公开(公告)号：CN101341809A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680048102.4

申请日：2006-12-15

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： W·F·帕斯韦尔 ,  H·利夫卡 ,  M·奥沃克尔克

IPC: H05K7/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K5/02 ,  H01L23/10

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/325 ,  H05K7/023 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  Y10T29/49158

Abstract: 本发明涉及一种电子器件(1)，其包括模块化外壳(2)，该模块化外壳(2)包括通过连接装置(8、10)机械互连的多个层叠的外壳部件(4、6)，并且包括电子部件(16、26)，其具有用于在部件之间提供电接触的接触部(30、32)，外壳部件适用于容纳电子部件，并且具有用于在部件之间提供电接触的接触构件，该接触构件包括设置在第一表面(14)上的导电迹线(12)，其中该接触构件包括设置在第二表面(20)上的导电迹线(18)，外壳部件的第二表面上的迹线电连接至所述外壳部件的第一表面上的迹线，并且当下一外壳部件连接至所述外壳时，该第二表面面向所述下一外壳部件的第一表面。本发明还涉及一种用于组装容纳电子部件的模块化外壳的外壳部件以及一种制造该外壳部件的方法。