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公开(公告)号：CN109672012A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811319750.X
申请日：2018-11-07
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了应用在毫米波频段的宽带RWG与SIW的差分过渡结构。传统的矩形波导与毫米波差分电路的过渡结构整个尺寸大，损耗高。本发明包括依次叠置的第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板和第三金属层。所述第一金属层的中部开设有第一工字形槽。第二金属层的中部开设有第二工字形槽。第一介质基板上开设第一SIW矩形谐振腔。第二介质基板上开设第二SIW矩形谐振腔和两个SIW差分传输线结构。两个SIW差分传输线结构分别设置在第二SIW矩形谐振腔的两侧。本发明具有较宽的工作带宽，较低的损耗，较好的相位、幅度的一致性，且集成度高、加工的精度要求较低。
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公开(公告)号：CN119651164A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411673788.2
申请日：2024-11-21
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种同时改善同极化和异极化耦合的双极化相控阵天线，包括两个极化方向分布的多个天线单元，相邻天线单元成L型位置关系，并由四个相邻天线单元构成十字型结构；每个天线单元包括偶极子天线、去耦表面、金属腔，去耦表面悬置于偶极子天线的上方，偶极子天线位于金属腔内；偶极子天线包括依次叠放的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板，以及第一偶极子臂、第一引向振子、第三偶极子臂、金属导带、第二偶极子臂、第二引向振子、第一金属面、第二金属面、接地共面波导转基片集成同轴线。本发明有效改善同极化和异极化的偶极子间耦合，具有31.9%阻抗带宽，隔离度在工作带宽内优于20dB，波束扫描角度范围达到±40°。
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公开(公告)号：CN117525855A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311230391.1
申请日：2023-09-22
Applicant: 杭州电子科技大学(天台)数字产业研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Sub‑6GHz和毫米波频段的共口径多波束透射阵天线，包括透射阵列和馈源两部分，其中透射阵列包括多个呈周期性排布的低频透射阵单元和高频透射阵单元，且高频透射阵单元嵌套在低频透射阵单元内，低频透射阵单元采用接收侧‑金属柱导通‑发射侧结构，高频透射阵单元采用接收侧‑微带线耦合‑发射侧结构。馈源天线包括低频馈源和高频馈源两部分，两者垂直交叉放置，均采用偶极子天线结构。阵列和馈源采用PCB工艺加工实现，易于与有源电路系统集成。本发明实现了透射阵列天线同时在Sub‑6GHz和毫米波频段工作，有助于减少通信系统的体积，在通信领域具有重要的应用前景。
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公开(公告)号：CN114256614B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202111590910.6
申请日：2021-12-23
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明提出一种应用于毫米波通信系统的超宽带平面天线阵列，平面天线阵列由等距排列的多个天线单元以及微带馈电网络组成。所述的天线单元从上到下依次包括辐射贴片、第一介质基板、粘合层、金属地、第二介质基板和微带馈线；所述辐射贴片通过四个贯穿第一介质基板和粘合层的金属孔与金属地连接；该设计使得天线单元除了工作在贴片模式外，还可以工作在偶极子模式。在阵列环境下，由于单元间的互耦效应，同时又激励器了另一个新的介质谐振模。因此所提出的天线单元能同时在三种谐振模式下工作，因而平面天线阵列可以实现超宽的工作带宽，且工作频带内辐射稳定。
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公开(公告)号：CN111181493B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201911177218.3
申请日：2019-11-26
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H03D7/16
Abstract: 本发明公开了一种毫米波双频带双模式混频器，其包括跨导级、共栅级、下层吉尔伯特单元、上层吉尔伯特单元、四路正交功分器、输出匹配及差分转单端网络、第一开关和第二开关；其中，共栅级和下层吉尔伯特单元的偏置电压分别由第一开关和第二开关控制；当控制电压为0时，共栅级导通，下层吉尔伯特单元关闭，该混频器工作在基波混频模式；当控制电压为1时，共栅级关闭，下层吉尔伯特单元处于临界导通状态，该混频器工作在谐波混频模式；通过基波混频和谐波混频之间的模式切换，该混频器可以实现毫米波双频带应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114335955B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202111637972.8
