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公开(公告)号:CN110036040B
公开(公告)日:2022-03-25
申请号:CN201780075455.1
申请日:2017-12-04
Applicant: 科思创德国股份有限公司
IPC: C08F2/48 , C08F220/34 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y70/00
Abstract: 用于制造物件的方法,其中具有可自由基交联树脂的层选择性地至少部分交联。这根据要形成的物件的所选截面通过选择性施加自由基引发剂进行。所述至少部分交联的材料以逐层形式附加到载体上或与载体接合的先前层上。适合于进行本发明方法的系统具有基底、控制单元、将树脂施加到基底上的施加单元、将引发剂施加到树脂上的施加单元、能量作用单元和接触单元。
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公开(公告)号:CN111344328A
公开(公告)日:2020-06-26
申请号:CN201880071994.2
申请日:2018-11-08
Applicant: 科思创德国股份有限公司
Abstract: 制造物件的方法包括步骤:I)将自由基交联树脂沉积在载体上,以获得与物件的第一所选截面对应的与载体接合的构建材料层;II)将自由基交联树脂沉积到之前施加的构建材料层上,以获得与物件的进一步所选截面对应并与之前施加的层接合的进一步的构建材料层;III)重复步骤II)直至形成物件;其中步骤I)和步骤II)中的自由基交联树脂的沉积包括将可自由基交联树脂施加到载体或之前施加的层上,并且至少在步骤II)中通过将能量作用于与物件的各自所选截面对应的可自由基交联树脂的所选区域来进行,并且其中所述可自由基交联树脂具有≥5 mPas至≤100000 mPas的粘度(23℃,DIN EN ISO 2884-1)。本发明还涉及这样的树脂在增材制造法中的用途。所述可自由基交联树脂包含可固化组分,所述可固化组分通过使含有至少一个噁二嗪三酮基团(式1)的多异氰酸酯或多异氰酸酯反应产物与具有25泽列维季诺夫活性H原子的含有丙烯酸酯双键、甲基丙烯酸酯双键或乙烯基醚双键的化合物反应而获得。 (式1)。
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公开(公告)号:CN110520476A
公开(公告)日:2019-11-29
申请号:CN201880027123.0
申请日:2018-04-23
Applicant: 科思创德国股份有限公司
IPC: C08L75/06 , B29C64/153
Abstract: 本发明涉及制造物件的方法,其包括由构建材料借助增材制造法制造物件的步骤,其中所述构建材料包含至少一种机械性质各自彼此不同的多种粉末状热塑性材料的混合物,并且至少一种热塑性材料是热塑性聚氨酯材料。本发明还涉及可通过所述方法获得的物件。
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公开(公告)号:CN109661307A
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201780055889.5
申请日:2017-09-11
Applicant: 科思创德国股份有限公司
IPC: B29C64/153 , B33Y70/00
CPC classification number: B29C64/153 , B29C64/165 , B29C64/188 , B29K2075/00 , B29K2995/0012 , B29K2995/007 , B33Y10/00 , B33Y70/00
Abstract: 一种制造物品的方法,包括以下步骤:在目标面上施加一层颗粒;在腔室中将能量作用到所述层的选定部分上,该部分对应于物品的横截面,使得选定部分中的颗粒接合;和重复所述施加和能量作用的步骤以得到多个层,使得相邻层的接合部分相互接合以形成物品;其中所述颗粒的至少一部分具有可熔性聚合物。所述可熔性聚合物的熔化范围(DSC,差示扫描量热法;加热速率为5K/min的第二次加热)为≥20℃至≤100℃。此外,所述可熔性聚合物的复数粘度值|η*|(通过在100℃和1/s的剪切速率下根据ISO 6721-10使用板/板振荡粘度计在熔体中的粘度测量法测定)为≥10 Pas至≤1000000 Pas。最后,腔室内的温度为≤50℃。本发明同样涉及通过本发明方法制造的物品、具有基材和与基材接合的物品的制品(其中所述物品形成为粘合剂-接头或漆-区域)以及特定聚氨酯在粉末基增材制造方法中的用途。
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公开(公告)号:CN107813498A
公开(公告)日:2018-03-20
申请号:CN201710817965.3
申请日:2017-09-12
Applicant: 科思创德国股份有限公司
IPC: B29C64/153 , B29C64/118 , C08G18/42 , C08G18/73 , C08G18/76 , B33Y10/00 , B33Y70/00
CPC classification number: B29C64/141 , A47C23/002 , B29C64/153 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C08G18/14 , C08G2101/0008 , C08G2101/005 , C08G18/4238 , C08G18/724 , C08G18/73 , C08G18/7614
Abstract: 本发明涉及弹性聚合物在增材制造方法中用于制造多孔体的用途。具体地,多孔体(10,20)包括通过支柱(100)彼此连接的节点(200)的三维网络,以及存在于支柱(100)之间的空隙体积(300),其中支柱(100)的平均长度≥200μm至≤50mm,支柱(100)的平均厚度≥100μm至≤5mm。所述聚合物是选自如下的弹性体:热固性聚氨酯弹性体(PUR),热塑性共聚酰胺(TPA),热塑性共聚酯(TPC),热塑性烯烃基弹性体(TPO),苯乙烯嵌段共聚物(TPS),热塑性聚氨酯基弹性体(TPU),交联的热塑性烯烃基弹性体(TPV),热塑性聚氯乙烯基弹性体(PVC),热塑性硅酮基弹性体以及这些弹性体中的至少两种的组合。
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