公开(公告)号：CN104668395A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310631640.8

申请日：2013-11-29

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 杨俊英 ,  彭盈超 ,  萧启成

IPC: B21D49/00

Abstract: 一种承载板的结构强化方法，其步骤包含形成一半剪结构于一承载板。承载板具有一承载面。半剪结构凸出承载面。接着，于半剪结构的相对二第一侧与相对二第二侧各形成一长条凸包。二长条凸包凸出承载面。同时回整半剪结构及二长条凸包，以令承载面恢复为一平面。

公开(公告)号：CN104668394A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310630295.6

申请日：2013-11-29

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 杨俊英 ,  彭盈超 ,  萧启成

IPC: B21D49/00

Abstract: 一种承载板的结构强化方法，其步骤包含形成多条长条凸包于一承载板。承载板具有一承载面。长条凸包的相对两端分别延伸至承载面的相对两端缘。保留至少一长条凸包不回整，并回整其余长条凸包，以令承载面的回整处恢复为平面。弯折承载板的二侧缘，以形成一底板及二侧板。

公开(公告)号：CN104550389A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310470558.1

申请日：2013-10-10

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 杨俊英 ,  谌贵花 ,  萧启成 ,  彭盈超

IPC: B21D22/02 ,  B21D1/06

CPC classification number: B21D49/00 ,  B21D22/04 ,  B21D1/06

Abstract: 本发明揭露一种金属板件补强方法，包含：(a)提供金属板件，其中金属板件具有相对的第一表面以及第二表面；(b)于金属板件上冲压出由第一表面凸起的多个第一凸出部，进而形成冲压区；(c)分别对第一凸出部冲压，进而分别形成由第二表面凸起的多个第二凸出部；以及(d)压平第二凸出部，致使金属板件复原。

公开(公告)号：CN103835959A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201210470807.2

申请日：2012-11-20

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 吕俊明 ,  胡文诚 ,  杨俊英 ,  林彦成 ,  时明鸿 ,  彭盈超

IPC: F04D25/08 ,  F04D29/66

CPC classification number: F04D29/668 ,  F04D25/0613 ,  F04D29/601 ,  F16F15/02 ,  F16F15/085 ,  G06F1/20

Abstract: 一种风扇结构，包含一壳体、一风扇及二吸震组件。壳体具有一容置空间。风扇位于容置空间内，且风扇与壳体保持一间距。每一吸震组件包含二第一吸震件及一第二吸震件。二第一吸震件，分别与风扇相接触，并分别与壳体彼此分离。第二吸震件分别与二第一吸震构件及壳体相接触，而第一吸震构件与第二吸震构件用以吸收相异频宽范围的震动波。

公开(公告)号：CN102480833A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201010572435.5

申请日：2010-11-29

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 彭盈超 ,  谢伯立 ,  陈信良

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种具有专属电力传导结构的印刷电路板组与其制造方法。此印刷电路板组包含具有相对的上下表面的印刷电路板、接合于印刷电路板的下表面的第一导电金属板、与接合于印刷电路板的下表面的第二导电金属板。上述第一与第二导电金属板互不接触，以避免当第一与第二导电金属板用以传递电力时，形成短路。

公开(公告)号：CN101995922A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200910166422.5

申请日：2009-08-12

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 杨俊英 ,  彭盈超

IPC: G06F1/18

Abstract: 一种适配卡固定装置，用以将适配卡固定于计算机装置的壳体内。适配卡固定装置包括有一本体及一压制件，本体固定于壳体上，且本体具有一容置槽与横穿过容置槽的一导引槽，适配卡于导引槽内滑移至结合位置。压制件的枢设端枢接于本体上，使得压制件的压制端可相对枢转至一压抵位置，并固设于容置槽内，且压制端与枢设端之间具有一夹角，以压抵适配卡保持于结合位置。

公开(公告)号：CN100530036C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610160894.6

申请日：2006-12-08

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 彭盈超 ,  杨俊英

IPC: G06F1/18 ,  G06F13/40 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明涉及一种抽取式适配卡扩充装置，滑动地装设于机壳中，以提供至少一适配卡插设，该机壳上开设有一开口，该机壳内部装设有一主板，具有至少一对应该适配卡的适配卡插槽，该抽取式适配卡扩充装置包含有：一抽取框体，可滑动通过该开口而固定于机壳中；一扩充电路板，固设于抽取框体中，该扩充电路板具有至少一扩充插槽，用以提供该适配卡插设；一接口转接装置，电性连接于该扩充电路板及该主板的适配卡插槽，以将该适配卡电性连接于该主板。本发明可通过接口转接装置或转接电路板，将电气信号转接至计算机的主板，改变了适配卡与适配卡插槽的连接关系，并可有效简化更换适配卡的手续，及节省安装操作的时间，以提高整体使用上的效率。

公开(公告)号：CN101196761A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200610160894.6

申请日：2006-12-08

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 彭盈超 ,  杨俊英

IPC: G06F1/18 ,  G06F13/40 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明涉及一种抽取式适配卡扩充装置，滑动地装设于机壳中，以提供至少一适配卡插设，该机壳上开设有一开口，该机壳内部装设有一主板，具有至少一对应该适配卡的适配卡插槽，该抽取式适配卡扩充装置包含有：一抽取框体，可滑动通过该开口而固定于机壳中；一扩充电路板，固设于抽取框体中，该扩充电路板具有至少一扩充插槽，用以提供该适配卡插设；一接口转接装置，电性连接于该扩充电路板及该主板的适配卡插槽，以将该适配卡电性连接于该主板。本发明可通过接口转接装置或转接电路板，将电气信号转接至计算机的主板，改变了适配卡与适配卡插槽的连接关系，并可有效简化更换适配卡的手续，及节省安装操作的时间，以提高整体使用上的效率。

公开(公告)号：CN201066969Y

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200720157164.0

申请日：2007-07-31

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 彭盈超

IPC: H05K7/08 ,  H05K7/12

Abstract: 一种活动卡固组件，包括一扣持件及一固定件，用以将一电路板定位于一机壳上，其中电路板沿着一结合方向或是一释放方向移动，以与机壳相互卡掣或拆卸。扣持件可滑动地装设于机壳，并具有缺口及顶板。扣持件在常态下位于一扣持位置，且其滑动路径与释放方向交错。固定件穿设电路板，并具有一可相对于电路板移动的固定柱。固定柱前端伸入扣持件的缺口，使电路板无法相对于机壳移动。固定柱具有一抵靠于顶板的斜面，而斜面用以在固定柱朝向机壳移动时推动扣持件离开扣持位置，使电路板可沿释放方向移动而自机壳拆卸下来。

公开(公告)号：CN201115122Y

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200720128892.9

申请日：2007-08-22

Applicant: 英业达股份有限公司

Inventor： 彭盈超

IPC: H05K7/02 ,  H05K7/12

Abstract: 本实用新型公开了一种止挡组件，用以定位一电路板于一壳体上，电路板系相对于该壳体沿着一结合方向或是一释放方向位移，以与壳体相互卡制或拆卸。止挡结构包含一固定件、一活动件、及一定位件。定位件设置于电路板的一侧面，固定件设置于壳体，其可单向的供定位件沿结合方向通过，而将定位件止挡于固定件的一端，借以定位电路板壳体。而活动件可使固定件撑张变形，使定位件可沿着释放方向而反向的通过固定件，以拆卸电路板。这样，则能使电路板快速且稳固地固定于壳体上，或由壳体上拆卸。