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公开(公告)号：CN114464452B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202011244620.1
申请日：2020-11-10
IPC: H01G4/228
Abstract: 本发明所涉及的陶瓷电子部件具有：陶瓷素体，其具有沿第一轴的端面、和沿与端面相交的第二轴的侧面；端面电极，其形成于陶瓷素体的端面；以及引线端子，其通过焊料接合于端面电极。引线端子具有：邻接部，其在从沿第二轴的方向的侧面视图中与端面电极重复；以及延伸部，其从邻接部的端部朝向从包含侧面的面离开的方向延伸。再有，在延伸部，形成有向从包含端面的面离开的方向凹陷的第一凹部，该第一凹部存在于接近邻接部的端部的位置。
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公开(公告)号：CN110706925B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201910932947.9
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；和金属端子，其与所述芯片部件的所述端子电极连接，所述金属端子具有：与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，在多个芯片部件的每个形成有存在连接部件的接合区域、和不存在连接部件的非接合区域，在所述电极相对部，多个开口部以各芯片部件的端子电极的一部分露出于外部的方式形成在与所述非接合区域对应的范围内。
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公开(公告)号：CN114464452A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202011244620.1
申请日：2020-11-10
IPC: H01G4/228
Abstract: 本发明所涉及的陶瓷电子部件具有：陶瓷素体，其具有沿第一轴的端面、和沿与端面相交的第二轴的侧面；端面电极，其形成于陶瓷素体的端面；以及引线端子，其通过焊料接合于端面电极。引线端子具有：邻接部，其在从沿第二轴的方向的侧面视图中与端面电极重复；以及延伸部，其从邻接部的端部朝向从包含侧面的面离开的方向延伸。再有，在延伸部，形成有向从包含端面的面离开的方向凹陷的第一凹部，该第一凹部存在于接近邻接部的端部的位置。
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公开(公告)号：CN109494078B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201811025941.5
申请日：2018-09-04
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法以及电子部件，提供能够以低成本制造能够可靠地连接端子板和芯片部件而且啸叫声现象难以发生的电子部件的电子部件的制造方法、及能够由该制造方法制造的电子部件。准备形成有端子电极(22,24)的芯片部件(20)。另外，准备端子板(3,4)。使连接构件(50)介于端子电极(22,24)的端面与端子板(3,4)的内表面之间。通过使按压头(60)接触于端子板(3,4)的外表面并向端子电极(22,24)按压端子板(3,4)并且进行加热，从而使用连接构件(50)来接合端子板(3,4)和端子电极(22,24)。
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公开(公告)号：CN109979752B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201811404715.8
申请日：2018-11-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子，并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件，具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b)，电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108257781B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201711443589.2
申请日：2017-12-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，可防止音鸣，并且防止安装面积的扩大。本发明的陶瓷电子部件具有芯片部件、一对金属端子部和箱体，金属端子部具有与芯片端面相对且与端子电极连接的端子连接部、与端子连接部电连接且沿相对于芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸并相对于所述芯片部件隔开规定的间隔相对的安装部，所述箱体的一对箱体端壁从两侧夹持一对金属端子部，并将芯片部件保持在一对金属端子部之间。
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公开(公告)号：CN110323062A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910227693.0
申请日：2019-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的电子部件，是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，在该保持片(31a)与端子主体部(36)的上端之间的边界附近形成有用于调整一保持片(36a)的保持力的狭缝(36e1)、开口(36e2)或切口(36e3)。
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公开(公告)号：CN106920690B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201611236391.2
申请日：2016-12-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以降低外部端子的连接部的应力的电子部件。电子部件具有内置有内部电极(4)的陶瓷素体(26)的端面形成有端子电极(22)的片状部件(20)、与端子电极(22)电连接的外部端子(30)。外部端子(30)具有端子电极连接部(32)、安装连接部(34)。端子电极连接部(32)具有与端子电极(22)连接的第一金属(30a)、配置于该第一金属(30a)的外侧的第二金属(30b)、配置于所述第二金属(30b)的外侧的第三金属(30c)的层叠构造。外部端子(30)的热膨胀系数比陶瓷素体(26)的热膨胀系数小。
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公开(公告)号：CN106169371B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201610334344.5
申请日：2016-05-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/16 , H01G2/065 , H01G2/14 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10181 , H05K2201/10515 , H05K2201/10522 , Y02P70/611
Abstract: 本发明所涉及的电子部件的特征在于：第一金属端子具备被连接于第二外部电极的电极部分的第一连接部、从第一连接部进行延伸的第一脚部。第二金属端子具备被连接于连接导体的导体部分的第二连接部、从第二连接部进行延伸的第二脚部。层叠电容器和过电流保护元件是以第一主面和第三侧面相对的形式被配置。第一外部电极的电极部分和第四外部电极的电极部分被连接。
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公开(公告)号：CN108091488A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711174844.8
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将多个芯片部件稳定并容易且可靠地连接，音鸣现象的抑制效果也优异的金属端子、和具有该金属端子的电子部件。金属端子(30)与多个芯片(20)连结。金属端子(30)具有多个单元部(U1、U2)，在各个单元部(U1、U2)中，具有电极相对部(36)、从芯片(20)的两上下端保持芯片(20)的一对上部臂部(31a、33a)及下部臂部(31b、33b)、沿着电极相对部(36)的Z轴方向在比下部臂部(31b、33b)更下侧成形的安装部(38)、和从电极相对部(36)朝向各端子电极(22)突出的多个突起部(36a)。相对于包含上部臂部(31a、33a)和下部臂部(31b、33b)之间的沿着Z轴的中点O1、O2的X轴方向的假想中心线OL，线对称地配置有多个突起部(36a)。
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