申请日：2021-12-29
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种基于HMSIW‑SSPP混合模式的不等分带通滤波功分器。本发明HMSIW‑SSPP复合传输线一端与微带馈线相连接，另一端与人工表面等离激元金属条带及半模基片集成波导传输结构相连接；半模基片集成波导传输结构与HMSIW‑SSPP复合传输线及人工表面等离激元金属条带相垂直，构成T型传输网络。本发明通过激励HMSIW‑SSPP混合模式实现带通滤波特性，提供空间利用率。利用半模基片集成波导传输结构与人工表面等离激元金属条带不同的信号耦合能力构建非均匀功分特性。利用缺陷地结构改善带外抑制性能，具有小型化、低串扰、高效、宽带特性。
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公开(公告)号：CN113809518B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202110908056.7
申请日：2021-08-09
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种具有高隔离度的微波与毫米波大频比共口径天线。本发明天线包括4×4基片集成波导背腔缝隙阵列C、基片集成波导功分馈电网络N、低频滤波馈电网络L。本发明将毫米波天线阵列与微波天线一体化设计，利用同一个辐射结构来辐射毫米波和微波信号，其孔径利用率高，实现了共口径天线的小型化。本发明充分利用基片集成波导结构的高通特性，同时引入两个微带滤波结构，且两个天线的极化方向相互垂直，在微波和毫米波两个工作频段内，均获得了较高的端口隔离度。大频比共口径天线的设计一般比较复杂，与传统结构相比，本发明的拓扑结构比较简单，所以加工成本更低，更容易实现。
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公开(公告)号：CN111987446B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202010895077.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明提出一种应用在毫米波频段的双极化短背射天线。传统的短背射天线结构带宽较窄，且体积庞大不易集成，针对这种情况，本发明基于基片集成波导技术(SIW)，并采用双极化技术，使得天线可以工作在毫米波段，且具有良好的特性，其反射系数低于‑10dB的工作频段为24GHz～33GHz，相对带宽为31.6％，其中增益高于13dBi的工作频带为25.4GHz～33GHz，相对带宽为26％，最高增益约为15dBi，极化隔离度远大于50dB，极化隔离度较高，同时在E平面和H平面都能得到对称的辐射方向图，交叉极化低于‑50dB。此外，该结构采用PCB工艺加工，加工简单，易于集成。
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公开(公告)号：CN115296031A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210927069.3
申请日：2022-08-03
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H01Q1/52 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q21/00 , H04B7/0417
Abstract: 本发明提出一种应用于多天线通信系统的宽频带去耦合结构，包括包括n个去耦单元；每个去耦单元包括N个类C形金属线，各类C形金属线通过金属化通孔连接，去耦单元的各类C形金属线与其同层的金属面不接触；类C形金属线的开口与其连接的偶极子臂朝向相同；朝向同向的类C形金属线在底层金属面的投影重合；每个去耦单元在底层金属面的投影构成1个开口环。本发明采用多层分布技术，可以在不影响阻抗匹配与带宽的情况下，大大提高单元间的隔离度，从而改善方向图，抑制后瓣。本发明可用标准PCB工艺加工，成本低、剖面低、易于集成，不仅可应用于多层天线阵列中，也可应用于单层天线阵列及其他宽频带多天线通信系统。
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公开(公告)号：CN114905831A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210566320.8
申请日：2022-05-24
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于无线信号增强的透明薄膜，包括透明介质和线路层，所述线路层贴敷在透明介质上，所述线路层由若干金属线纵横交错相互连接形成网格状结构，所述透明介质上设置有至少一个作用单元。可以在不用外加电源的情况下，通过调整线路层中金属形状的各种参数，产生特定的电磁反射，从而与载体的电磁反射相互抵消，增加电磁波的透射效果；还可以调整电磁波透射方向，从而达到增强特定区域的电磁信号。本发明具有较好的透光效果，结构简单易安装，操作简单且性能稳定，可以进行广泛推广应用等优点。
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