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公开(公告)号：CN112025021A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011136881.1
申请日：2020-10-22
Applicant: 杭州忒白电子科技有限公司
Inventor： 兰万珍
Abstract: 本发明公开了一种主板清灰、元器件拆除设备，包括机架，所述机架左上方开有功能腔，所述功能腔左侧壁面上固定连接有副电机液压缸，本装置可以通过将输送皮带将电路板运输至放置外壳上，并自动将其夹紧，并通过滑动座的推动使放置外壳转动支起，后通过喷口的前后摆动除去电路板上的土尘，从而大大的提高了土尘的除去的效果，使其上的锡点可以更好的被融化，最终配合主板支撑座的左右摆动将没有锡点连接的元器件抖松、抖下，本装置可以快速高效的处理电路板，大大的减少人工的使用，从而降低成本，本装置自动化程度高，能够适用各种需要大量处理电路板的行业，具有良好的发展前景，值得大力推广与发展。
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公开(公告)号：CN111940860A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010733173.X
申请日：2020-07-27
Applicant: 李红伟
Inventor： 李红伟
Abstract: 本发明涉及电子元件维修拆解工具技术领域，且公开了一种多功能电容器维修拆解装置，包括外壳，外壳的内壁顶部右侧固定安装有三角块，三角块的左侧活动安装有拆解管，拆解管的左侧活动安装有三角块，三角块的底部固定安装有固定块，固定块的底部设置有齿条，外壳内壁之间固定安装有轴承，两个轴承之间活动安装有第一螺纹杆。通过储电装置将电通过传输线传将电烙铁通电，通过其内部的发热件将烙铁头进行加热，再通过破拆管可对电容器进行拆解，从而达到了对电容器维修拆解一体化的效果，通过旋转第一螺纹杆带动齿条，齿条带动三角块，再通过第二螺纹杆带动旋转机构，旋转机构带动拆解管，从而达到了对拆解工具的更换与收纳的效果。
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公开(公告)号：CN111842240A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010746958.0
申请日：2020-07-29
Applicant: 温州市音咯网络科技有限公司
Inventor： 王少康
Abstract: 本发明公开了一种电脑主板修理清洁装置，包括机体，所述机体内设置有工作腔，所述工作腔顶侧内壁固定安装有固定箱，所述固定箱与所述机体外界上下滑动配合有按压杆，所述工作腔左侧内壁前后滑动配合有移动块，所述工作腔内设置有用于对电路板进行修理清洁的电路板清洁组件，该装置工作时，能够通过电路板清洁组件使清洁球与擦拭棉进行清洁修理，能够通过电路板吸锡组件使电路板上的锡进行吸出，能够通过塑料盖夹取组件使夹板夹取处塑料盖，提高了工作效率，增强的清洁维修效果。
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公开(公告)号：CN111702282A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010671817.7
申请日：2020-07-13
Applicant: 迈普通信技术股份有限公司
Inventor： 黄大勇
Abstract: 本申请提供一种通孔元件拆焊装置、系统及方法，涉及电路板焊接技术领域。所述装置包括呈柱体的壳体，所述壳体中设置有高压气体通道和低压气体通道，所述高压气体通道的高压进气口和所述低压气体通道的低压进气口设置在所述壳体的顶端，所述高压气体通道的高压出气口和所述低压气体通道的低压出气口设置在所述壳体的底端，所述低压气体通道环绕所述高压气体通道设置；所述高压进气口与气源装置的高压出气口连通，所述低压进气口与所述气源装置的低压出气口连通。该装置通过低压气体对通孔元件焊盘持续均匀加热，通过高压气体对焊盘及通孔施加均匀推力完成脱焊，避免产生机械损伤，提高了拆焊成功率和效率。
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公开(公告)号：CN110977083A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN202010007151.5
申请日：2020-01-03
Applicant: 衢州超越环保科技有限公司
Inventor： 不公告发明人
Abstract: 本发明公开的一种废旧PCB板元器件拆卸和焊锡回收装置，包括加热箱，所述加热箱内设有开口朝上的加热腔，所述加热腔内设有用于加热融化焊锡的加热焊锡装置，所述加热腔左侧端面上设有用于回收焊锡的焊锡回收装置，所述加热腔上侧设有元器件拆卸装置，所述元器件拆卸装置用于将PCB板移动到所述加热腔内进行加热，所述元器件拆卸装置内设有用于使PCB板翻转的反转装置，本发明采用油液对PCB板进行加热，焊锡回收机构能在加热箱内的融化焊锡达到一定量后，进行自动回收，并且能使加热油的液位保持在一定范围内，从而保证对PCB板的加热效果的稳定性，本发明能从废旧PCB板上回收元器件和焊锡，大幅简化PCB板上焊锡回收过程。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110977082A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN202010002403.5
