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公开(公告)号：CN108428998A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810095373.X
申请日：2018-01-31
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明属于天线零部件或与天线结合的装置技术领域，公开了一种应用于5G移动通信的毫米波介质谐振器MIMO天线，包括：辐射结构、馈电结构、去耦结构及介质基板。本发明的天线单元通过微带缝隙耦合馈电，去耦结构为通过PCB工艺蚀刻于天线单元上表面的金属条带。本发明的去耦结构可以通过扰乱一个天线单元从另一个天线单元耦合过来的位移电流来提高隔离度，去耦结构的存在并不会显著影响天线原本的阻抗匹配，不会占用两天线单元之间的空间。本发明通过引入PCB金属条带，扰乱天线单元从另一个天线单元耦合过来的位移电流，在不额外占用设计空间的情况下提高两端口之间的隔离度。
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公开(公告)号：CN119275600B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411785510.4
申请日：2024-12-06
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种硬软表面间隙波导三维集成阵列天线及其设计方法，涉及微波天线领域，用以提升高频段天线阵列的带宽和结构强度。本发明阵列天线在辐射阵列模块和馈电网络模块间形成硬软表面间隙波导结构，在辐射阵列模块的相邻辐射电导体板间形成硬软表面间隙波导结构，在分层的馈电网络模块的分割面间形成硬软表面间隙波导结构，利用第一功率分配网络、第二功率分配网络和辐射单元完成微波辐射。本发明有效降低了阵列天线的损耗，提高了阵列天线的带宽，提升了天线结构强度，利于三维集成。
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公开(公告)号：CN119275600A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411785510.4
申请日：2024-12-06
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种硬软表面间隙波导三维集成阵列天线及其设计方法，涉及微波天线领域，用以提升高频段天线阵列的带宽和结构强度。本发明阵列天线在辐射阵列模块和馈电网络模块间形成硬软表面间隙波导结构，在辐射阵列模块的相邻辐射电导体板间形成硬软表面间隙波导结构，在分层的馈电网络模块的分割面间形成硬软表面间隙波导结构，利用第一功率分配网络、第二功率分配网络和辐射单元完成微波辐射。本发明有效降低了阵列天线的损耗，提高了阵列天线的带宽，提升了天线结构强度，利于三维集成。
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公开(公告)号：CN113987607B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202110939646.6
申请日：2021-08-16
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明属于电磁超材料及微波电子电路技术领域，公开了一种三维非接触金属格栅式电磁超系统及设计方法、微波电路，设置有：第一金属格栅、第二金属格栅；第一金属格栅和第二金属格栅交错堆叠；第一金属格栅与第二金属格栅之间设有空气间隙或者填充介质材料；第一金属格栅表面与第二金属栅表面是平行的；金属格栅的截面可以但不限定于矩形、平行四边形、圆形；金属格栅的分布是周期的或者准周期的。金属格栅的尺寸以及格栅之间的距离在电磁屏蔽材料中心频率二十分之一波长到二分之一波长。本发明三维非接触金属格栅式电磁屏蔽超材料是基于金属结构的三维电磁材料，可满足低无源互调微波收发系统、可重构微波毫米波器件等应用需求。
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公开(公告)号：CN116544667B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310235385.9
申请日：2023-03-13
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明涉及微波通信技术领域，公开了一种多通道馈源结构及天线系统，该结构，包括内管、套设于所述内管外的外管、第一正交模耦合器以及第二正交模耦合器，所述内管的底部与所述第一正交模耦合器的公共端电连接，所述外管的底部与所述第二正交模耦合器的公共端电连接，所述内管与所述外管同轴；所述内管设置有耦合缝隙；所述内管、外管、第一正交模耦合器以及第二正交模耦合器均为金属结构件；所述内管和所述外管工作在同一频段。本发明解决了现有技术存在的难以同时解决信道复用、天面复用及插损较高问题，从而实现：在极化复用的基础上通过同频去耦实现通道、容量翻倍，且插损较小，天线复用不额外增加塔租成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116544667A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310235385.9
申请日：2023-03-13
