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实用新型
一种针对低表面能材料的快速贴合加工装置有权

公开(公告)号：CN221851203U

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202323647308.9

申请日：2023-12-29

申请人： 上海昊佰智造精密电子股份有限公司

发明人： 易小雷 , 杨杰

IPC分类号： B29C65/48 , B29C65/78 , B29C59/10

摘要： 本实用新型涉及一种针对低表面能材料的快速贴合加工装置，包括沿料带方向依次设置的底膜送入组件、用于压合所述底膜与背贴物的第一压合组件、用于压合所述底膜、背贴物、双面胶的第二压合组件、用于压合所述底膜、背贴物、双面胶、电晕低表面能材料的第三压合组件、套切机以及用于收卷呈“电晕低表面能材料‑双面胶‑背贴物”复合层结构的成品单元，其中，在所述第二压合组件3和所述第三压合组件4之间设有用于低表面能材料电晕后并送入的电晕单元。与现有技术相比，本实用新型能使低表面能材料电晕后，在材料表面能提高后立即与背贴物贴合，减少材料电晕后表面能的损失，提高材料电晕后与背贴物贴合强度，达到电晕后效果的最大化。