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公开(公告)号：CN101358365B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200810042320.8
申请日：2008-08-29
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明公开了一种高温减摩耐磨复合镀层的制备方法，在金属基体表面先镀一层Ni-TiN过渡层，再在Ni-TiN过渡层上制备Ti-MoS2润滑镀层。包括如下步骤：(1)金属基体表面进行预处理；(2)使用高速电喷镀技术在金属基体上制备Ni-TiN过渡层，冲洗并干燥；(3)使用高速电喷镀技术在Ni-TiN过渡层上制备Ti-MoS2润滑镀层；(4)使用等离子弧对复合镀层进行扫描强化处理。本方法制备得到的高温减摩耐磨复合镀层，其性能明显优于现有的高温自润滑涂层，操作方法简单，制备成本较低，能够实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN101396759A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810200828.6
申请日：2008-10-07
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明微束等离子弧焊接电源双闭环协同控制结构，涉及焊接电源技术领域。包括输入整流滤波电路、功率开关元件、中频变压器、输出整流电路以及输出滤波电容(1)的两端分别与输出整流电路和协同控制闭环电路(3)的一个输入端连接；协同控制闭环电路(3)的另一个输入端与电流控制闭环电路(2)的检测端连接，协同控制闭环电路(3)的两个输出端分别与电流控制闭环电路(2)的输入端和钨棒(13)连接，协同控制闭环电路(3)的反馈端与功率开关元件连接，电流控制闭环电路(2)的输出端与工件(12)连接。通过本发明减小微束等离子弧焊接电源的体积和重量并满足节能环保的要求，实现薄细精密结构件微束等离子弧焊接的工艺参数控制。
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公开(公告)号：CN101393450A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810200822.9
申请日：2008-10-07
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: G05B19/414
Abstract: 本发明微束等离子弧焊DSP控制的集成接口，涉及焊接控制技术领域。作为微束等离子弧焊DSP控制的集成接口的复杂可编程逻辑控制器(1)与数字信号处理器(2)、存储器(3)、过程显示电路(4)、键盘操作电路(5)、焊接时序控制电路(6)、功能设置电路(7)、报警显示电路(8)、功能显示电路(9)以电信号方式连接。利用复杂可编程逻辑控制器丰富的输入输出引脚资源和强大的逻辑编程功能，同时实现微束等离子弧焊DSP控制的内核最小化系统和外围系统的复杂接口电路，达到复杂接口电路的高集成和微束等离子弧焊系统多受控对象、烦杂焊接过程、多控制任务的DSP控制的复杂接口电路硬件功能。
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公开(公告)号：CN101358364A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810042319.5
申请日：2008-08-29
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明公开了一种复合镀层铝合金耐磨件制备方法，步骤包括：(1)铝合金基体表面预处理；(2)二次镀锌工艺处理，在铝合金基体表面镀锌，制备Zn过渡层；(3)用高速电喷镀方法制备Ni－TiN陶瓷层，冲洗并干燥；镀液以能够沉积镍的镀液体系为基础镀液，并含有浓度为2～10g/L的纳米级或微纳米级TiN颗粒和适量高分子分散剂；(4)等离子弧扫描强化处理。本发明得到的复合镀层铝合金耐磨件具有优良的耐磨性、抗腐蚀性，且复合镀层与铝合金基体具有高的结合力；制备方法操作简单，成本较低，能够实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN101358363A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810042318.0
申请日：2008-08-29
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明公开了一种热障复合镀层，该镀层是由MCrAlY合金粘结层、NiAl合金阻挡层、ZrO2－CeO2陶瓷层及Al2O3保护层构成，NiAl合金阻挡层设在MCrAlY合金粘结层和ZrO2－CeO2陶瓷层之间，Al2O3保护层镀在ZrO2－CeO2陶瓷层表面。本发明采用电泳沉积、高速电喷镀与等离子弧对镀层扫描处理相结合的制备工艺不仅具有操作方法简单，制备成本较低，能够实现工业化生产等优点，而且制得的热障复合镀层还具有热导率低、镀层表面粗糙度低、镀层与基体结合强度高、抗热腐蚀性能好及抗热氧化性能好等优点，解决了耐高温部件所存在的抗高温氧化性及抗高温腐蚀性差的难题，延长了耐高温部件的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1978117A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200510111327.7
