一种机柜服务器用一次水环路热管散热系统

    公开(公告)号:CN204153902U

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201420527869.7

    申请日:2014-09-15

    Abstract: 本实用新型公开了一种机柜服务器用一次水环路热管散热系统,包括机房单元、冷却单元和循环动力单元,机房单元与循环动力单元连接,机房单元与冷却单元连接,循环动力单元与冷却单元连接;冷媒水经冷却单元的室外空气自然冷源和喷淋水蒸发吸热降温后,由循环动力单元提供动力进入机房单元,对机房单元进行冷却降温。本实用新型采用缩短机柜冷风输送距离和精确送风的方法,在充分利用自然冷却能源和不增加能耗的基础上,解决服务器局部过热和存在热点的难题;同时,系统不引入室外空气,不影响机房内的空气的洁净度和湿度;整个系统设计简单、投资低,系统运行机房内部具有无动力需求、运行无噪音的特点,实现了数据机房节能增效、安全可靠的目的。

    基于TD-LTE网络的视频通信控制器

    公开(公告)号:CN203827462U

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201420222023.2

    申请日:2014-04-30

    Abstract: 本实用新型涉及一种基于TD-LTE网络的视频通信控制器,其包括封装成一体化结构的CPU、A/D转换芯片、FPGA芯片、TD-LTE模块、天线和分别与CPU连接的DDRSDRAM模块、flash模块、电源模块;A/D转换芯片的输入端为接收摄像机发送的SDI信号的SDI通用接口,其输出端与FPGA芯片的输入端连接,FPGA芯片的输出端与CPU连接;TD-LTE模块的输入端与CPU连接,其输出端连接天线;电源模块上设有UPS电源模块;CPU上设有用于连接云台的RS485接口。本实用新型无需铺设光纤,节约施工成本和施工时间,移动性能好,携带和部署方便,适用于各种移动场景。

    一种服务器的散热装置
    53.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203773455U

    公开(公告)日:2014-08-13

    申请号:CN201420120911.3

    申请日:2014-03-18

    CPC classification number: Y02D10/16

    Abstract: 一种服务器的散热装置,涉及散热技术领域,其通过将服务器内的发热部件A产生的热量通过热管传输到位于机箱外的水冷散热组件上,再由水冷散热组件中的冷媒带走,散热时没有噪音;综合利用了热管易弯曲成各种形状、导热率高和均温性能好等优点,可以较好地解决服务器中发热部件A的散热问题,提高散热效果;该水冷散热组件安装于服务器外侧机箱上,确保与服务器隔离,使系统更加安全可靠,同时具有维护安装方便、结构紧凑、散热效率高、热负载能力强和节能等优势,可满足服务器内电子元器件热流密度日益升高的发展趋势对散热装置提成的更高要求。

    一种水冷服务器系统
    59.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204044700U

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201420366256.X

    申请日:2014-07-04

    Abstract: 本实用新型涉及服务器领域,更具体地,涉及一种水冷服务器系统。其包括水冷机柜和安装在水冷机柜中的至少一台水冷服务器,还包括控制装置以及与控制装置连接的水流量计、水压力表、温度传感器、功率计和用于分配进入每台水冷服务器的水流量的冷水分配器,所述水冷机柜中设有主进水管道和主回水管道,水冷服务器上连接有与主进水管道连接的进水管道和与主回水管道连接的回水管道,进水管道和回水管道上均安装水流量计、水压力表和温度传感器;功率计安装在水冷服务器的供电电源前端,冷水分配器与主进水管道连接。本实用新型能够及时防止冷量不足、冷却水泄露以及管道结露等问题。

    一种IDC机房散热系统
    60.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203951720U

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201420270539.4

    申请日:2014-05-26

    Abstract: 一种IDC机房散热系统,涉及散热技术领域,其包括风冷散热装置和水冷散热装置,水冷散热装置包括第一散热回路和第二散热回路;对于服务器CPU采取水冷散热,其他发热元件采用风冷散热,方便实施。有效地解决了高密度数据机房的散热高能耗问题,提高了散热效率。机房服务器CPU所产生的热量传入第一循环回路中的冷却水中,经过水热交换器再被第二循环回路中的冷水带走,最后散发到室外空气中;与传统完全采用精密空调的风冷散热模式相比,有效地降低了散热通道的热阻,由于CPU产生的热量占80%左右,因此,水冷散热装置可带走约80%的热量,剩下的热量由风冷散热装置带走,降低了空调的能耗,具有节能环保的特点。

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