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公开(公告)号：CN106944756A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710125652.1
申请日：2017-03-05
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K28/02 , B23K101/18
CPC classification number: B23K28/02 , B23K2101/18 , B23K2101/185
Abstract: 本发明为一种薄板对接焊接净成形的双光束激光‑TIG复合焊接工艺，适用于薄板对接焊接。目的在于提供一种适用于对接间隙条件下可实现薄板对接焊接净成形的焊接方法，解决其对接焊接过程中容易出现的凹陷、咬边、背部凸起及飞溅等缺陷。其特征在于，以对接焊缝为中心，双激光束倾斜入射，且双光束焦点对称分布在对接间隙两侧金属基材上；TIG电弧中心线同对接焊缝中心线在同一平面，并同板面呈一定角度；焊接时，TIG电弧位于两激光束焦点连线垂直平分线的后侧。与传统激光对接焊接方法相比，本方法在薄板对接焊接过程中，间隙适应性得到较大提升，焊缝熔宽得到明显增加，焊缝表面成形及背部成形得到显著改善，背部飞溅及凸起等缺陷得到有效抑制。
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公开(公告)号：CN105414748B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201510907252.7
申请日：2015-12-09
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K26/046 , B23K26/24
Abstract: 本发明涉及一种焦点旋转和垂直振动的激光焊接装置，属于激光焊接技术领域。本发明包括焊接工作头和焦点运动控制系统，焊接工作头通过楔形镜的旋转实现激光焦点的水平旋转(平行工件平面)，通过聚焦透镜的振动实现激光焦点的垂直振动(垂直工件平面)，激光焦点运动路径为焦点水平旋转和垂直振动的合运动路径，焦点运动控制系统用于水平旋转和垂直振动参数的设定和控制。本发明的有益效果是，使用本装置在优化的工艺参数下焊接时，焦点的旋转和垂直振动可有效稳定激光焊接过程，改善焊缝表面成形，减少激光焊接时的飞溅和气孔。同激光旋转或摆动焊接方法相比，本发明对熔深的不利影响较小。
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公开(公告)号：CN100588741C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200710119914.X
申请日：2007-08-03
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种适合熔覆层性能梯度变化的激光熔覆工作头，属于激光熔覆领域。包括粉气分离筒(7)、送粉喷嘴(15)、混合头(3)、上封头(4)、送粉气输出调节环(5)、粉末输送连接管(10)、下连接头(11)、保护气输入筒(13)、送粉喷嘴压帽(14)、送粉喷嘴座体(16)；其中粉气分离筒(7)的粉气输送管路为渐缩型管路，排气孔沿粉气分离筒中轴线呈径向分布，排气孔中轴线同粉气分离室中轴线夹角α2≤50°。本发明在实现金属粉末和送粉气体分离后，既可降低金属粉末的流出速度，也可保证粉末输送量的变化符合粉末输入量的变化，从而满足激光梯度熔覆技术对激光熔覆工作头粉末输出量连续变化的要求。
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公开(公告)号：CN100528454C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200710063087.7
申请日：2007-01-26
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K26/20 , B23K26/42 , B23K26/08 , B23K37/053
Abstract: 本发明涉及一种激光焊接工作头，属于激光材料焊接技术领域。包括焊接喷嘴(16)和焊接头(17)，其特征在于：还包括机架板(12)、静支撑板(7)、动支撑板(6)、导轨(10)、弹簧(9)、滑块(8)和压紧部件(3)、高度跟踪传感器(5)、高度跟踪参考面(4)、信号处理单元(14)、Z轴控制系统；其中，高度跟踪传感器(5)安装在静支撑板(7)的外侧，并位于安装在动支撑板(6)外侧的高度跟踪参考面的正上方。本发明的有益效果是，在激光焊接中，保证压紧部件(3)以恒定压力压紧工件，保证激光焊接喷嘴相对于工件表面相对位置恒定，保证激光焊接质量的可靠和稳定。
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公开(公告)号：CN1775450A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200510132110.4
申请日：2005-12-16
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: B23K26/211
Abstract: 本发明是一种铝合金激光焊接送丝机构。包括有机架(6)、纵向校直滚轮组(7a)、横向校直滚轮组(7b)、主动轮(9)、从动轮(8)、夹送平带(10)、上压滚轮(3)、下压滚轮(1)、电机(4)、减速器(5)，其中电机的输出轴连接在与机架连接的减速器的输入孔上，一个主动轮连接在减速器的输出轴上。铝焊丝在夹送平带的夹送下送出。本发明采用多对上压滚轮和下压滚轮压紧夹送平带实现自动送丝的结构，增加了铝焊丝与平带的接触面积，而且平带对金属丝的压力可以调整，因此，本发明送出的铝焊丝不变形、送丝力大。此外，本发明通过校直机构校直金属丝，从而可以保证送出的金属丝具有良好的刚直性和指向性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201154420Y
