公开(公告)号：CN118044340A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202380013812.7

申请日：2023-03-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 部谷拓斗 ,  三浦宏介 ,  御影胜成 ,  新田耕司 ,  冈良雄

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/09

Abstract: 一种印刷布线板用基板，具备：基膜，具有主面；烧结体层，配置于基膜的主面上，且由被烧结的多个铜粒子形成；以及非电解镀铜层，配置于烧结体层上。烧结体层中的钯的含量为0.1原子百分比以下。

公开(公告)号：CN112088585B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN201980029947.6

申请日：2019-03-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 高桥贤治 ,  今崎瑛子 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  三浦宏介 ,  松本雅弘 ,  齐藤裕久

IPC: H05K3/42

Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有：绝缘材料，该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔；金属镀层，该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小；所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间，所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间，并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。

公开(公告)号：CN112088585A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980029947.6

申请日：2019-03-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 高桥贤治 ,  今崎瑛子 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  三浦宏介 ,  松本雅弘 ,  齐藤裕久

IPC: H05K3/42

Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有：绝缘材料，该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔；金属镀层，该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小；所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间，所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间，并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。