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明涉及微波通信技术领域，公开了一种多通道馈源结构及天线系统，该结构，包括内管、套设于所述内管外的外管、第一正交模耦合器以及第二正交模耦合器，所述内管的底部与所述第一正交模耦合器的公共端电连接，所述外管的底部与所述第二正交模耦合器的公共端电连接，所述内管与所述外管同轴；所述内管设置有耦合缝隙；所述内管、外管、第一正交模耦合器以及第二正交模耦合器均为金属结构件；所述内管和所述外管工作在同一频段。本发明解决了现有技术存在的难以同时解决信道复用、天面复用及插损较高问题，从而实现：在极化复用的基础上通过同频去耦实现通道、容量翻倍，且插损较小，天线复用不额外增加塔租成本。
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公开(公告)号：CN111954453B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202010605844.4
申请日：2020-06-29
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明属于微波毫米波旋转及柔性机构技术领域，公开了一种非接触式可旋转宽带电磁屏蔽结构、设计方法及应用，包括柱状基体、圆弧面周期性金属凸体阵列、屏蔽体。圆弧面周期性金属凸体阵列由等半径的圆弧面金属凸体沿柱状基体的外圆柱面以周期性规则排列构成。屏蔽体的圆柱腔与柱状基体的柱面圆弧呈同心圆关系。屏蔽体的圆柱腔直径大于圆弧面周期性金属凸体阵列的外圆弧直径，圆柱腔内壁与金属凸体的外弧面不接触，通过特定步骤获得合适的尺寸参数，圆弧面周期性金属凸体阵列与屏蔽体的圆柱腔共同构成宽电磁禁带电磁带隙结构，实现宽带电磁屏蔽。本发明宽带电磁屏蔽结构内部无物理接触，具有可旋转特性，可用于实现结构旋转时的宽带电磁屏蔽。
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公开(公告)号：CN111954452B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202010604787.8
申请日：2020-06-29
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明属于微波毫米波旋转及柔性机构技术领域，公开了一种抗磨损可旋转宽带电磁屏蔽结构、设计方法及应用，若干等半径的圆弧面金属凸体沿柱状基体的外圆柱面以周期性规则排列构成阵列结构，每个金属凸体上部设置内嵌滚珠。屏蔽体内部为圆柱体空腔，其圆柱腔与柱状基体的柱面圆弧呈同心圆关系，以特定步骤确定合适的尺寸参数，圆弧面金属凸体阵列与内嵌滚珠组合后插入屏蔽体的圆柱腔中，以间隙配合方式构成接触结构，金属凸体阵列、内嵌滚珠及圆柱腔共同构成具有宽电磁禁带的电磁带隙结构，实现宽带电磁屏蔽。本发明电磁屏蔽结构具有可旋转特性，在合适的尺寸条件下具有抗磨损性能，实现微波毫米波电路及结构在旋转、可动时的宽带电磁屏蔽。
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公开(公告)号：CN113422209B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202110494626.2
申请日：2021-05-07
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明属于天线技术领域，公开了一种小型化加载慢波单元的微带天线、通信系统及应用，所述小型化加载慢波单元的微带天线，包括一段印刷在上层介质基板顶部的微带馈电线、内嵌一段微带传输线的矩形辐射结构和在下层介质基板中的四个蘑菇型慢波单元。本发明为双层结构，利用微带线向矩形辐射结构馈电，通过在下层介质板上加入四个蘑菇型慢波单元实现天线的小型化设计，使微带天线尺寸减小。本发明的微带天线尺寸相比于同频率工作的常规微带天线，天线面积缩减了51.5%。相比于周期性超材料的加载方法，本发明在矩形微带辐射结构每个顶点下分别加载一慢波单元使天线设计更加简单，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN113131164B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202110248038.0
申请日：2021-03-07
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: H01P3/08
Abstract: 本发明属于微波技术领域，公开了一种基于堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的悬置线间隙波导，包括导波结构和在其两侧的电磁封装结构；导波结构包括平行的上、下金属板和在其中间位置的悬置内导体；位于导波结构两侧的电磁封装结构包括平行的上、下金属板和周期性排列的垂直堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元。本发明利用堆叠蘑菇型电磁带隙结构作为封装结构，因此具有非电接触、高结构稳定性、低安装成本的优势；本发明的导波媒质为空气，因此具有低介质损耗的优势；本发明所传输的横电磁模式不能激发堆叠蘑菇型电磁带隙结构封装的低频模式，因此本发明具有宽的主模传输带宽，带宽范围从直流到该堆叠蘑菇型电磁带隙结构单元提供的完全禁带的频率上限。
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