申请日：2020-01-02
Applicant: 青田林心半导体科技有限公司
Inventor： 不公告发明人
Abstract: 本发明涉及集成芯片领域，尤其是一种半导体集成芯片拆卸装置，包括机身以及设置于所述机身左右两侧的滑动架，所述机身左右端壁内对称设置有第一滑动槽，所述第一滑动槽内可滑动的设置有与所述滑动架固定连接的第一滑动杆，所述第一滑动杆与所述第一滑动槽端壁间设置有第一弹簧，所述机身内设置有上下贯通的第二滑动槽，所述第二滑动槽内可滑动的设置有第二滑动杆，本发明提供的一种半导体集成芯片拆卸装置，实现半导体芯片的自动拆卸，设备能够自动对半导体芯片进行吸附，同时对芯片引脚处焊锡进行持续加热，从而实现半导体芯片与电路板的分离，设备操作方便。
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公开(公告)号：CN110869155A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880045175.0
申请日：2018-07-02
Applicant: 尔萨有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于从印刷电路板的下面去除焊料珠和/或焊料球的焊接装置，特别是一种用于选择性波峰焊接处理的焊接系统的焊接装置，其包括用于从印刷电路板的下面去除焊料珠和/或焊料球的刷子装置。刷子装置具有刷子，该刷子可绕驱动轴被驱动并且设计成去除焊料珠和/或焊料球，其中提供移动装置，所述刷子装置布置在移动装置上，使得刷子装置可以在X轴、Y轴和Z轴的方向上相对于印刷电路板移动。
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公开(公告)号：CN110860753A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911075011.5
申请日：2019-11-06
Applicant: 中船重工西安东仪科工集团有限公司
Abstract: 本发明提出一种用于直插式单排引脚器件无损拆焊烙铁头，包括：连接杆，连接杆的端部连接有焊头，焊头上具有容锡槽，容锡槽为缩口结构，容锡槽的一端通出焊头。本发明还提出一种直插式单排引脚器件拆焊方法，将连接杆与电烙铁的导热部相连接，电烙铁通电后，往焊头上的容锡槽中添加少量焊锡，等焊锡熔化后，将待拆焊元器件的引脚伸入容锡槽中，使引脚的焊点与容锡槽中的焊锡接触并熔化，再将元器件的引脚取出，焊点熔化在容锡槽中。
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公开(公告)号：CN110625213A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201911095841.4
申请日：2019-11-11
Applicant: 青田林心半导体科技有限公司
Inventor： 张海朋
Abstract: 本发明涉及半导体领域，尤其是一种半导体器件拆卸工具，包括机架以及设置于所述机架的操作腔，所述操作腔内可滑动的设置有设置有滑动架以及位于所述滑动架下方的固定架，所述操作腔右侧端壁内设置有带动所述固定架移动夹持电路板的的顶推装置，所述操作腔内设置有顶压腔，所述顶压腔底壁内设置有上下贯通的第一滑动孔，所述第一滑动孔内可滑动的设置有第一滑动杆，本发明提供的一种半导体器件拆卸工具，能够快速进行半导体器件的拆卸，设备能够免去手工拆卸时的双面操作，同时减少了拆卸半导体器件时导致的电路板损坏问题，更加方便便捷。
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公开(公告)号：CN106825821B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201710062895.5
申请日：2017-01-24
Applicant: 安徽锐能科技有限公司
Abstract: 一种PCB电子元件拆除装置，该拆除装置包括锡炉，锡炉具有炉胆和炉盖；炉胆为单开口型容器，炉胆包括炉胆底、炉胆壁及炉胆开口，炉胆开口的开口形状与炉盖的形状相同，炉胆壁上设置有至少两个炉盖安装孔位；炉盖包括炉盖板底面、炉盖板壁以及锡熔液使用口；炉盖板壁上设置有与炉胆壁上的炉盖安装孔位相对应的炉盖安装孔；锡熔液使用口用于放置PCB上需拆除电子元件的接脚(本文所述引脚指需穿透PCB焊接的引脚)，锡熔液使用口及炉盖板壁均相对于炉盖板底面突出预设高度，以在炉盖与炉胆盖合时通过炉盖的挤压抬高锡熔液使用口处锡熔液的液面位置。该装置能够有效地拆除短接脚的电子元件，减小锡炉的体积，提高安全性，同时降低能耗。
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