-
公开(公告)号：CN202447778U
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201220065581.3
申请日：2012-02-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种回流焊接系统，该系统包括：内部充满氮气呈密封状态的试验箱；工作转盘，该工作转盘设置在所述试验箱内，由转轴和转盘构成，所述转盘固定在转轴上，连同转轴一起转动，用于放置待焊接的电子元器件和焊料；包括电源、电热元件和相应风扇的电加热装置；以及包括自增压液氮罐、液氮分配器、低温阀和相应风扇的液氮冷却装置。通过本实用新型的回流焊接系统，可以利用氮气作为保护气体来进行电加热，同时利用液氮实现冷却，由此实现在少氧的环境下均匀地进行焊料加热、焊料冷却以及一次性大批量焊接等方面的技术效果。
Search Results
51
records
(took 0.025 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
