非凹槽部分的铁电膜，即得到铁电薄膜或厚膜。使用该方法能够得到单元厚度均匀、致密的，而且阵列单元的膜厚和形状不同的铁电薄膜或厚膜。
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