一种升降机构
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104692283A

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201310676357.7

    申请日:2013-12-07

    CPC classification number: B66F7/00 B66F7/28

    Abstract: 本发明提供一种升降机构,包括安装架、斜面板、推动机构、提升板、升降平台。所述斜面板与所述安装架滑动连接;所述斜面板与所述推动机构驱动连接,以进行水平方向上的移动;所述推动机构与所述安装架固定连接;所述提升板与所述升降平台固定连接;所述提升板与所述斜面板滑动连接,以将所述斜面板的水平方向上的移动转换为竖直方向上的运动。本发明提供的升降机构的结构更加稳定,又方便安装、适用不同的升降力要求以及行程要求场合。

    一种管路件生产系统及其管路件用堵头的送料装置

    公开(公告)号:CN103879772A

    公开(公告)日:2014-06-25

    申请号:CN201210560735.0

    申请日:2012-12-20

    Abstract: 本发明提供了一种管路件用堵头的送料装置,包括:输送堵头的料道;能够移动的错位块,该错位块设置有容纳堵头的容纳槽,该容纳槽设置有能够与料道的出料口相连通的进料开口。本发明提供的管路件用堵头的送料装置,使位于料道的出料口的堵头进入错位块的容纳槽内,并通过错位块的移动,实现堵头的移动,从而能够将位于料道内的堵头与位于容纳槽内的堵头分离,则能够使相互咬边的两个堵头分离,避免了咬边现象对堵头安装的影响,提高了堵头的安装效率。本发明还提供了一种管路件生产系统。

    连接管堵头装配装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN103861961A

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201210553553.0

    申请日:2012-12-18

    Abstract: 本发明公开了一种连接管堵头装配装置及其控制方法。所述装置用于将堵头装配在连接管的螺母上,包括用于夹紧螺母的夹紧机构、用于将堵头压铆到螺母内的压铆机构和用于控制夹紧机构和压铆机构的控制器;夹紧机构包括夹紧气缸、第一夹块和第二夹块;夹紧气缸带动第一夹块和第二夹块运动,调整第一夹块和第二夹块之间的距离;压铆机构包括压铆气缸和压杆;压铆气缸带动压杆运动,螺母和堵头在装配工位时,压杆将堵头压铆到螺母内。本发明连接管堵头装配装置及其控制方法,能够降低连接管堵头生产的劳动强度,确保其生产质量一致性,提高连接管自动化生产水平。

    变频室内机自动测试电路、装置及方法

    公开(公告)号:CN100567937C

    公开(公告)日:2009-12-09

    申请号:CN200610122685.2

    申请日:2006-10-12

    Abstract: 本发明涉及变频空调生产过程中对变频空调室内机进行自动测试的领域。本发明利用开关量采集电路设定与被测变频室内机匹配的各项测试条件,再利用单片机及配套测试软件自动控制红外发射电路向被测变频室内机发送命令,并通过通讯电路与被测变频室内机通讯,获取通讯信号,通过监测通讯信号的有、无以及解读通讯信号的内容,判定测试的结果,并控制显示电路显示测试结果。本发明提供了基本的测试电路,以及基于该测试电路的测试装置和测试方法。本发明可以自动完成包括制冷低风测试、制冷中风测试、制冷高风测试、制热高风测试及感温包测试的多项测试。避免了现有技术中人工测试中检验质量低及检验效率低的缺陷,具有显著的进步性。

    电路板高热容通孔器件焊接方法

    公开(公告)号:CN115315094B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202210860326.6

    申请日:2022-07-21

    Abstract: 本申请涉及一种电路板高热容通孔器件焊接方法,具体步骤为:焊盘设计;构建PCBA模型;将PCBA电路板的3D模型导入ANSYS平台;在ANSYS平台,设定仿真参数和规则;在ANSYS平台,对3D模型进行仿真分析,判断预热阶段温度是否符合工艺要求;依照所构建的PCBA电路板的3D模型进行电路板制样;对电路板制样进行温度测试;进行局部焊点分析;本方法通过对高热容通孔器件焊接过程剖析,运用仿真技术,从热分析、局部焊接效果分析实现焊点波峰焊接效果的高效评估,实现了高热容通孔器件波峰焊接,提高了工作效率,避免了大量的时间、金钱等资源的浪费。

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