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公开(公告)号:CN104641491B
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201480002323.2
申请日:2014-03-05
Applicant: 帝人株式会社
IPC: H01M2/16
CPC classification number: H01M2/1686 , H01M2/162 , H01M2/1653 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种非水系二次电池用隔膜,其具有:微多孔膜、和被设置在上述微多孔膜的单面或两面上的粘接性多孔层,所述粘接性多孔层包含原纤维状的聚偏二氟乙烯系树脂,由上述微多孔膜的比表面积求出的平均孔径为大于90nm且为250nm以下,上述微多孔膜与上述粘接性多孔层之间的剥离强度为0.10N/cm以上,由上述粘接性多孔层的比表面积求出的原纤维径为50nm以上70nm以下。
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公开(公告)号:CN103890999B
公开(公告)日:2016-03-09
申请号:CN201280051113.3
申请日:2012-10-19
Applicant: 帝人株式会社
IPC: H01M2/16
CPC classification number: H01M2/1686 , H01M2/14 , H01M2/145 , H01M2/1653 , H01M2/1673 , H01M2/168 , H01M10/052 , H01M2220/30
Abstract: 本发明提供一种非水系二次电池用隔膜,其具备多孔基材和粘接性多孔层,所述粘接性多孔层设置于上述多孔基材的一面或两面,且包含聚偏二氟乙烯系树脂、以及体积累积90%的粒径与体积累积10%的粒径之差为2μm以下的填料,所述粘接性多孔层满足下述的式(1)。式(1)0.5≤a/r≤3.0,式(1)中,a是多孔基材的一面上的粘接性多孔层的平均厚度(μm),r是粘接性多孔层中所含的填料的体积平均粒径(μm)。
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公开(公告)号:CN104508862B
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201380040380.5
申请日:2013-07-30
Applicant: 帝人株式会社
IPC: H01M2/16 , H01M10/052 , H01M10/0566 , H01M10/0585
CPC classification number: H01M2/1686 , H01M2/145 , H01M2/1653 , H01M10/052 , H01M10/058 , H01M10/0585 , Y10T29/4911
Abstract: 本发明提供了一种非水电解质电池用隔膜,其具有多孔基材、和被设置在上述多孔基材的单面或两面上的包含粘接性树脂的粘接性多孔层,所述隔膜于105℃进行了30分钟热处理时的宽度方向上的热膨胀率大于0%且为10%以下。
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公开(公告)号:CN103222088B
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201180052430.2
申请日:2011-10-21
Applicant: 帝人株式会社
IPC: H01M2/16 , B32B5/22 , B32B27/32 , H01M10/052 , H01M10/0566
CPC classification number: H01M2/162 , H01M2/145 , H01M2/1653 , H01M2/1673 , H01M2/1686 , H01M10/052 , H01M10/0566 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y10T156/10 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明涉及一种多孔质片材(11、21),所述多孔质片材(11、21)由含有聚烯烃的多孔质基材及含有耐热性树脂的耐热性多孔质层层叠而成,多孔质片材(11、21)分别在连接部位(15a及15b、25a及25b)被连接,所述连接部位(15a及15b、25a及25b)是经折弯而相互面对的耐热性多孔质层之间通过热熔接而形成的。进而,多孔质片材(11、21)在通过热熔接形成的连接部位(27)进一步被连接。
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公开(公告)号:CN102473887B
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN201180003117.X
申请日:2011-03-23
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: H01M2/1653 , B29C47/0021 , B29C47/8845 , B29C47/8895 , H01M2/166 , H01M2/1686
Abstract: 本发明提供一种聚烯烃微多孔膜,其用DSC测定时,结晶度为65~85%,结晶中片晶所占比例为30~85%,晶体长5nm~50nm,非晶体长3nm~30nm。本发明还提供一种聚烯烃微多孔膜,其用X射线衍射法测定时,结晶大小为12.5nm~13.5nm,结晶度为64~68%。