申请日：2005-12-09
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 微束等离子焊的双处理器数字控制系统，包括MCU单片机处理器(1)，焊接过程参数设置及参数显示部件(2)，焊接过程时序控制部件(3)，DSP数字信号处理器(4)，焊接过程参数采集和控制部件(5)，DSP数字信号处理器通过串行通信线与MCU单片机处理器互相连接，以便二者之间的一个快速数据传递，DSP数字信号处理器与焊接过程参数采集和控制部件互相连接，以便对焊接外特性进行优化控制。本发明还包含微束等离子焊的双处理器数字控制方法。
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公开(公告)号：CN201342822Y
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200820152534.6
申请日：2008-08-29
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本实用新型公开了一种高温减摩耐磨金属件，包括金属基体(1)，金属基体(1)表面带有复合镀层(2)；复合镀层(2)由Ni－TiN过渡层(21)和Ti－MoS2润滑层(22)组成，金属基体(1)表面连接Ni－TiN过渡层(21)，Ni－TiN过渡层(21)与Ti－MoS2润滑层(22)连接。这种高温减摩耐磨金属件，复合镀层与基体结合力高，润滑性能好，而且耐磨寿命高，其性能明显优于现有技术。
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公开(公告)号：CN202256074U
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201120392322.7
申请日：2011-10-14
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本实用新型涉及一种在伺服冲床上进行金属板料杯突试验的模具，包括球头凸模、上模板、胀形凹模座及压边装置，所述球头凸模上装有传感器座，所述传感器座内设有压力传感器，所述传感器座连接上模板，所述上模板安装在伺服压机的滑块上，所述上模板上装有位置坐标尺，所述凹模座上设有位置感应器，所述传感器座、位置感应器由控制线路连接监控系统；本实用新型可以准确进行变形速度关联的金属冲压板料杯突性能测试，经过多种材料的实验表明，能够用于测定变速条件下金属板料的胀形性能指标。能模拟冲压件在曲柄冲床的速度规律下进行成形性能指标的测定，可以获得符合度较高的工艺方案，成形工艺性能将可以获得更大的改善，产品合格率将随之提高。
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公开(公告)号：CN202241834U
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201120375265.1
申请日：2011-09-28
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本实用新型涉及一种低充高保IC塑封模具，包括上模底板、上模板、上模盒、下模底板、下模板、下模盒、注头、高压注塑油缸、加热器及控温系统，上模盒上设有型腔镶块，所述型腔镶块的中心部位设有上模料腔板，所述下模盒上也设有型腔镶块，中心部位设有下模料腔板，所述下模料腔板下方设有下模注头衬套，所述下模注头衬套滑配了注头，所述注头下端联接高压注塑油缸；本实用新型可以降低内应力，高保压力下固化塑封体的密度提高，可以提高密封效果，减少湿气渗入的几率，提高产品使用寿命；较高的压应力状态下固化，在一定程度上避免了引线断裂、脱焊的可能性，高保压方法形成的低应力效果比单纯降低塑料线胀系数方法好。
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公开(公告)号：CN201653844U
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201020151431.5
申请日：2010-04-02
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: G01N5/00
Abstract: 本实用新型属于涂层材料测试技术，特别涉及一种热障涂层抗高温氧化性能的测试装置。本实用新型采用了计算机与测试天平有机结合，由计算机自动控制数据采集过程，输出便于处理的数字化的数据。又加热装置采用了陶瓷套管、防震板以及测试样品的垂挂加热、称量等结构，利用电子分析天平对热障涂层样品在高温状态下实时重量变化的灵敏计量，致使获得的测试数据精准。同时采用了自动化温度控制器，通过热电偶的实时探测，控制测试所需的温度。本实用新型测试温度为室温至1600℃之间可调，测试时间任意可调，数据采集间隔时间1s以上任意可调，能在线测量热障涂层在高温下的氧化增重情况。
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