滤波器、模块组合体及陶瓷介质模块

    公开(公告)号:CN113178675B

    公开(公告)日:2025-05-27

    申请号:CN202011608748.1

    申请日:2020-12-29

    Inventor: 谢懿非

    Abstract: 本发明提供了一种滤波器、模块组合体及陶瓷介质模块,其中的陶瓷介质模块用于对经过其中的多模信号进行调谐,包括呈方块状且表面覆盖导电金属层的模块,该模块设有用于实现该信号的模式之间的耦合的开口槽,每个开口槽坐落在该模块其中一条相应棱边的非末端位置上,所述开口槽占据一个块状空间,分居其所在的棱边两面关于该棱边对称设置。所述滤波器、模块组合体均由多个所述的陶瓷介质模块连接组合而成。本发明通过在陶瓷介质模块的棱边的非末端位置设置开口槽,优化了模块的调谐效果,使模块的长、宽、高比例关系得到优化,优于现有技术。

    通信装置、窄带宽的介质波导滤波器及其设计方法

    公开(公告)号:CN111403869B

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202010342310.7

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 本发明涉及一种通信装置、窄带宽的介质波导滤波器及其设计方法,窄带宽的介质波导滤波器包括介质块及包覆于介质块外表面的金属层。介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构。容性耦合孔为金属化盲孔,感性耦合结构为金属化盲孔或金属化盲槽。由于介质块的耦合窗口部位设有容性耦合孔与感性耦合结构,可以将容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D设计得足够大,使容性耦合孔的容性耦合较大,但由于感性耦合结构的感性耦合能抵消容性耦合孔的一部分容性耦合,容性耦合孔的另一部分容性耦合便相当于窄的容性耦合,也就是能实现窄带宽设计。同时,由于容性耦合孔底壁部位介质块的厚度D足够大,生产制造容易,提高产品的烧结合格率。

    谐振器、滤波器与通信设备

    公开(公告)号:CN117080708B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311322577.X

    申请日:2023-10-13

    Abstract: 本申请涉及一种谐振器、滤波器与通信设备,谐振器包括:平面耦合件、支撑件及耦合臂。平面耦合件具有耦合平面。支撑件包括沿垂直于耦合平面方向延伸的主支撑段及连接于主支撑段与平面耦合件之间的辅支撑段。辅支撑段与平面耦合件的边缘相连,辅支撑段设为朝远离于耦合平面的中心轴线凹设的弯曲状。耦合臂的一端与辅支撑段或平面耦合件相连,耦合臂另一端设为自由端并用于与另一个谐振器耦合相连,耦合臂的延伸方向平行于耦合平面。如此,能实现两个谐振器之间有较强的容性耦合效果,且谐振频率越低,相比于相关技术中采用并装设探针型的容性飞杆的结构形式,结构更加简单,更加节省物料,能省去安装步骤,降低成本,同时能改善远端抑制。

    介质波导滤波器的容性耦合结构及介质波导滤波器

    公开(公告)号:CN110148819B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN201910535591.5

    申请日:2019-06-20

    Abstract: 本发明公开了一种介质波导滤波器的容性耦合结构及介质波导滤波器,容性耦合结构包括设于介质本体中相邻的两个介质谐振器之间的通孔及分别绕所述通孔的周向设置的第一调节槽和第二调节槽,所述第一调节槽设置为非封闭形式,所述第二调节槽设置为封闭形式,所述第一调节槽及所述第二调节槽均贯穿所述介质本体的导电层,所述第一调节槽所在的第一平面与所述第二调节槽所在的第二平面相对间隔设置,且所述第一平面与所述第二平面之间的间距小于所述介质本体的厚度。所述容性耦合结构便于加工,生产调试难度低,能够保证生产质量;如此,采用所述容性耦合结构的介质波导滤波器的生产调试难度低,生产质量高,适应大批量生产。

    谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置

    公开(公告)号:CN113394537B

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202110648898.3

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1的一侧,第二耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2的一侧,第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第三连线Z3的一侧。将包含上述的谐振腔结构的滤波器进行仿真,根据仿真图可知,能实现在通带低端和/或通带高端产生零点。如此,一方面,便无需如传统技术中需要在第二墙板上装设飞杆,从而便能节省物料成本,减化装配工艺,提高生产效率;另一方面,降低插入损耗;此外,提高常温及高低温环境中的可靠性;另外,降低产品本身重量,提升产品竞争率。

    谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置

    公开(公告)号:CN113394540B

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202110650214.3

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1的一侧,第五耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2的一侧。将包含上述的谐振腔结构的滤波器进行仿真,根据仿真图可知,能实现在通带低端和/或通带高端产生零点。如此,一方面,便无需如传统技术中需要在第二墙板上装设飞杆,从而便能节省物料成本,减化装配工艺,提高生产效率;另一方面,降低插入损耗;此外,提高常温及高低温环境中的可靠性;另外,降低产品本身重量,提升产品竞争率。

    滤波器及其介质谐振器
    59.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111342187B

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202010161408.2

    申请日:2020-03-10

    Abstract: 本发明涉及一种滤波器及其介质谐振器,介质谐振器包括介质块及包覆于介质块外表面的金属层。介质谐振器具有相对设置的第一表面及第二表面,第一表面形成有供射频连接器的PIN针插入的金属化盲孔,第一表面还形成有异于金属化盲孔的内凹结构。通过在介质谐振器的第一表面形成内凹结构,可以起到增强射频连接器与介质谐振器之间的耦合的作用,从而实现输入输出端的带宽调节,改变时延。当内凹结构的尺寸增大时,相应的输入输出端的时延增长。因此,可在加大金属化盲孔深度的同时,通过调节内凹结构的尺寸,以使时延满足需求。而随着金属化盲孔的深度增大,PIN针插入的长度也变长,故PIN针焊接的强度更高,上述滤波器的可靠性得到显著提升。

    谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置

    公开(公告)号:CN113394537A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110648898.3

    申请日:2021-06-10

    Abstract: 本发明涉及一种谐振腔结构、谐振器、滤波器与通信装置。第一耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第一连线Z1的一侧,第二耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第二连线Z2的一侧,第三耦合窗口在金属谐振块的其中一侧表面上的投影的中心位于第三连线Z3的一侧。将包含上述的谐振腔结构的滤波器进行仿真,根据仿真图可知,能实现在通带低端和/或通带高端产生零点。如此,一方面,便无需如传统技术中需要在第二墙板上装设飞杆,从而便能节省物料成本,减化装配工艺,提高生产效率;另一方面,降低插入损耗;此外,提高常温及高低温环境中的可靠性;另外,降低产品本身重量,提升产品竞争率。

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