公开(公告)号：CN210111012U

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201921241494.7

申请日：2019-08-01

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 刘国安 ,  陈嘉元 ,  熊国际

IPC: H01P1/207 ,  H01P1/208

Abstract: 本实用新型提供一种高通滤波器及具有其的通信腔体器件，其中，所述滤波器包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，并于空腔的两端分别设有用于输入和输出的连接端口，空腔内设有包括多个导体的导体组件，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接，导体组件两端的导体分别对应与输入和输出的连接端口电性连接；至少部分导体朝向腔体的侧壁或底壁延伸形成有与腔体固定的支撑件。本实用新型采用多个导体连接并在介质件的隔绝下形成串联电容，支撑件与导体和腔体侧壁均电性连接以形成并联电感，设置支撑件使导体在腔体中的稳定性高，同时本实用新型高通滤波器可构成切比雪夫型滤波器，具有良好的带外抑制效果，结构简单，易于生产加工。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210092307U

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201921251448.5

申请日：2019-08-01

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 刘国安 ,  陈嘉元 ,  熊国际

IPC: H01P1/213

Abstract: 本实用新型提供一种高低通合路器，其包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板，所述空腔的两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；所述高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路；至少部分导体朝向腔体底壁延伸并形成与墙体固定的支撑件。本实用新型的高低通合路器集成有带状线低通通路和同轴线耦合连接导体结构的高通，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利