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200720149413.1
申请日：2007-06-01
Applicant: 北京工业大学 , 蓝星(北京)化工机械有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种离子膜电解槽电极激光焊接装置，专门应用于离子膜电解槽电极的焊接，是为解决了电阻点焊焊接极网时存在虚焊、脱焊的现象。本装置包括焊接工作台，设置在焊接工作台上方的激光焊接工作头和焊接机床Z轴，激光焊接工作头安装在焊接机床Z轴上，离子膜电解槽安装在焊接工作台上。激光焊接工作头包括焊接保护喷嘴和焊接头，还包括机架板、静支撑板、动支撑板、导轨、弹簧、滑块、压紧滚轮、高度跟踪传感器、高度跟踪参考面、保护气帘、压紧滚轮安装板、信号处理单元、Z轴控制系统。本实用新型既保证了焊接强度和可靠性，又减小了阳极网和阴极网的焊接变形，减小了阴极网表面铱层的破坏面积，减少了电解槽阴极网焊接工序。
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公开(公告)号：CN201068470Y
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200720170032.1
申请日：2007-08-03
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本实用新型涉及一种适合熔覆层性能梯度变化的激光熔覆工作头，属于激光熔覆领域。包括粉气分离筒(7)、送粉喷嘴(15)、混合头(3)、上封头(4)、送粉气输出调节环(5)、粉末输送连接管(10)、下连接头(11)、保护气输入筒(13)、送粉喷嘴压帽(14)、送粉喷嘴座体(16)；其中粉气分离筒(7)的粉气输送管路为渐缩型管路，排气孔沿粉气分离筒中轴线呈径向分布，排气孔中轴线同粉气分离室中轴线夹角α2≤50°。本实用新型在实现金属粉末和送粉气体分离后，既可降低金属粉末的流出速度，也可保证粉末输送量的变化符合粉末输入量的变化，从而满足激光梯度熔覆技术对激光熔覆工作头粉末输出量连续变化的要求。
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公开(公告)号：CN201049965Y
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200720149224.4
申请日：2007-05-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本实用新型是一种半导体激光器熔覆工作头，属于半导体激光熔覆领域。包括工作头座体(17)和送粉喷嘴座体(9)、粉末输出喷嘴(6)、粉末输入端口(7)、保护气输入端口(10)、保护气帘(14)、定位销(2)。定位销(2)确保粉末输出喷嘴(6)安装在半导体激光束的快轴方向。送粉喷嘴座体(9)镶嵌安装在工作头座体(17)内，粉末输出喷嘴(6)轴线同激光束中心线成45度，并通过旋转轴(15)同工作头座体(17)连接在一起。保护气帘和保护板避免激光熔覆过程中激光反射能量、熔覆层辐射产生的热能以及熔覆过程中产生的飞溅对半导体激光器的光学器件造成的危害。本实用新型结构紧凑合理，可用于半导体激光熔覆工艺。
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公开(公告)号：CN2873398Y
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200520142415.9
申请日：2005-12-02
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本实用新型是一种铝合金激光焊接送丝机构。包括有机架(6)、纵向校直滚轮组(7a)、横向校直滚轮组(7b)、主动轮(9)、从动轮(8)、夹送平带(10)、上压滚轮(3)、下压滚轮(1)、电机(4)、减速器(5)，其中电机的输出轴连接在与机架连接的减速器的输入孔上，一个主动轮连接在减速器的输出轴上。铝焊丝在夹送平带的夹送下送出。本实用新型采用多对上压滚轮和下压滚轮压紧夹送平带实现自动送丝的结构，增加了铝焊丝与平带的接触面积，而且平带对金属丝的压力可以调整，因此，本实用新型送出的铝焊丝不变形、送丝力大。此外，本实用新型通过校直机构校直金属丝，从而可以保证送出的金属丝具有良好的刚直性和指向性。
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公开(公告)号：CN2806035Y
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200520114854.9
申请日：2005-07-27
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本实用新型为采用激光进行微流控芯片储液池及芯片分割的加工装置，属于激光技术领域。它采用光动式加工，包括激光器(10)、外光路系统(3)及加工平台(4)，特征在于：激光器为二氧化碳激光器，激光器发出的激光经外光路系统垂直入射到放置在加工平台的材料表面；加工平台包括外框架(8)，水平格栅(17)，水平格栅的间距大于芯片的尺寸，水平格栅上部为能将透射的激光向水平面下方反射的倾角斜面；在加工平台正下方还设置有将水平格栅之间下落到芯片带出激光加工线路的自动回收装置(5)。本实用新型的装置在整个加工过程中能有效的保护芯片表面不受损伤，提高加工效率，有效利用材料，加工成品易回收或易传送到下一工位。
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