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公开(公告)号:CN104620417A
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201480002322.8
申请日:2014-03-05
Applicant: 帝人株式会社
IPC: H01M2/16
CPC classification number: H01M2/168 , H01M2/162 , H01M2/1686 , H01M2/1653
Abstract: 本发明提供一种非水系二次电池用隔膜,所述隔膜具有包含原纤维状的树脂的微多孔膜、和被设置在上述微多孔膜的单面或两面上的粘接性多孔层,所述粘接性多孔层包含原纤维状的聚偏二氟乙烯系树脂,由上述微多孔膜的比表面积求出的平均孔径为50nm以上90nm以下,或者,由上述微多孔膜的比表面积求出的原纤维径为150nm以上350nm以下。
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公开(公告)号:CN104508861A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201380040367.X
申请日:2013-07-30
Applicant: 帝人株式会社
Inventor: 吉富孝
IPC: H01M2/16
CPC classification number: H01M2/1686 , H01M2/1653 , H01M10/052
Abstract: 本发明提供一种非水电解质电池用隔膜,其包括下述复合膜,所述复合膜具有:包含热塑性树脂的多孔基材,和被设置在上述多孔基材的至少一面上的粘接性多孔层,所述粘接性多孔层包含粘接性树脂,上述多孔基材的Gurley值与上述复合膜的Gurley值之差为75秒/100cc以下,并且,上述多孔基材的弯曲度与上述复合膜的弯曲度之差为0.30以下。
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公开(公告)号:CN103222087A
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN201180051722.4
申请日:2011-10-21
Applicant: 帝人株式会社
Inventor: 吉富孝
IPC: H01M2/16
CPC classification number: H01M2/162 , H01M2/1613 , H01M2/1646 , H01M2/1653 , H01M2/1666 , H01M2/1686 , H01M2/348 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种非水电解质电池用隔膜,其具有聚烯烃微多孔质基材和耐热性多孔质层,所述聚烯烃微多孔质基材中分子量10万以下的聚烯烃相对于聚烯烃的总量的含量为10质量%以上且25质量%以下,所述耐热性多孔质层设置在上述聚烯烃微多孔质基材的单面或双面上且含有耐热性高分子,所述非水电解质电池用隔膜的式(1)表示的S的最大值为0.8以上,显示上述最大值的温度为130℃以上且155℃以下。式(1)S=d(logR)/dT[R表示使用包含配置有非水电解质电池用隔膜的电池单元的电池、在升温速度1.6℃/分钟的条件下测定的上述电池单元的电阻(ohm·cm2),T表示温度(℃)。]
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公开(公告)号:CN102473887A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201180003117.X
申请日:2011-03-23
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: H01M2/1653 , B29C47/0021 , B29C47/8845 , B29C47/8895 , H01M2/166 , H01M2/1686
Abstract: 本发明提供一种聚烯烃微多孔膜,其用DSC测定时,结晶度为65~85%,结晶中片晶所占比例为30~85%,晶体长5nm~50nm,非晶体长3nm~30nm。本发明还提供一种聚烯烃微多孔膜,其用X射线衍射法测定时,结晶大小为12.5nm~13.5nm,结晶度为64~68%。
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公开(公告)号:CN101689624A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200880021290.0
申请日:2008-06-13
Applicant: 帝人株式会社
IPC: H01M2/16
CPC classification number: H01M2/166 , H01M2/145 , H01M2/1626 , H01M2/1633 , H01M2/1646 , H01M2/1653 , H01M2/1666 , H01M2/1686 , H01M10/0525 , Y10T29/49112 , Y10T29/49115
Abstract: 本发明的目的在于,提供耐热性、关闭机能、阻燃性和处理性优异的隔膜。本发明的非水系二次电池用隔膜,为具备聚烯烃微多孔膜、和层压于该聚烯烃微多孔膜的至少一个表面的包含耐热性树脂的耐热性多孔层的非水系二次电池用隔膜,其特征在于,含有无机填料,所述无机填料包含在200℃以上400℃以下的温度发生脱水反应的金属氢氧化物。
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