导热填料
    60.
    发明公开
    导热填料 审中-实审

    公开(公告)号:CN116888205A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202280017196.8

    申请日:2022-03-29

    IPC分类号: C08K3/105

    摘要: 本发明涉及导热填料组合物,所述导热填料组合物包含填料的混合物,所述填料的混合物包含至少一种无机铝化合物和至少一种无机镁化合物,其中所述填料呈体积中值颗粒尺寸d50为0.1μm至500μm的颗粒的形式,并且所述填料的混合物包含第一填料级分A和第二填料级分B。此外,本发明涉及包含其的聚合物组合物以及所述导热填料组合物的用途。