公开(公告)号：CN113795525A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202080034274.6

申请日：2020-09-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 朴想恩 ,  李银精 ,  朴仁成 ,  金太洙 ,  李忠勳 ,  孔镇衫 ,  全晸浩 ,  郭来根

IPC: C08F210/16 ,  C08F4/6592 ,  C08F2/38

Abstract: 本发明涉及满足以下条件的烯烃基聚合物：(1)熔体指数(MI，190℃，2.16kg荷重条件)为0.1g/10min至10.0g/10min，(2)密度(d)为0.860g/cc至0.880g/cc，(3)当差示扫描量热精密测量法(SSA)测量时满足T(90)‑T(50)≤50且T(95)‑T(90)≥10。本发明的烯烃基聚合物是引入高结晶区并显示高机械刚性的低密度烯烃基聚合物。

公开(公告)号：CN104955857B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380071338.X

申请日：2013-12-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔成镐 ,  李忠勋 ,  禹智允 ,  金孝柱 ,  孔镇衫

IPC: C08F255/00 ,  C08F8/42 ,  C08L23/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08F210/16 ,  C08F8/42 ,  C08F255/02 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/08 ,  C08J2451/06 ,  C08J2451/08 ,  C08K5/132 ,  C08K5/1345 ,  C08K5/14 ,  C08K5/52 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/544 ,  C08L23/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0815 ,  C08L51/003 ,  C08L51/06 ,  C08L2203/204 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C09D143/04 ,  C09D151/06 ,  C09J151/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/296 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  H01L31/18 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/20 ,  Y02E10/50 ,  C08F230/08 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施方案涉及共聚物、用于制备所述共聚物的方法、用于光电器件的封装材料、和光电器件，并且可提供对于各种光电器件中包括的前基板和背板具有优良粘合力的封装材料。另外，本发明可提供这样的封装材料，其对工作环境或者对光电器件中封装的部件如光电器件或线电极没有负面影响，并且在器件制造中可保持优异的可加工性和经济可行性。

公开(公告)号：CN104937725A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201380071370.8

申请日：2013-12-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金孝柱 ,  李忠勋 ,  崔成镐 ,  禹智允 ,  孔镇衫

IPC: H01L31/048

CPC classification number: C08F210/16 ,  C08F8/42 ,  C08F255/02 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/08 ,  C08J2451/06 ,  C08J2451/08 ,  C08K5/132 ,  C08K5/1345 ,  C08K5/14 ,  C08K5/52 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/544 ,  C08L23/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0815 ,  C08L51/003 ,  C08L51/06 ,  C08L2203/204 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C09D143/04 ,  C09D151/06 ,  C09J151/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/296 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  H01L31/18 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/20 ,  Y02E10/50 ,  C08F230/08 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请的实施方案涉及封装膜和光电器件，并且可提供对前基板和背板具有优良粘合性，特别是具有改善的长期粘合性质和耐热性的封装膜。另外，所述实施方案可提供这样的光电器件，其在器件制造中可保持优良的可加工性和经济可行性等而对组件如所述封装物封装的光电元件或线电极和工作环境没有负面影响。

公开(公告)号：CN104870548A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380067697.8

申请日：2013-12-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔成镐 ,  李忠勋 ,  禹智允 ,  金孝柱 ,  孔镇衫

IPC: C08L23/00 ,  C08K5/54 ,  C08K5/544 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08F210/16 ,  C08F8/42 ,  C08F255/02 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/08 ,  C08J2451/06 ,  C08J2451/08 ,  C08K5/132 ,  C08K5/1345 ,  C08K5/14 ,  C08K5/52 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/544 ,  C08L23/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0815 ,  C08L51/003 ,  C08L51/06 ,  C08L2203/204 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C09D143/04 ,  C09D151/06 ,  C09J151/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/296 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  H01L31/18 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/20 ,  Y02E10/50 ,  C08F230/08 ,  H01L2924/00 ,  C08K5/00 ,  C08K5/526

Abstract: 本发明的实施方案涉及烯烃树脂组合物以及制造用于光电器件的封装材料的方法，并且能够提供对于包括在各种光电器件中的前基板和背板具有优异的粘合力的封装材料。此外，本发明能够提供封装材料，其对部件例如密封在光电器件中的光电元件或线电极和工作环境没有负面效果；并且其能够在器件制造中保持优良的可加工性和经济可行性。