公开(公告)号：CN107428046A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680017906.1

申请日：2016-03-23

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 岩辰彦 ,  渡濑岳史 ,  平野康雄

IPC: B29C45/14 ,  B32B15/085

CPC classification number: B32B15/085 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14311 ,  B29C2045/14868 ,  B29K2023/12 ,  B29K2509/08 ,  B29K2705/12 ,  B32B2255/26 ,  C23C2222/20

Abstract: 本发明提供一种层叠了与成形品用树脂的粘接性优异的聚丙烯系热熔粘接剂的嵌入成形用表面处理金属板。该表面处理金属板的特征在于，使用于嵌入成形，且在金属基板的至少单面层叠有热熔粘接剂层，其中，所述热熔粘接剂层的厚度为10～100μm，所述热熔粘接剂层含有熔点不同的2种以上的结晶改性聚丙烯，所述结晶改性聚丙烯中的至少一种是熔点为120℃以上的高熔点结晶改性聚丙烯，该高熔点结晶改性聚丙烯在所述热熔粘接剂层中含有20质量％以上，所述结晶改性聚丙烯中的至少一种是熔点低于120℃的低熔点结晶改性聚丙烯，该低熔点结晶改性聚丙烯在所述热熔粘接剂层中含有10质量％以上，利用嵌入成形并改变模具温度来接合聚丙烯系树脂和所述表面处理金属板时获得的金属板复合树脂成形品在23℃下测定的拉伸剪切粘接强度的变化程度为每1℃模具温度2MPa以下。

公开(公告)号：CN101518970A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910004045.5

申请日：2009-02-09

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 渡濑岳史 ,  平野康雄

IPC: B32B15/09 ,  B32B15/18 ,  B32B27/18

Abstract: 本发明涉及一种耐瑕疵性优异的树脂涂层钢板，在冷轧钢板或合金化熔融镀锌钢板的表面形成厚度为12μm以下的树脂皮膜，该皮膜的玻璃化温度Tg为－10℃～32℃。通过如此构成，在树脂涂层钢板制造工序、挤压加工工序、加工后的组装工序、成为制品后的移送工序等任一项工序中难以产生瑕疵，适用于严格标准的耐瑕疵性。

公开(公告)号：CN1847337A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610071633.7

申请日：2006-03-27

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 平野康雄 ,  渡濑岳史

IPC: C09D167/00 ,  B05D7/14

Abstract: 本发明公开一种散热性优异的涂层金属，是在金属基材的单面或双面，形成有至少1层的树脂涂膜的金属涂层体，具有开口于表面的1～1000nm的细孔的多孔质粒子，以从最外层的表面至少有一部分露出的状态，包含于最外层，优选在其下层侧，形成有含有放射性添加剂的涂膜层。该涂层金属材料，散热性优异，可用于作为收容内置热源的电子设备(包含内置热源的电气设备和光学设备，以下同)等的壳体(外壳)的材料。

公开(公告)号：CN1840589A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610068364.9

申请日：2006-03-30

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 平野康雄 ,  渡濑岳史

IPC: C09D7/12 ,  C09D5/24 ,  C09D5/32 ,  C09D167/00 ,  B05D7/14

Abstract: 一种含有20～60质量％的软磁性铁素体粉末的涂料组成物，所述软磁性铁素体粉末，其表面由导电性金属覆盖。此涂料组成物，除电磁波吸收性之外，导电性也优异。此外还是散热性优异的涂料组成物。

公开(公告)号：CN1819917A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200480019577.1

申请日：2004-07-05

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 渡濑岳史 ,  平野康雄 ,  日下卓也

IPC: B32B15/08 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明公开了一种用在电子装置组件中的涂布树脂的金属片，通过在金属片的至少一个表面上以3～50μm的厚度涂布含有20质量％～60质量％的磁性涂布膜，可以提供优异的微波吸收性和可加工性，任选地，也具有有利的散热性；散热性和自冷却性；抗划痕性和抗指印性；和导电性，作为电子装置的外壳的构成材料是特别有用的。

公开(公告)号：CN1465644A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN02127020.1

申请日：2002-07-25

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 渡濑岳史 ,  平野康雄 ,  奥村和生 ,  山本哲也

IPC: C09D167/00 ,  C09D5/00

Abstract: 本发明提供满足电子仪器部件所要求的本来特性(伴随着防水、防尘等的确保气密性、小型化和轻量化)，同时具有降低该电子仪器部件内部温度(散热特性)的新型电子仪器部件用涂饰体。该电子仪器部件用涂饰体在基板的表里面上被覆具有散热性的散热涂膜，采用图1所示的散热性评价装置，作为试验材料使用上述涂饰体时T1位置的温度T1A和作为试验材料采用未被覆涂膜的基板时T1位置的温度T1B的差ΔT1(＝T1B－T1A)为1.5℃以上。